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1、半导体激光器介绍什么是半导体激光器？半导体激光器又称半导体激光二极管(LD)，是指以半导体材 料作为工作物质的一类激光器。激光产生的过程比较特殊，常用材料 有砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS) 等。按激励方式分类则分为三种：电注入、电子束激励和光泵浦。按 照结构分类，半导体激光器件又可分为同质结、单异质结、双异质结 等几种。半导体激光器工作的三大要素为：增益大于等于损耗、谐振 腔和受激光辐射。半导体激光器具有体积小、寿命长、便于集成、光电转换效率高 等优点，在激光通信、激光显示、激光打孔、激光切割、激光焊接、 激光指示、激光打印、激光打标、激光测距、激光医
2、疗等方面具有非 常广泛的应用。半导体激光器的结构P型200 MN型解理面金属接触1电流W）阿5 有源层/300 /Ltn解理甌卩区金加接点电接触(引时线)解理而解鰹面激光束撤热和电接融佃)内茫绪构他)外形最简单的半导体激光器由薄的有源层、P型、N型限制层构成。有源层处在P型和N型之间，产生的PN异质结通过欧姆接触正向偏 置，电流在覆盖整个激光器芯片的较大面积注入。以 GaAs 激光器为例，散热及点接触部分对材料的选择有一定 的要求，陶瓷电路板陶瓷基金属化基板拥有良好的热学和电学性能， 是功率型 LED 封装、激光、紫外的极佳材料，特别适用于多芯片封 装(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的
3、封装结构；同时也可以作 为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板，大电流开关、继电器、 通信行业的天线、滤波器、太阳能逆变器等。目前，GaAs激光器基 本采用的是陶瓷电路板，而陶瓷电路板中又以氧化铝、氮化铝陶瓷电 路板最为常用。半导体激光器封装工艺流程半导体激光器封装工艺流程大致分为如下几个过程：清洗、蒸镀， 共晶贴片，烧结，金丝，球焊，焊引线，目检，老化前测试，老化， 老化后测试，封帽，包装入库。1. 清洗的作用主要包括对热沉、管座、陶瓷片及芯片盒的清洗， 包括一些仪器的日常清洗，如：全玻璃钢通风柜、超纯水机、烘箱、超声波清洗机等。2. 蒸镀主要用于热沉蒸镀焊料，陶瓷片蒸镀金属电极。软焊料要
4、 求焊接应力小，主要指热膨胀系数与芯片差别较大的热沉材料；硬焊 料要求有较大的焊接应力，良好的抗疲劳性和导热性，主要指适用于 热膨胀系数与芯片差别较小的热沉材料。热沉要求热导率高、不易污 染、易加工、易烧焊、热膨胀系数与芯片匹配等。3. 共晶贴片或烧结主要作用为通过预成型焊片，实现芯片与管座 或热沉共晶贴片，涉及到的有芯片，TO管座，焊片等。4金丝球焊主要作用为把LD芯片、PD芯片与陶瓷金属或管座之 间导电连接。5焊引线主要用于把C-mount管座引线连接，涉及的工艺材料 有电烙铁、铜引线、焊锡线、助焊剂、C-mount等。6. 目检主要作用为通过体式显微镜和金相显微镜，对贴片、键合、 封帽等进行精细观察与测量，以完成不良品外观异常分析。7. 通过直流稳压电源、冷水机、老化台对激光器封装后不同温度 下可靠性测试与分析，以达到老化测试要求。8. 封装及测试后达到要求的就可以利用封帽机对不同型号的TO 管封帽进行封帽。
