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1、工程培训材料沉铜一、简介二、磨板机原理及作用三、各药水缸的作用及反应机理四、常见坏点图片五、常见问题分析及处理一：简介1：沉铜的作用：沉铜也称化学镀铜它的作用是在孔壁非导电体（绝缘体）表面沉积一层铜，以确保内层导体与电路的可靠连接。2：工序流程： 磨板 挂板 膨胀 除胶 中和条件微蚀预浸 活化促化沉铜防氧化烘干下板检查（背光测试） 3：流程图：1：工序流程图：收 板粗 磨挂 板沉铜生产线检 查返 做 否 合 格 检 查是出 货 否 合 格 出 货 是2. 生产线流程图2.1 粗磨机放 板接 板烘 干 洗 段清 洗 段磨 板 段超 声 波 水 洗 段高 压 水 洗 段3. 沉铜线流程图： D01
2、 上/下板 D27 膨 胀 D28 水 洗 D29 水 洗 D36-37 除 胶 D35 水 洗 D34 水 洗 D33 水洗 D32 中 和 D31 水 洗 D30 水 洗 D36 条 件 D25 水 洗 D24 水 洗 D23 微 蚀 D22 水 洗 D21 水 洗 D20 预 浸 D19 活 化 D18 水 洗 D17 水 洗 D16 促 化 D15 水 洗 D09-14 沉 铜 D08 水 洗 D07 水 洗 D06 防氧 化 D05 水 洗 D04 熱 水 洗 D02-03 烘 干 D01 上/下板二：磨板原理及作用：1)磨板的作用：除去板面的氧化，油污，手指印，及其它污物，在板面上
3、形成微观粗糙表面。同时利用靡板机的超音波水洗及高压水洗冲洗孔内起到清洁孔壁，减少孔内披锋的作用。2)磨板的控制：A：磨辘的选择： 磨辘按磨料粒度的大小不同，根据磨料粒度的目数区分为不同号数的磨辘。 沉铜粗磨一般选择180-320#刷 外层干菲林精磨一般选择320-600#刷子 磨辘主体是尼龙丝，磨料有：Sic、AI2O3钢磨钢磨sB：磨辘的安装：磨钢磨钢 板 要求： 磨辘的转动方向应与磨辘上标识方向一致。 磨辘与钢辘的接触点应其它运输保持在一条不平线上。 安装磨辘人员应戴手套，避免油污污染磨板机。 磨辘安装完成之后清洁磨板机。 磨辘安装完成应作磨痕测试，检查钢辘与磨辘是否水平。C：磨痕测试 目
4、的：磨痕测试结果可以直接反映磨板机工作情况，根据磨痕测试的结果可以分析到： 钢辘与磨辘是否平行 磨辘是否到使用寿命 功率表数据是否有太大偏差 避免磨板过度或磨板不良D：用水喷淋磨辘作用？ 。 洗去磨辘上的铜粉 。 冷却湿润磨辘，防止尼龙丝过热而熔化。 要求： 喷淋角度在板与磨辘之间45O处。E：磨板后板面质量检查 目检板面是否有氧化、水迹、污物 板面清洁度 。 水膜测试：测试方法：取板面清洁处理后的板，用水浸湿板面并垂直放置，用秒表测量水腊膜破裂的时间（水磨测试一般在精磨时采用处。 板面粗糙度：经板磨板后的板面粗糙程度(2.0m左右).行业界人员定义 一些参数衡量粗糙度如 Ra;表面取样长度内
5、基准线上所有距离绝对值的算术平均值;一般0.2-0.4m.Rt;表面取样长度内最高峰顶和最低谷度之间的距离1.5-3.0m一般用目视法估计，较少用科学仪器检测。 粗糙度由：磨刷材料，磨料粒度，磨板时的功率等共同决定。F：影响磨板质量的主要因素 磨辘型号及材料 磨轮转速。线速度相对稳定，大约12m/Sec,转速与磨辘的直径有关， 125mm直径转速一般在1800-2000min-1。 输送速度 功率或磨痕 磨辘、钢辘及运输轮的水平。 摇摆(3-10mm)摇摆可以减少板面粗糙度的方向性改善板面质量，延 长磨辘的使用寿命。三：各药水缸的作用：沉铜线具体可分为两段，除胶渣段（包括了膨胀除胶中和）及沉铜
6、段（包括了条件微蚀预浸活化促化沉铜）。1除胶段作用：因为印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材为不良热良体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层溥的环氧树脂油污（Epoxy Smear）.如果多层板钻孔之后，不进行除胶将此部分物质处理干净将会造成多层板内层信号线连接不通，或连接不可靠。A：膨胀的作用：膨胀剂是一种有机溶剂它的主要作用是膨松附在孔壁内的环氧树脂，起到一种溶胀作用，增大此部分的面积为下一步更好除胶做准备。B：除胶的作用：目前线路板去除环氧玷污的方法分湿法和干法（不介绍）两种，本公司采用的是湿法“第II“种其中湿法包括
7、：I H2SO4-HF处理法：首先用浓硫酸浸渍处理30秒-1分钟。使环氧基和SO4-2 反应，产生溶于水的黄褐色环氧磺化物，从而除去孔壁上的环氧玷污层。然后再用HF水溶液蚀刻露出来的玻璃纤维，使之得到光滑的孔壁表面；以利于化学镀铜。II 高锰酸钾氧化法：首先将多层板浸在有机溶液中，使环氧树脂溶胀，然后再用加热至500C700C 的高锰酸钾氧化液除去溶胀的环氧权树脂，然而在水洗时高锰酸根会分解形成二氧化锰沉积在板面上，造成二次污染，为此在高锰酸钾处理后还需要还原处理，整体工艺比较复杂。C：中和作用：去除沉积在板面上二氧化锰及残留在板面上的高锰酸钾溶液同时中和缸还加入了另外一种除玻璃剂叫氢氟酸（N
8、H4HF2）起去除玻璃纤维作用。D：条件作用：条件剂也称除油剂整孔剂等它的主要作用是由于经H2SO4处理环氧树脂之后，在线路板孔壁上残存有强负电性的磺酸根基团，因为胶体钯活化剂是负电性的电核基团，磺酸根将影响胶体钯活化剂在孔壁上的吸附从而影响化学沉铜。经过条件缸后环氧树脂表面上淀积用阳离子表面活性剂进行调整处理，对磺酸根的环氧表面有强的中和能力，例负电性的表面变成带有正电性，从而顺利的吸附胶体钯活化剂，得到均匀的化学镀铜层。E：微蚀作用：弱腐蚀又称粗化处理，其作用是利用微蚀剂从铜基体表面上蚀刻掉20-50U“的铜，从而得到一个化学清洁的粗糙表面，使化学镀铜层和底铜结合良好，保证以后图形电镀不分层，以往粗化处理是采用过硫酸盐或酸性氯化铜水溶液进行粗化处理，本公司采用的是NAPS及H2SO4来处理。微蚀速率：控制在30U “60“分。F：预浸原理：主要起到保护活化缸的作用，经过粗化
