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1、电镀铜工艺规范1主题内容及有用范围本标准规那么了在金属零部件上电镀装饰跟防护性铜层的通用工艺方法。本标准有用于装饰、防护跟工程用途的铜电镀层。停顿处理前前零部件表面形状应符合金属零部件镀覆前质量把持恳求中呼应规那么。本标准不有用于电铸用的铜镀层。2引用标准HB5034零组件镀覆前质量恳求HB5037铜镀层质量检验HB5064铜及铜合金钝化膜层质量检验HB5065铜及铜合金氧化膜层质量检验HB5226金属材料跟零件用水基清洗剂技能条件HB5335电镀跟化学掩饰工艺质量把持标准HB5472金属镀覆跟化学掩饰工艺用水水质规HB/Z5081铜及铜合金化学钝化工艺HB/Z5082铜及铜合金氧化工艺3要紧
2、工艺材料电镀铜所需求紧工艺材料恳求见表1。工艺材料表1要紧工艺用材料技能标准用途氢氧化钠盐酸氯化镍硫酸镍硼酸硫酸铜硫酸硝酸铬酐氯化钠重铬酸钠间硝基苯磺酸钠氰化钠4工艺过程1.1预镀镍；1.2清洗；1.3镀铜；1.4清洗；1.5出光；1.6清洗；1.7钝化或氧化；1.8清洗；分析纯分析纯分析纯分析纯分析纯分析纯分析纯分析纯分析纯分析纯分析纯分析纯分析纯电扫除油弱浸蚀预镀镍预镀镍预镀镍镀铜镀铜、出光、钝化、退镀出光、退镀出光、退镀钝化、退镀钝化退镀退镀1.9下挂具；1.101.111.121.13去除保护物；除氢；检验；油封。2要紧工序说明2.1预镀镍按电镀暗镍工艺实行电镀暗镍工艺条件见表表2电镀
3、暗镍工艺条件2因素硫酸镍(NiSO47H2O)氯化镍(NiCl2)硼酸(H3BO)十二烷基硫酸钠温度电流密度A/dm2处理时辰min阴极移动含量g/L300350354535450.050.144.5355512.5510要2.2电镀铜电镀铜工艺条件见表3表3电镀铜工艺条件因素硫酸铜(CuSO45H2O)含量g/L150220硫酸黑暗剂(H2SO)4070适量2.3出光时辰分钟温度电流密度A/dm2阴极材料3050103036电解铜板出光义务条件见表4表4出光义务条件2.4钝化硝酸HNOd=1.40，g/L硫酸(d=1.84)H2SO铬酐CrO3溶液温度处理时辰s203090150103525
4、钝化义务条件见表5表5钝化义务条件重铬酸钠Na2Cr2O2H2O，g/L100150硫酸H2SO(d=1.84)，g/L462.5氧化氯化钠NaCl，g/L溶液温度处理时辰s5101035210为获得防护装饰性黑色氧化膜层，铜镀层可按HB/Z5082停顿化学或电化学氧化。5.6检验5.6.15.6.25.6.3铜镀层质量检验按HB5037停顿。铜镀层钝化膜质量检验按HB5064停顿。铜镀层氧化膜质量检验按HB5065停顿。6质量把持6.1槽液配制用水跟清洗用水应符合HB5472停顿；6.2电镀车间状况、配备、仪表及工艺过程等的质量把持按HB5335及GJB480A停顿。7电镀液的配制7.1按照
5、欲配溶液体积打算好所需化学药品量，将硫酸铜用热蒸馏水或去离子水融化，参与年夜量硫酸化学纯或电池级，其数量约为需求量的10左右，以防止硫酸铜水解；17.2参与0.5ml/L1ml/L的双氧水30，参与1g/L2g/L活性碳，搅拌半小时，活动数小时最好过夜；7.3过滤溶液，参与硫酸、黑暗剂，搅拌均匀；7.4取样分析，经调解试镀合格后即可投入花费。8不合格镀层的退除铜镀层的退除见表7类不因素间硝基苯磺酸钠氰化钠表7含量g/L7070铜镀层的退除温度80100义务条件时辰备注要在通风良好处工作要在通风硝酸1000ml/L6070退尽为止良好处工作，零件单层镀铜层氯化钠铬酐硫酸40400501030表面不允许有水要在通风良好处工作
