台州功率半导体项目招商引资方案【范文参考】

上传人:大米 文档编号:484027639 上传时间:2022-10-01 格式:DOCX 页数:121 大小:119.18KB
返回 下载 相关 举报
台州功率半导体项目招商引资方案【范文参考】_第1页
第1页 / 共121页
台州功率半导体项目招商引资方案【范文参考】_第2页
第2页 / 共121页
台州功率半导体项目招商引资方案【范文参考】_第3页
第3页 / 共121页
台州功率半导体项目招商引资方案【范文参考】_第4页
第4页 / 共121页
台州功率半导体项目招商引资方案【范文参考】_第5页
第5页 / 共121页
点击查看更多>>
资源描述

《台州功率半导体项目招商引资方案【范文参考】》由会员分享,可在线阅读,更多相关《台州功率半导体项目招商引资方案【范文参考】(121页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。

1、泓域咨询/台州功率半导体项目招商引资方案台州功率半导体项目招商引资方案xxx集团有限公司目录第一章 行业、市场分析9一、 汽车电动化、智能化拉动汽车半导体需求9二、 汽车“三化”推动汽车电子规模不断扩张12三、 我国汽车总销量趋于平稳,但新能源车渗透率快速提高14第二章 项目建设背景及必要性分析18一、 汽车“三化”驱动成长,国产替代前景可期18二、 功率半导体:电能转换与电路控制的核心器件,关注IGBT、SiC器件的增量机遇19三、 突出扩内需、畅通双循环,加快构建发展新格局24第三章 绪论27一、 项目概述27二、 项目提出的理由29三、 项目总投资及资金构成30四、 资金筹措方案30五、

2、 项目预期经济效益规划目标31六、 项目建设进度规划31七、 环境影响31八、 报告编制依据和原则32九、 研究范围33十、 研究结论34十一、 主要经济指标一览表34主要经济指标一览表34第四章 建筑物技术方案37一、 项目工程设计总体要求37二、 建设方案37三、 建筑工程建设指标38建筑工程投资一览表38第五章 产品规划与建设内容40一、 建设规模及主要建设内容40二、 产品规划方案及生产纲领40产品规划方案一览表40第六章 选址可行性分析42一、 项目选址原则42二、 建设区基本情况42三、 发展更高层次的开放型经济,构建开放接轨新通道45四、 项目选址综合评价46第七章 发展规划分析

3、48一、 公司发展规划48二、 保障措施49第八章 法人治理结构52一、 股东权利及义务52二、 董事55三、 高级管理人员59四、 监事62第九章 工艺技术方案64一、 企业技术研发分析64二、 项目技术工艺分析67三、 质量管理68四、 设备选型方案69主要设备购置一览表70第十章 项目环境保护71一、 编制依据71二、 环境影响合理性分析71三、 建设期大气环境影响分析72四、 建设期水环境影响分析73五、 建设期固体废弃物环境影响分析73六、 建设期声环境影响分析74七、 环境管理分析74八、 结论及建议76第十一章 人力资源分析77一、 人力资源配置77劳动定员一览表77二、 员工技

4、能培训77第十二章 投资计划79一、 编制说明79二、 建设投资79建筑工程投资一览表80主要设备购置一览表81建设投资估算表82三、 建设期利息83建设期利息估算表83固定资产投资估算表84四、 流动资金85流动资金估算表86五、 项目总投资87总投资及构成一览表87六、 资金筹措与投资计划88项目投资计划与资金筹措一览表88第十三章 项目经济效益90一、 基本假设及基础参数选取90二、 经济评价财务测算90营业收入、税金及附加和增值税估算表90综合总成本费用估算表92利润及利润分配表94三、 项目盈利能力分析94项目投资现金流量表96四、 财务生存能力分析97五、 偿债能力分析98借款还本

5、付息计划表99六、 经济评价结论99第十四章 风险评估分析101一、 项目风险分析101二、 项目风险对策103第十五章 总结评价说明105第十六章 附表附录107建设投资估算表107建设期利息估算表107固定资产投资估算表108流动资金估算表109总投资及构成一览表110项目投资计划与资金筹措一览表111营业收入、税金及附加和增值税估算表112综合总成本费用估算表113固定资产折旧费估算表114无形资产和其他资产摊销估算表115利润及利润分配表115项目投资现金流量表116报告说明行业格局:英飞凌保持领先,国内企业合计市场份额较低。根据Omdia统计,全球IGBT市场竞争格局较为集中,201

6、9年全球前五大IGBT标准模块厂商分别为英飞凌、三菱电机、富士电机、赛米控和日立功率半导体,合计市场份额约70%,其中英飞凌市场份额接近37%;在中国IGBT市场中,英飞凌仍保持领先的市场份额,国内企业合计市场份额较低,有巨大的发展空间。新能源汽车拉动IGBT需求。IGBT模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用,是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。新能源汽车中的功率半导体价值量提升十分显著,根据英飞凌年报显示,新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上。其中,IGBT约占新能源汽车电控系统成本的37%,是电控系统中最核心的电子器件之一,因此,未来新能

7、源汽车市场的快速增长,有望带动以IGBT为代表的功率半导体器件的价值量显著提升,从而有力推动IGBT市场的发展。EVTank指出,2018至2025年我国新能源汽车IGBT市场规模将从38亿元增长至165亿元,2018-2025年复合增长率为23.33%。根据谨慎财务估算,项目总投资16954.27万元,其中:建设投资13847.84万元,占项目总投资的81.68%;建设期利息387.20万元,占项目总投资的2.28%;流动资金2719.23万元,占项目总投资的16.04%。项目正常运营每年营业收入30900.00万元,综合总成本费用25190.14万元,净利润4171.48万元,财务内部收益

8、率18.01%,财务净现值1824.99万元,全部投资回收期6.25年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。项目建设符合国家产业政策,具有前瞻性;项目产品技术及工艺成熟,达到大批量生产的条件,且项目产品性能优越,是推广型产品;项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案;项目设施对环境的影响经评价分析是可行的;根据项目财务评价分析,经济效益好,在财务方面是充分可行的。本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应

9、用。第一章 行业、市场分析一、 汽车电动化、智能化拉动汽车半导体需求车规半导体的定义和分类。车规级半导体是应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体,主要分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统、高级辅助驾驶系统等,半导体在新能源汽车上的应用相较于传统燃油车更为广泛,新增了电动机控制系统、电池管理系统等应用场景。按功能种类划分,车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片、功率半导体、传感器、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。汽车三化对多种芯片需求旺盛,拉动车规级半导体需求。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层,包括摄像头、

10、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等,直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接,其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高,车规级半导体的单车价值持续提升,带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联,中国的车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共振。车规级半导体对可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高,因此具有较高的行业门槛。与消费级和工业级半导体相比,车规级半导体对产品可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高,主要

11、体现在环境要求、可靠性要求和供货周期要求等方面:环境方面,汽车行驶的外部温差较大,因此对芯片的宽温性能有较高要求,此外,车规半导体在对抗对抗湿度、粉尘、盐碱自然环境、有害气体侵蚀等方面要求也更高;可靠性方面:车规级半导体在产品寿命和失效率方面要求更高,具有极高的高功能安全标准;供货周期方面,车规级半导体的供应需要覆盖整车的全生命周期,供应需要可靠、一致且稳定,对企业供应链配置和管理方面提出了较高要求。车规级半导体对产品性能的严苛要求也使得行业具有较高的准入门槛。车规级半导体企业在进入整车厂的供应链体系前,一般需符合一系列车规标准和规范,包括质量管理体系IATF16949和可靠性标准AEC-Q系

12、列等。车规级半导体企业通常需要较长时间完成相关测试并向整车厂提交测试文件,在完成相关车规级标准规范的认证和审核后,还需经历严苛的应用测试验证和长周期的上车验证,才能进入汽车前装供应链。2020年全球车规半导体市场规模约为350亿美元,同比增长约6%。分地区来看,欧洲、中国和北美为汽车半导体最大的三个消费市场,占全球比重分别为34%、20%和18%;分产品结构看,处理器、功率、传感器和存储芯片为汽车半导体占比最大的四个领域,占比分别为23%、22%、13%和9%。行业格局:国际芯片占据主要份额,国产替代空间广阔。从全球行业的市场格局来看,目前国际厂商在车规级半导体领域中占据主导地位,车规级半导体

13、国产化率较低。根据Omdia统计,2020年全球前十车规级半导体厂商市场份额合计达到60%,且均为海外企业,市场集中度较高。其中,排名前五的企业分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体和德州仪器,市场份额分别为12.0%、9.7%、8.1%、6.6%和6.6%。与海外领军企业相比,我国大陆半导体企业在车规领域起步较晚,在技术和规模上均有较大差距,具备广阔的国产替代空间。缺芯加速半导体国产化进程。2020年下半年以来,车企芯片库存不足叠加芯片供给紧张,全球车企缺“芯”危机凸显,多家车企因汽车芯片短缺宣布了暂时停产或减产计划。在全球车规级半导体供给紧缺的背景下,加速推进车规级半导体的国产化,对提

14、高我国汽车工业核心元器件的供应安全和响应车规级半导体快速增长的内生需求,具有重要的战略意义和经济效益。汽车电动化、智能化拉动车规级半导体市场规模不断增长。根据Omdia统计,2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元,预计2025年将达到804亿美元;2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元,占全球市场比重约27.2%,预计2025年将达到216亿美元。二、 汽车“三化”推动汽车电子规模不断扩张在5G、人工智能等技术引领下,汽车电动化、智能化、网联化发展趋势成为必然。国家能源局在电动汽车安全指南(2019版)中指出,世界汽车产业正面临百年未有之大变局,正进入重大转型期。而2020

15、年11月2日国务院办公厅发布的新能源汽车产业发展规划(20212035年)则指出,智能化、网联化和电动化成为汽车产业的发展潮流和趋势,引领汽车电子产业的蓬勃发展。从内生动力看,新一轮科技革命,特别是电驱动相关技术、人工智能技术和互联网技术的迅猛发展正在为汽车产业的转型升级提供强大的技术支撑。从需求端来看,随着消费者对安全舒适、经济稳定、娱乐交互等方面的需求提高,消费者对汽车产品智能化的需求显著增加,驱动汽车不断朝电动化、智能化和网联化方向发展,汽车电子在汽车整车中的占比将越来越高。自动驾驶:感知层、决策层和执行层等领域技术快速发展,为产业发展奠定技术基础。首先,随着车载传感器生产技术的进步,车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器价格逐渐下探,加快扩散其在自动驾驶汽车中的应用,使得感知层能够更加敏锐、精准地对车辆所处环境进行实时感知,获取周围物体的精确距离及轮

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 商业/管理/HR > 商业计划书

电脑版 |金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号