口腔材料学试题cykq

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1、口腔材料学试题单选：熟石膏调拌时的水粉比例为A20 30）ml. 100gB（40 50）ml. 100gC（10 19）ml. 100gD（31 39）ml. 100gE（51 60）ml. 100gB与复合树脂在使用过程中受到的磨耗无关的是A复合磨耗B树脂与填料之间的磨耗C食物磨耗D对颌磨耗E牙刷牙膏磨耗CADA中文全称为（）A美国牙科协会B国际牙科联盟C国际标准化组织D牙科技术委员会A下面关于口腔材料的分类中错误的是（）A按材料的性质可分为有机高分子材料、无机高 分之材料、金属材料和修复材料。B按材料的应用部位可分为非植入人体材料和植 入人体材料。C按材料的用途可分为印模材料、模型材料、

2、义 齿材料、充天材料、等。D按材料与口腔组织接触方式分类可分为间接与 口腔组织接触的材料和直接与口腔组织接触的 材料。A过氧化苯甲酰是化学固化型复合树脂聚合反应 的（）A引发剂B促进剂C催化剂D还原剂可见光固化选用高强度光固化器，其树脂层厚度 不超过A1. 52. 0mmB2. 02. 5mmC2. 53. 0mmD3. 03. 5mmB石英作为陶瓷材料的原料，作用为A增加强度B增加色度C有利于塑形D增加韧性A长石质陶瓷中的助熔剂的主要作用为A. 提高熔点B. 降低熔点C. 稳定熔点D. 提高强度B普通烤瓷材料A. 高熔烤瓷材料B. 低熔烤瓷材料C. 中熔烤瓷材料C作为活动修复的模型材料的石膏

3、类型为A. 普通人造石B. 熟石膏C. 高强度人造石D. 高强度高膨胀人造石B可见光固化复合树脂最常用的引发体系是A. 樟脑醌敏感波长400500nmB. 过氧化苯甲酰敏感波长 300400nmC. 三丁基硼敏感波长400500nmD. 过氧化苯甲酰敏感波长 400500nmE. 樟脑醌敏感波长300400nmA下列与模型材料性能要求无关的是A. 抗压强度大B. 与印膜材料不发生化学变化C. 有良好的流动性、可塑性D. 精确度高E. 有适当的凝固时间，以35分钟为宜E无消毒和抑菌作用的根管充填材料为A. 酚醛树脂B. 牙胶C. 碘仿糊剂D. 氢氧化钙糊剂B是表征物体长度随温度变化的物理 量。A

4、. 线胀系数B. 体胀系数C. 应变D. 蠕变A下面叙述错误的是？A. 线胀系数是表征物体长度随温度变化的物理 量。B. 体胀系数是表征物体的体积随温度变化的物 理量。C. 如果物体是各向同性的则体胀系数是线胀系 数的3次方。D. 热导率是衡量材料导热性能的物理量，又称 导热系数。C石膏模型材料的混水率越大，则以下哪项是错误 的A. 凝固时间越长B. 生成物越脆C. 强度越低D. 孔隙越少D水温对熟石膏凝固速度的影响，随水温升高而凝 固加快的范围是A. 0-30 度B. 30-50 度C. 50-80 度D. 80-100 度A水门汀是A. 有机金属修复材料B. 有机非金属修复材料C. 无机金

5、属修复材料D. 无机非金属修复材料D三明治修复术是指A. 玻璃离子水门汀和氢氧化钙水门汀联合修复 牙本质缺损B. 玻璃离子水门汀和氧化锌丁香酚水门汀联合修复牙本质缺损C. 玻璃离子水门汀和复合树脂联合修复牙本质 缺损D. 玻璃离子水门汀和聚羧酸锌水门汀联合修复 牙本质缺损C某男性患者，58岁，上颌牙列缺失4年，下颌牙 列无缺损，曾两次以塑料为基托的上颌全口义齿 修复，均使用不到一年而断裂，要求第三次修复。 应选用哪种最佳材料制作基托A. 甲基丙烯酸甲酯B. 18-8铬镍不锈钢C. 硬质钻铬合金D. 金属丝增强基托E. 铜基合金E中熔合金铸造包埋材料的主要成分是A. 二氧化硅及硬质石膏B. 石墨

6、和硼酸C. 磷酸盐D. 硅胶A与纯金属比较，合金的性质特点下列说法正确的是A. 熔点与凝固点，合金开始熔化与最后熔化的 温度相差很大，合金的熔点一般较凝固点低B. 延性、展性、韧性，合金的延性及展性均较 所组成的金属高，而韧性则增低C. 硬度，合金的硬度较组成它的金属差D. 导电性，合金的导电性一般较原有金属好A熔点范围在10501200度的烤瓷材料属于A. 普通烤瓷材料B. 高熔烤瓷材料C. 低熔烤瓷材料D. 中熔烤瓷材料D普遍存在于所有粘结体系中的粘结力是A. 化学键力B. 静电吸引力C. 机械作用力D. 分子间作用力D光固化型复合树脂常用的光敏剂是A. 三丁基硼B. N, N-二羟乙基对

7、甲苯胺C. 樟脑醌D. 过氧化苯甲酰C可见光固化选用高强度光固化器，其树脂层厚度 不超过A. 5. 06. 5mmB. 02. 5mmC. 55. 0mmD. 2. 53. 5mmE. 6. 58. 0mmB下面关于材料的机械性能的说法中那一项是不正确的？A. 弹性极限是材料不发生永久形变所能承受的 最大应力，去除应力后材料的形变可以恢复B. 弹性模量是度量材料刚性的量，也称为杨氏 模量C. 极限强度是材料在断裂时产生的应力值D. 延伸率是材料延展性的标志，一般我们认为 延伸率低于5%的材料为脆性材料C金属烤瓷修复体的烤瓷材料的热膨胀系数应该 比烤瓷合金的热膨胀系数（）A. 略小B. 略大C.

8、 一样D. 大小都可以A关于石膏模型，下列哪种说法错误初凝时不可修整，24小时时则容易修整A. 1小时基本凝固B. 24小时完全凝固C. 在15分钟内初凝D. 24小时其强度达到最高A印膜材料根据塑形后有无弹性分为弹性和非弹 性印膜材料，根据是否可反复使用分为可逆和不 可逆印膜材料，临床常用的藻酸盐印膜材料特点 属于A. 热凝固类B. 弹性不可逆C. 非弹性不可逆D. 非弹性可逆E. 弹性可逆B可见光固化选用高强度光固化器，其工作头应尽 量接近树脂表面，其距离不得超过A. 1mmB. 2mmC. 3mmD. 4mmC关于18-8铬镍不锈钢丝的组成成分中，各种元 素的作用表述错误的是A. 碳在不

9、锈钢中是不可缺少的重要元素，其主 要的作用是增加合金的硬度和强度及韧性。B. 铬能明显的改善钢的抗氧化作用，提高钢的 抗腐蚀性。C. 镍也是提高钢的抗腐蚀性的重要元素，它还 能增加合金的强度，韧性和延展性。D. 硅能去除合金中的氧化物，并能增加钢的氧 化膜强度，从而提高抗腐蚀性。A下面关于理想的焊接合金必须具备的性能的表述中错误的是：A. 焊接合金的成分,强度，色泽等应尽量与被 焊接的合金接近B. 焊接合金熔化后流动性大，扩散性高，能均 匀的达到焊接界面，且与被焊接的合金牢固 结合C. 焊接合金在加热和应用过程中应有良好的抗 腐蚀和抗玷污性D. 焊接合金的熔点应该与被焊接的合金接近或 相等。D

10、为了调整模型的精度，可加入的增膨胀剂为A. 硫酸钠B. 硫酸钾C. 醋酸钠D. 醋酸甲CI型氧化锌丁香酚水门汀的应用为A. 永久粘固B. 暂时粘固C. 隔热垫底D. 洞衬剂B不属于玻璃离子水门汀优点的项为A. 在口腔环境中无溶解B. 对牙髓刺激性小C. 与牙齿有化学粘结D. 可以释放氟化物A磷酸锌水门汀在凝固时及凝固后可释放出游离磷酸，刺激牙髓，正确说法不包含哪种A. 可用于牙体缺损的暂时充填修复B. 一般58周恢复正常C. 可粘结嵌体、冠、桥和正畸附件D. 可作深龋衬层D琼脂印膜材料的凝固原理为A. 聚合变化B. 物理温度变化C. 物理压力变化D. 离子交换变化E. 化学变化B印膜材料根据塑

11、形后有无弹性分为弹性。和非弹 性印膜材料，根据是否可反复使用分为可逆和不 可逆印膜材料，临床常用的纤维素印膜材料特点 属于A. 弹性不可逆B. 弹性可逆C. 热凝固类D. 非弹性不可逆E. 非弹性可逆A下面关于材料的机械性能的说法中那一项是不正确的？A. 弹性极限是材料不发生永久形变所能承受的 最大应力，去除应力后材料的形变可以恢复B. 弹性模量是度量材料刚性的量，也称为杨氏 模量C. 极限强度是材料在断裂时产生的应力值D. 延伸率是材料延展性的标志，一般我们认为 延伸率低于5%的材料为脆性材料C铸造时石膏类包埋材料的加热温度必须在A. 500E以下B. 600C以下C. 700r以下d. 1

12、000 r 以下C为了调整模型的精度，可加入的增膨胀剂为A. 硫酸钠B. 硫酸钾C. 醋酸钠D. 醋酸甲CI型氧化锌丁香酚水门汀的应用为A. 永久粘固B. 暂时粘固C. 隔热垫底D. 洞衬剂B金属烤瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系A. 高于B. 低于C. 等于D. 无关B无消毒和抑菌作用的根管充填材料为A. 酚醛树脂B. 牙胶C. 碘仿糊剂D. 氢氧化钙糊剂B具有最佳牙釉质酸蚀处理效果的磷酸水溶液浓 度是A. 35%B. 37%C. 39%D. 41%B银汞合金充填治疗后，修复部位不可咀嚼食物的 时间为A. 20分钟B. 1小时C. 6小时D. 24小时E. 1周D金属烤瓷材料属于以下哪一类A

13、. 普通烤瓷材料B. 高熔烤瓷材料C. 低熔烤瓷材料D. 中熔烤瓷材料C烤瓷的热涨系数大于金属的热涨系数时，结果为A. 结合良好B. 烤瓷层剥脱C. 烤瓷层龟裂破碎D. 界面的烤瓷侧产生裂隙C石膏模型材料的混水率越大，则以下哪项是错误 的A. 凝固时间越长B. 生成物越脆C. 强度越低D. 孔隙越少D水温对熟石膏凝固速度的影响，随水温升高而凝 固加快的范围是A. 0-30 度B. 30-50 度C. 50-80 度D. 80-100 度A银汞合金调制中受潮可导致A. 强度增大B. 蠕变下降C. 体积收缩D. 产生延缓膨胀D氧化锌丁香油水门汀的性能特点是A. 对牙髓有安抚作用B. 不溶于唾液C.

14、 对牙髓有较强的刺激作用D. 抗压强度好A银汞合金研磨时间过长可导致：A. 体积膨胀B. 体积收缩C. 先收缩后膨胀D. 先膨胀后收缩B银合金的主要成份是：A. 银、锡、铜、锶B. 银、锡、铁、锌C. 银、锡、铜、锌D. 银、锡、铜、铅C复合树脂充填不能使用的垫底材料是：A. 丁香油水门汀B. 磷酸锌水门汀C. 聚羧酸锌水门汀D. 氢氧化钙制剂A藻酸盐类印膜材料的凝固原理为A. 离子交换变化B. 室温变化C. 化学变化D. 物理变化E. 聚合变化C影响石膏凝固速度的因素不包括A. 以上均不是B. 搅拌时间C. 搅拌时的室温D. 熟石膏粉与水调和的比例E. 熟石膏的性能E某女性患者，25岁，丄2为过小畸形牙，牙体制 备后拟完成金属-烤瓷全冠修复体，制取印膜时 选用的最