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2、趋趋势与市市场分析析20022-100-144LCD控控制ICC随着LCCD MMoniitorr市场的的扩张，其其需求亦亦随之增增加，根根据工研研院经资资中心的的统计，2001年LCD控制IC的需求量约为1504万颗，较去年成长了136.9%，至于在金额方面，2001年市场规模约为1.38亿美金，成长率为78%。而在台湾外各IC设计公司相继跨入LCD Monitor控制芯片领域，使得市场竞争激烈，在近半年的时间，价格滑落相当迅速。 至于在技技术方面面，随着着半导体体制程技技术的进进步，IIC芯片片功能不不断整合合，系统统单芯片片（SOOC）已已是目前前的趋势势。而被被视为新新一代显显示器主主
3、流技术术的液晶晶（LCCD）显显示技术术，从220000年底以以来，也也被提出出新的整整合概念念，促成成LCDD显示器器走向高高精简、低低成本的的生产模模式。 由于一些些国际大大厂因投投入该领领域的时时间较早早，因此此在LCCD MMoniitorr控制ICC市场已已有不错错的占有有率，且且许多厂厂商纷纷纷朝向整整合型的的控制芯芯片发展展，并积积极开发发视讯应应用的控控制芯片片，台湾湾几家厂厂商也在在此一市市场趋势势下推出出整合单单芯片的的产品，因因此在220022年产业业中厂商商的竞争争可说是是趋于白白热化。 本文将先先针对LLCD控控制ICC原理作作一简单单的介绍绍，接着着对于目目前此一一
4、产业整整合的趋趋势，包包括整合合的过程程、整合合的优点点等作一一较深入入的剖析析，让读读者了解解为何目目前厂商商皆纷纷纷地投入入整合式式单芯片片的研发发；至于于整体产产业的市市场，包包括产业业的供需需状况，产产业的产产值，以以及产业业中究竟竟有那些些厂商投投入，它它们近年年来的市市场占有有率为何何，以及及LCDD控制ICC的类型型等都将将有分析析介绍。 除此以外外，目前前许多人人士都在在谈论SSOC的的趋势发发展，至至于LCCD控制制IC的SOCC（LCDD整合式式单芯片片）的市市场又是是如何呢呢？在此此也将一一并分析析说明，最最后则对对LCDD控制ICC未来的的趋势作作一结论论。一、 LCD
5、控控制ICC原理介介绍一个LCCD显示示器内部部结构概概分为两两个部分分，其一一为LLCD控控制电路路接口，在此此电路板板上的电电子组件件就是一一般所谓谓的LLCD控控制ICC，它它是扮演演沟通PPC主机机端与LLCD模模块的角角色，另另一部份份则为LCDD模块部部分，包包含了面板、背背光板、以及及驱动动IC等等。以生生产制造造的角色色而言，前前者属于于显示器器厂商（或或称系统统厂商）的的范畴，而而后者则则是由面面板厂商商加以制制造。 至于在功功能方面面，前端端部分的的接口电电路模块块之主要要功能在在于将PPC主机机或是影影音装置置(如DVDD Pllayeer)输输出之讯讯号作一一转换，例例
6、如由PPC显示示卡输出出的模拟拟讯号，经经由ADDC组件件（Annaloog DDigiitall Coonveert）的的转换，成成为数字字讯号，而而影音讯讯号则经经由Viideoo Deecorrderr的转换换，亦成成为相同同的数字字讯号，这这些讯号号经由SScaller IC作作放大或或缩小的的动作，并并进行数数字的影影像处理理，再经经由caablee线传输输LVDDS的讯讯号至液液晶模块块之一方方，最后后藉由时时脉控制制器(TTimiing Conntroolleer，TCOON)将将时脉讯讯号传输输至面板板上的驱驱动ICC。 接口电路路模块尚尚包括在在数字模模拟转换换中负责责讯号取
7、取样的锁锁相回路路PLLL（Phaase Locck LLoopp），以以及负责责调整屏屏幕显示示亮度、对对比、垂垂直水平平位置的的OSDD（On Scrreenn Diispllay）、MCCU（Miccro Conntrool UUnitt）与内内存（包包含SDDRAMM、EEPPROMM、ROMM）等。 至于为什什么讯号号需要SScaller IC进进行缩放放处理呢呢？这是是由于一一个面板板的画素素位置与与分辨率率在制造造完成后后就已经经固定，但但是影音音装置输输出的分分辨率却却是多元元的，一一但面板板必须接接收不同同分辨率率的影音音讯号就就要经过过缩放处处理才能能适合一一个屏幕幕的大小
8、小。 另外在LLCD模模块部分分，TCCON负负责决定定画素显显现的顺顺序与时时机，并并将讯号号传输给给面板上上的驱动动IC，其其中纵向向的驱动动IC(Souurcee Drriveer IIC)负负责控制制资料的的写入，由由横向的的驱动IIC(GGatee Drriveer IIC)控控制晶体体管的开开/关，并并配合其其它原件件的动作作，吾人人即可在在显示器器上看到到影像，如如(图一)所示，其其中虚线线部份代代表已有有厂商将将其组件件整合成成一颗芯芯片。图一 LLCD控控制ICC系统方方块图资料来源源:各厂商商；工研研院经资资中心(20002/003)二、控制制IC组件件整合之之现况与与趋势
9、在IC芯芯片功能能不断整整合的同同时，LLCD控控制ICC设计业业者亦朝朝向系统统单芯片片（Syysteem OOn aa Chhip；SOCC）领域域前进。在在过去，LCD控制IC的相关组件，如ADC、DVI（Digital Visual Interface）、MCU、Scaler与TCON等系属于控制电路板上的独立组件，并且由IC厂商出货至显示器厂商，再由显示器厂商将其组合于控制电路板上，这种方式的缺点需使用较多连接器，耗费较高的材料成本与人工成本，但较为符合顾客化设计的特色。 相对地，在在SOCC的趋势势下，目目前多数数IC设计计业者，如如Gennesiis、Sagge等已已将许多多相关
10、组组件整合合纷纷至至一颗芯芯片上，其其整合的的优点、过过程以及及设计上上应考量量的一些些问题，将将在以下下作一说说明： 1.整合合的演进进过程在纯模拟拟接口下下，设计计者首先先将ADDC、Scaalerr、PLLL与OSDD作整合合，如(图二)。但随随着数字字接口的的兴起，一一些业者者开始将将数字接接口，如如DVII，整合合至芯片片内，若若再加上上整合AADC的的功能即即形成所所谓的双双模式LLCD控控制芯片片。至于于讯号方方面则采采TMDDS传输输，这型型控制IIC可说说是模拟拟走向数数字的过过渡产品品，在未未来纯数数字接口口将会渐渐渐取代代现在的的模拟及及双模接接口。 目前在SSmarrt
11、Paanell与Smaart Inttegrratiion的的趋势，设设计业者者已将TTCONN作程序序化的设设计，并并整合至至LCDD控制芯芯片内。 接着提到到内存的的整合，基基本上要要将Loogicc I和SDDRAMM这两种种不同制制程的组组件加以以整合是是很大的的挑战，因因为就逻逻辑组件件本身来来说，其其前段制制程较为为简单，只只需要一一层复晶晶硅，后后段制程程较复杂杂，需要要较多金金属层；而SDDRAMM在前段段制程较较复杂，有有许多层层复晶硅硅，但后后段制程程较简单单，因此此现阶段段要把LLogiic II和SDDRAMM一同整整合在一一颗ICC不仅在在技术上上很难达达到，而而且其
12、成成本亦较较高；目目前LCCD MMoniitorr控制ICC多半用用extternnal(外加)的方式式。图二LLCD控控制ICC整合过过程资料来源源：钰创创电子(20001/007)；工研院院经资中中心(220022/022)2.整合合的优点点组件的整整合缩小小了ICC的体积积，且有有低功率率消耗、降降低封装装的成本本、节省省电路板板的数量量及体积积等优点点，并使使材料成成本及LLCD后后段（下下游）组组装成本本得以降降低，而而系统产产品(LLCD Monnitoor)也也可符合合轻薄薄短小的趋势势。这在一路路打价格格战的LLCD产产业，能能将下游游系统的的成本降降低，无无异是目目前此产产
13、业中重重要的趋趋势，整整合式的的单芯片片将使得得系统厂厂商在LLCD制制程上可可以简化化相关流流程，并并减少材材料成本本；根据据DissplaaySeearcch的估估计，系系统单芯芯片将可可以降低低约100%115%的的LCDD Moonittor的的整体成成本。3.整合合单芯片片的解决决方式:随着电路路的微缩缩，个别别组件的的集积度度增加，一一些整合合之前没没有造成成太大影影响的问问题在此此便逐渐渐显现出出其严重重性，特特别是噪噪声的问问题，这这主要是是出现在在Scaalerr与ADCC两组件件之间，但但现在可可以透过过滤波器器加以解解决。 在一些纯纯数字组组件的整整合方面面，可达达到体积
14、积小，成成本低的的优点，但但在显示示器控制制的设计计上及制制程上，Scaler IC系属数字电路(CMOS)，而ADC则属混合电路，因此将Scaler IC与ADC整合至一颗芯片上，难度较高，它较纯数字组件的整合所花的验证时间长、成本高且良率低。目前Genesis在整合式芯片的技术与市场皆为领先者，其宣称在双模式控制芯片已经可以达到0.25um以下的制程。 另外，设设计业者者必须考考虑到整整合至芯芯片组的的个别组组件是否否都能符符合顾客客对于整整体功能能之需求求，因为为整合的的方式使使得在设设计上的的弹性小小，因此此设计者者需针对对应用市市场作出出不同的的设计，例例如适用用于信息息用(一般应应
15、用软件件)通常只只需要XXGA及及分辨率率即可，而而此类型型的LCCD MMoniitorr亦为目目前市场场大宗，因因此可采采用整合合型的芯芯片并批批量生产产，应较较符合成成本效益益；至于于要求更更高分辨辨率(如SXGGA、UXGGA)，在在技术及及顾客需需求的考考量下，目目前厂商商多以分分离型(Scaalerr ICC与ADCC、DVII等分离离、内存存外加)的方式式作设计计。三、市场场概况分分析本章将针针对LCCD控制制IC的市市场供需需状况、产产值以及及LCDD控制ICC各型接接口作一一分析比比较。1. 市场供需需状况(图三)揭示了了LCDD控制ICC市场的的供需状状况，以以及厂商商出货量量的成长长率。在在市场需需求方面面，19998年年需求量量为1330万颗颗，但随随着LCCD MMoniitorr价格快快速下滑滑，LCCD控制制IC的需需求亦呈呈现快速速地成长长，预估估至20003年年将达到到36002.33万颗，其其复合成成长率高高达1.94。 至于在供供给方面面，LCCD控制制IC前七七大厂商商(占96%)在20000年全全年总出出货量为为8088.4万万颗，至至20001年则则为1,9499万颗，年年成长率率为1441%，其其中
