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1、高科技洁净厂房的消防设施一、国家标准电子工厂洁净厂房设计规范中的有关规定随着科学术的发展，以微电子产品生产为代表的高科技产品生产发展很快,这类高科技洁净厂房的消防 设施与现行国家标准建筑设计防火规范GB50016洁净厂房设计规范GB50073的规定均有差距，甚 至是很大的差距.为此我们在编制国家标准电子工厂洁净厂房设计规范中在对国内外状况进行了调查研 究分析的基础作出了如下的一些规定： （标题编号采用规范中的编号）623 洁净厂房内防火分区的划分，应符合下列规定:1甲、乙类生产的洁净厂房宜为单层，其防火分区最大允许建筑面积,单层厂房宜为3000m2,多层厂 房宜为 2000m2.2丙、丁、戊类
2、生产的洁净厂房，其防火分区最大允许建筑面积应符合现行国家标准建筑设计防火 规范GB50016的规定；3耐火等级为一级、二级的丙类生产的洁净厂房，在回风气流中设有灵敏度严于0. 01%obs/m的 早期烟雾探测系统后，其每个防火分区的最大允许建筑面积可按生产工艺要求确定.6. 2. 4洁净室的上技术夹层、下技术夹层和洁净生产层，按其构造特点和用途，可作为同一防火分区。 上、下技术夹层的建筑面积可不计人防火分区的建筑面积。6. 2. 7洁净厂房的安全出口的设置，应符合下列规定：1每一生产层、每个防火分区或每一洁净室的安全出口数目，应符合现行国家标准洁净厂房设计规 范 GB50073 中相关规定：2
3、. 安全出口应分散布置，并应设有明显的疏散标志;安全疏散距离应符合现行国家标准建筑设计防 火规范GB50016的规定。安全疏散用门应向疏散方向开启，并应设观察玻璃窗；3. 耐火等级为一、二级的单层、多层、高层丙类生产的洁净厂房，在关键生产设备自带火灾报警和灭 火装置以及回风气流中设有灵敏度严小于0. 01%obs / m的高灵敏度早期火灾报警探测系统后，安全疏散 距离可按工艺需要确定，但不得大于第2款规定的安当：疏散距离的1. 5倍.注：一对于玻璃基板尺寸大于1500mmxl850mm的TFT-LCDr房，且洁净生产区人员密度小于0. 02 人/m2,其疏散距离可按工艺需要确定，但不得大于12
4、0m。7. 5. 4对排凤系统中含有毒性、爆炸危险性物质的排气管路，应保持相对于路由区域一定的负压值。7. 6. 1 电子工厂洁净厂旁中的疏散走廊，应设置机械排烟设施。7. 6. 2,丙类洁净室（区）应设机械排烟设施。但洁净室（区）内人员密度小于0. 02人/n2时，机械 排烟设施的防烟分区和排烟量可作调整，但当安全疏散距离大于80m时,仍应按现行国家标准建筑设计防少二规范GB50016的要求设置。11. 2. 1洁净厂房内各种化学品储存间（区）的设置，应符合下列规定1. 化学品储存间（区）的储量不应超过该化学品 24h 的消耗量；2. 化学品按物化特性分类储存，当物化性质不容许同库储存时，应
5、采用实体墙分隔，3. 危险化学品应储存在北独的储存间或储存分配间内，与相邻房间以耐火极限大于2. 0h的隔墙分隔；4. 危险化学品储存、分配间宜靠外墙布置；5. 各类化学品储存、分配间应设机械排风。机械排风应采用应急电源；6对于易产生爆炸的危陵化学品储存、分配间的地面和2. 0m以下的墙面，应采用不发生火花的防 静电材料。11. 2. 5液态危险化学品的储存、分配间，应设置溢出保护设施，并应符合下列规定：1. 储存罐或罐组设保护堤，其堤内容积大于最大储罐的容积和20分钟消防用水量；保护堤的高度不低 于 500mm;2. 甲、乙类液体与可燃液体相互接触引起化学反应的可燃液体储罐或罐组之间，应设隔
6、堤，隔堤不得 渗漏：管道穿过隔堤时应采用不燃材料密封。3应设液体泄露报警；4设置紧急淋浴和洗眼器。1232 洁净厂房应设置火灾自动报警系统，其防护等级应符合现行国家标准火灾自动报警系统设 计规范GB50116的规定当防火分区面积超过现行国家标准建筑设计防火规范GB50016规定的最大 建筑面积允许值时,保护等级应捉高为一级。1234 洁净厂房内火灾探测器的设置应符合下列规定：1根据生产工艺布置和公用动力系统的装设情况,洁净生产区、技术夹层、机房、站房等均应设火灾 探测器，其中，洁净生产区、技术夹层应设智能型探测器；2. 当洁净厂房防火分区面积超过现行国家标准建筑设计防火规范GB50016的规定
7、时或顶部安装点 式探测器不能满足现行规范设计要求时，在洁净室（区）内净化空调系统混入新风前的回风气流中应设置灵 敏度严于 0. 01%obsm 的早期烟雾报警探测器;12. 3. 6洁净厂房内下列场所应设置气体泄漏报警装置：1. 易燃、易爆、有毒气体的储存分配间（区）；2. 易燃、易爆、有毒气体的气瓶柜和分配阀门箱内；3. 工艺设备的气体分配箱和排风管内。12. 3. 7 洁净厂房内气体报警装置的联动控制,应符合下列规定:1 .自动启动相应的事故排风装置；2. 自动关闭相关部位的进气阀；3. 自动关闭相关部位的电动防火门、防火卷帘门；4. 报警信号应发送至消防控制室和气体控制室。自动启动泄漏现
8、场的声光警报装置和应急广播。二、国家标准电子工厂洁净厂房设计规范中作出上述规定的主要依据2. 1 国内外近年来建造一些微电子、光电工厂洁净厂房具有大面积、大体量的特点,按现行国家标准 建筑设计防火规范 GB50016 中 3. 3. 1 条规定：丙类、二级的单层厂房每个防火分区的最大允许建筑 面积为8000m2、多层厂房为4000m2、高层厂房为2000m2,由于芯片制造、TFT-LCD制造的生产工艺设备 体量大，制造过程的连续性和自动化传输，所以此类生产工艺区是不能分隔的，为强化防火技术措施，在 美国消防标准NFPA318中要求采用高灵敏（WO. （） 1%obs/m ）早期空气取样式烟雾探
9、测系统，在环境空 气中烟雾浓度很低的火情出现初期，探测系统即发出警报，相应消防应急系统即可启动将火情消灭在初始 阶段；据了解国内外的此类高科技洁净厂房都这样设计建造，投产最早的已有十年以上。目前大空间、大面积的高科技洁净厂房设计建造中除了在火灾报警系统具有强化消防措施外，其他的 火灾探测系统的设置、可燃气体报警系统、灭火系统和使用可燃、有毒气体的生产工艺设备内、气体和液 体供应系统均设有较严密的消防技术措施，预防火灭的发生，并在一旦发生火情后设有即时灭火的可靠消 防措施。2. 2 现有微电子、光电工厂洁净厂房的消防设施的设置据了解在国内外的一些微电子工厂中消防技术设施的装设情况，因所在国、所
10、1 正地区和投资者的不 同,存在一些差异，表1是国内部份高科技洁净厂房中消防措施的设置情况。（1）火灾报警系统，为适应微电子洁净厂房的大空间、大体量和严格的洁争度要求（送风速度高）,在洁净 生产区多孔地板下的回风表令器处设高灵敏度早期烟雾探测器及其报警系统 （VESDA， Very Early Smoke Detection Apparatus）或空气取样式烟雾探测系统（Air Sampling Type Smoke Detection System ）。这种探测 器具有高灵敏度（是一般探测器百倍以上）、早期报警（可在火灾形成前数小时报警） ，适川于大空间高气 流速度等优点，VESDA与一般烟
11、雾探测器的比较见表2。（2）消火栓水消防系统，根据现行国家标准的规定，各类电子工厂洁净厂房小均装设了室内、外消火 栓水消防系统。（3）自动喷水灭火系统，据了解目前国内外微电子工厂的洁净厂房内大约过半数装设了自动喷水灭火 系统，也有一部分未装设自动喷水灭火系统。（4）在集成电路芯夕厂生产和 TFT-LCD 生产的洁净生产区内使用易燃、可燃化学品、气体的生产 工艺设备自带有气体、液体泄漏报警、火灾报警和C02灭火装置，这对此类洁净厂房的消防是十分有利的。（5）在微电子工厂洁净厂房中,储存、分配和使用可燃、易燃、有毒的气体、液体的场所均设有气体、 液体报警器及其相应的报警系统.（6）在电子工厂洁净厂
12、房中,根据生产工艺布置和建筑构造的状况，均设置有移动式灭火器和小型便 携式灭火器，具体设置均符合现行匡家标准的规定.（7）在电子工厂洁净厂房中设置机械排烟设施的状况是：疏散走廊设机械排烟设施，在国家标准洁 净厂房设计规范GB5007320）1发布实施后设计建造的电子工厂洁净厂房基本上这样作的。在大空间、 大体量洁净厂房中，有的工厂仅在下技术夹层设置机械排烟系统，排烟口设在洁净生产区的多孔地板下. 在洁净生产区大空间内分区设置机械排烟系统.23 电子工厂洁净厂房的上技术夹层、下技术夹层可并入生产区，上、下技术夹层可不计人防火分区 面积.由于洁净生产区与下技术夹层是以多孔活动地板和多孔混凝土板（华
13、夫板）分隔，下技术夹层是回风静 压箱,并可能安装生产辅助设施、各类管线等，多孔活动地板上开孔多少视回风量确定,其开孔率一般在 3050%,而华夫板上的开孔率大于上述开孔率，每个孔洞的直径一般是400mm左右,下技术夹层不设岗位 操作人员，其高度为2. 55. 5m：表 1 国内部份 IC、 TFT-LGD 生产洁净厂房的消防设施简况规格洁净室面积/m2厂房高度/m主要消防措施IC 12英寸860027早期高灵敏火灾报警系统，火灾报警及消防联动控制系统，自动 喷水灭火系统，排烟系统940030早期高灵敏火灾报警系统，火灾报警及消防联动控制系统，自动 喷水灭火系统，排烟系统1400023. 9早期
14、高灵敏火灾报警系统，火灾报警及消防联动控制系统，自动喷 水灭火系统，排烟系统1900023. 2早期高灵敏火灾报警系统，火灾报警及消防联动控制系统，自动喷 水灭火系统，排烟系统8英寸110005。2+5。3+8.35早期高灵敏火灾报警系统，火灾报警及消防联动控制系统，自动 喷水灭火系统，水成膜泡沫灭火系统（芯片厂房中化学品分配系统 中的溶剂区），;排烟系统（排烟量按芯片车间面积每平方米不小于60m3 / h）计 算1500028早期火灾报警系统，火灾报警及消防联动控制系统，自动喷水灭 火系统，排烟系统50004.5+6.4长度超过20m的内走廊设置机械排烟系统，室内消火栓系统，预 作用自动喷水
15、消防灭火系统，火灾自动报警系统5代2800023. 7早期高灵敏火灾报警系统，自动喷水灭火系统，疏散走道机械排烟5代？22000+1400020. 3早期高灵敏火灾报警系统，自动喷水灭火系统5代3000026. 0早期高灵敏火灾报警系统，自动喷水灭火系统5代？3000026. 5早期高灵敏火灾报警系统等，正在建设中表 2 VEDSA 与一般烟雾探测器的主要性能比较空气取样探测系统传统典型烟雾探测系统离子光电取样方式主动抽取环境的空气，只要空气中有烟雾，就 能及时警报，属主动式探测环境烟雾扩散至探测器内，并达到一定浓度才能探测探测原理探测范围激光散射电离方式各种材料的烟雾，探测范围宽，粒子直径：0. 00120天然物质的烟雾，粒子直径：红夕卜散射方式合成材料的烟雾，粒子直径0. 010. 1灵敏度测量方式报警时间0. 00520%obs/m（海米遮光率）连续可调绝对测量火灾形成前数小时，早期预警59%obs / m（每米遮光率）相对测量火灾形成前数分钟，先预警安装方法
