.MAXIM 专有产品型号命名 MAX ##X (X) X X X 1 2 3 4 5 6 1．前缀： MAXIM公司产品代号 2．产品字母后缀： 三字母后缀：C=温度围； P=封装类型； E=管脚数 四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度围； P=封装类型； I=管脚数 3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电 4 ．温度围： C= 0℃至 70℃（商业级） I =-20℃至 +85℃（工业级） E =-40℃至 +85℃（扩展工业级） A = -40℃至+85℃（航空级） M =-55℃至 +125℃（军品级） 5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) B CERQUAD R 窄体瓷双列直插封装(300mil) C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装 D 瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100 E 四分之一大的小外型封装 U TSSOP,μMAX,SOT F 瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil） J CERDIP (瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚） K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装 L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD M MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片 N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封 P 塑封双列直插 / W 晶圆 6．管脚数量： A:8 J:32 K:5，68 S:4，80， B:10，64 L:40 T:6，160 C:12，192 M:7，48 U:60 D:14 N:18 V:8（圆形），H:44 R:3，84 Z:10（圆形） E:16 O:42 W:10（圆形）I:28 F:22，256 P:20 X:36，G:24 Q:2，100 Y:8（圆形） AD 常用产品型号命名 单块和混合集成电路 ## ## ## X X X 1 2 3 4 5 1．前缀：AD模拟器件， HA 混合集成A/D， HD 混合集成D/A 2．器件型号 3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V 4．温度围/性能（按参数性能提高排列）： I、J、K、L、M 0℃至70℃ A、B、C-25℃或-40℃至85℃ S、T、U -55℃至125℃ 5．封装形式： D 瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装 E 瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装 F 瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封装 G 瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装 H 密封金属管帽 T TO-92型封装 J J形引线瓷封装 U 薄型微型封装 M 瓷金属盖板双列直插 W 非密封的瓷/玻璃双列直插 N 料有引线芯片载体 Y 单列直插 Q 瓷熔封双列直插 Z 瓷有引线芯片载体 P 塑料或环氧树脂密封双列直插 高精度单块器件 ##X #### BI E X /883 1 2 3 4 5 6 1．器件分类： ADC A/D转换器 OP 运算放大器 AMP 设备放大器 PKD 峰值监测器 BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品 CMP 比较器 REF 电压比较器 DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器 JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器 LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关 MAT 配对晶体管 SSM 声频产品 MUX 多路调制器 TMP 温度传感器 2．器件型号 3．老化选择 4．电性等级 5．封装形式： H 6腿TO-78 S 微型封装RC 20引出端无引线芯片载体 J 8腿TO-99 T 28腿瓷双列直插 K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体 P 环氧树脂B双列直插 V 20腿瓷双列直插 PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿瓷双列直插 Q 16腿瓷双列直插 Y 14腿瓷双列直插 R 20腿瓷双列直插 Z 8腿瓷双列直插 6．军品工艺 ALTERA 产品型号命名 ##X ##X X X ## X 1 2 3 4 5 6 1．前缀： EP 典型器件 EPC 组成的EPROM器件 EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列 EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列 EPX 快闪逻辑器件 2．器件型号 3．封装形式： D 瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装B 球阵列 P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装L 塑料J形引线芯片载体 S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体 J 瓷J形引线芯片载体 W 瓷四面引线扁平封装 4．温度围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃ 5．腿数 6．速度 ATMEL 产品型号命名 。