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1、泓域咨询/南京音圈马达驱动芯片项目申请报告目录第一章 项目背景、必要性6一、 行业技术水平及发展方向6二、 快充协议芯片技术水平及发展方向7三、 坚持创新驱动发展提升创新名城建设的全球影响力8第二章 行业发展分析13一、 电子标签驱动芯片行业发展状况13二、 快充协议芯片行业发展状况13第三章 总论15一、 项目名称及建设性质15二、 项目承办单位15三、 项目定位及建设理由16四、 报告编制说明17五、 项目建设选址19六、 项目生产规模19七、 建筑物建设规模19八、 环境影响19九、 项目总投资及资金构成20十、 资金筹措方案20十一、 项目预期经济效益规划目标20十二、 项目建设进度规
2、划21主要经济指标一览表21第四章 产品规划与建设内容24一、 建设规模及主要建设内容24二、 产品规划方案及生产纲领24产品规划方案一览表24第五章 建筑工程说明26一、 项目工程设计总体要求26二、 建设方案27三、 建筑工程建设指标28建筑工程投资一览表28第六章 运营模式30一、 公司经营宗旨30二、 公司的目标、主要职责30三、 各部门职责及权限31四、 财务会计制度35第七章 SWOT分析说明38一、 优势分析（S）38二、 劣势分析（W）40三、 机会分析（O）40四、 威胁分析（T）42第八章 原辅材料供应及成品管理47一、 项目建设期原辅材料供应情况47二、 项目运营期原辅材
3、料供应及质量管理47第九章 项目规划进度49一、 项目进度安排49项目实施进度计划一览表49二、 项目实施保障措施50第十章 劳动安全生产分析51一、 编制依据51二、 防范措施52三、 预期效果评价58第十一章 投资计划59一、 投资估算的依据和说明59二、 建设投资估算60建设投资估算表64三、 建设期利息64建设期利息估算表64固定资产投资估算表66四、 流动资金66流动资金估算表67五、 项目总投资68总投资及构成一览表68六、 资金筹措与投资计划69项目投资计划与资金筹措一览表69第十二章 经济效益分析71一、 基本假设及基础参数选取71二、 经济评价财务测算71营业收入、税金及附加
4、和增值税估算表71综合总成本费用估算表73利润及利润分配表75三、 项目盈利能力分析76项目投资现金流量表77四、 财务生存能力分析79五、 偿债能力分析79借款还本付息计划表80六、 经济评价结论81第十三章 风险防范82一、 项目风险分析82二、 项目风险对策84第十四章 项目招标方案86一、 项目招标依据86二、 项目招标范围86三、 招标要求86四、 招标组织方式87五、 招标信息发布88第十五章 项目综合评价89第十六章 补充表格91建设投资估算表91建设期利息估算表91固定资产投资估算表92流动资金估算表93总投资及构成一览表94项目投资计划与资金筹措一览表95营业收入、税金及附加
5、和增值税估算表96综合总成本费用估算表97固定资产折旧费估算表98无形资产和其他资产摊销估算表99利润及利润分配表99项目投资现金流量表100第一章 项目背景、必要性一、 行业技术水平及发展方向智能移动终端显示驱动芯片主要发展方向为：高分辨率、高帧率、减少外围器件、高集成、减少下边框宽度。在分辨率方面，目前手机显示驱动芯片的分辨率主要为QVGA至2K；在帧率方面，大部分手机显示驱动芯片的帧率通常在60帧或以下，部分可以达到120帧甚至更高；在减少外围器件方面，目前主流的QVGA及以下分辨率的LCD驱动芯片仅需搭载少量电容且无需二极管，HD及以上分辨率的LCD驱动芯片所需的二极管数量也大多降至一
6、个及以下；在高集成方面，智能手机显示驱动芯片设计企业逐渐布局TDDI技术，TDDI技术可将触控及显示驱动功能整合进单颗芯片，有效减少智能手机外围芯片尺寸，未来，指纹识别与显示驱动的集成以及触控、指纹识别与显示驱动的集成将成为芯片设计企业的重点研发及突破方向；在减少下边框宽度方面，通过芯片设计及封装工艺的改进，智能手机下边框可以达到1.15mm及以下的宽度。此外，显示驱动芯片技术与面板技术发展具有较强相关性。目前，市场主流的面板技术为TFT-LCD、OLED，且OLED面板市场份额逐步提升，因此，显示面板驱动芯片也逐渐向OLED驱动芯片发展。移动智能终端显示驱动芯片需搭配显示面板使用，其技术发展
7、主要受下游需求及面板技术变化的影响，LCD显示面板技术为目前较为成熟的主流显示技术，作为搭配显示面板使用的LCD显示驱动芯片为较早产生且目前较为成熟的显示驱动技术。随着手机等移动智能终端朝“轻、薄、短、小”方向发展，移动智能终端显示驱动芯片逐渐走向高集成化，集成触控与显示功能的整合芯片（TDDI）随之产生。同时，随着移动智能终端向“轻、薄”方向发展，无须背光的显示技术OLED随之产生，并逐渐成为与LCD显示技术并存的主流显示技术之一。为适应OLED显示面板技术的发展，AMOLED显示驱动芯片随之产生。目前，移动智能终端显示驱动芯片领域的主要技术路线为LCD面板显示驱动芯片（LCDDDIC）、L
8、CD面板触控与显示驱动整合芯片（LCDTDDI）及OLED面板显示驱动芯片（AMOLEDDDIC）。二、 快充协议芯片技术水平及发展方向快充协议最早是由高通提出的QuickCharge（简称“快充协议”）逐步发展而来，为提高充电效率，各手机及方案厂商通过改变充电电压及充电电流等方式提高充电功率，并随之诞生高通QC3.0、QC4.0、QC5.0、VOOC协议、SCP协议等。为解决不同快充协议带来的兼容性问题，USB-IF协会推出PD协议，并于2021年5月26日公布最新的PD3.1协议，PD协议使用Type-C作为唯一指定接口，可以兼容市面上大部分产品，逐渐成为市场主流选择。同时，近年来，为提升
9、移动智能终端的轻薄便携程度、降低电子元器件在终端电路板内部的体积与面积占比，整合型IC产品开始出现。高整合型产品将外部组件整合至快充协议芯片内，达到系统外部电路简化、终端产品电路成本降低等目标。在整合型产品技术中，如何将外部切换晶体管收纳至芯片当中、降低电磁干扰与杂讯干扰成为技术发展过程中的一大要点。三、 坚持创新驱动发展提升创新名城建设的全球影响力（一）建设综合性国家科学中心和科技产业创新中心坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，持续推进创新驱动发展“121”战略，实施基础研究领航支撑、重大创新平台突破和关键核心技术攻坚“三大计划”，深入推进苏南国家自主创新示范区建设，成为国家科技自立自强不
10、可或缺的重要力量，在全球创新网络中发挥重要节点作用。1、实施基础研究领航支撑计划面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，加快原始性引领性科技攻关，促进基础研究与应用研究融通发展，提升创新名城建设的源头创新供给能力。组织实施市级重大科技专项，支持开展重大科技基础和应用基础研究、前沿技术和战略性先导技术研究，加快实现重大原创成果突破。持续建设一批新型研究大学和高水平学科，鼓励在宁高校、科研院所和各类企业联合开展基础研究和应用基础研究，支持麒麟科技城联合中科院建设基础研究创新基地。建立企业、金融机构、社会资本等多渠道投入机制，逐年提高政府对基础研究和应用基础研究的投入比
11、重。2、实施重大创新平台突破计划建设标志性重大科技创新基地。推动网络通信与安全紫金山实验室建成国家实验室，围绕未来网络、普适通信、内生安全等领域，开展具有重大引领作用的跨学科、大协同科学研究。推动扬子江生态文明创新中心建成国家技术创新中心，聚焦科学问题、工程技术和生态产业化等领域，形成长江污染防治和生态保护修复技术的重要输出地。3、实施关键核心技术攻坚计划聚焦重点产业集群、产业链安全和民生保障，加快构建市场经济条件下关键核心技术攻关的新型机制。实施自主创新登峰行动，每年制定八大产业链关键技术攻关清单，增强前瞻技术储备，加快形成一批重大原始创新成果。确立企业在关键核心技术攻关中的主体地位，支持有
12、条件的龙头企业联合高校、科研院所、新型研发机构和行业上下游力量，组建体系化、任务型的创新联盟。建立健全部省市联合、军地协同等创新机制，综合运用“揭榜挂帅”、定向委托、招标等科技项目组织管理方式，提高技术创新的精准化程度和组织化水平。到2025年，产业链关键核心技术产品自主化率达到90%以上。（二）培育充满活力的科创森林实施科创森林成长计划，加强创新主体多元化培育，促进各类创新要素向企业集聚，建立全周期全要素支持体系，推动创新链和产业链有效对接。1、提升新型研发机构发展质效实施新型研发机构提质增效行动，强化新型研发机构“专业+研发+孵化”功能叠加，加速向技术源头和产业应用“双向拓展”。支持新型研
13、发机构建设公共技术服务平台、工程化研究（试验）平台和概念验证中心，加大新型研发机构孵化企业投资力度，增强孵化培育企业能力。引导领域相近的新型研发机构兼并重组，构建高效运作机制，推动建立现代企业制度，完善以研发投入、技术服务、高企孵化等为主要依据的新型研发机构绩效考核机制。支持高校、科研院所、社会资本参与新型研发机构建设，鼓励人才（团队）持有多数股份设立新型研发机构，鼓励对外股权融资，探索特殊股权结构。到2025年，培育40家有国际影响力的新型研发机构，累计引进孵化科技企业达到2万家。2、梯次培育科创企业矩阵促进各类创新要素向企业集聚，形成以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系。
14、支持高新技术企业、创新型领军企业和科技型中小企业与各类创新主体融通创新。3、激发“高、海、苏、军”双创主体活力全面提升在宁高校、科研院所创新创业能力。发挥大院大所优势和高端人才牵引作用，推动科教资源优势转化为服务地方经济社会发展的优势。建立在宁高校、科研院所科技成果转化基金和高校企业协同创新中心，鼓励校校、校所、校企间加强合作，支持高校、科研院所围绕优势细分领域建立特色化众创空间。深入实施“百校对接”计划，探索“校友经济”实施路径方式，推动相关产业化项目和人才回宁发展。（三）提升创新载体发展能级以强化创新活力和成效为目标，构筑多层次立体化创新空间，推动创新载体向市场化、专业化、精细化方向发展，
15、形成创新的规模效应和集聚效应。（四）厚植人才发展优势充分发挥人才第一资源作用，建设支撑创新名城高质量发展的优秀人才队伍，构筑与高质量发展相适应的人才治理体系，推动人才总量实现翻番。（五）完善创新生态系统建设深化科技体制综合改革试点，不断优化创新的制度性供给，全面提升创新创业服务能力，形成具有区域辐射带动力的创新创业环境。第二章 行业发展分析一、 电子标签驱动芯片行业发展状况随着门店数字化需求的提升，电子标签市场发展迎来良好的机遇。据BusinessWire预测，未来全球电子价签市场规模将保持16.85%的复合年均增长率，2022年市场规模将达到669.8亿美元。国内方面，据物联传媒统计，2016-2019年我国电子标签市场规模分别为2.0、4.8、6.4、10亿元，2016-2019年间年均复合增长率高达81.71%。基于人力成本持续上升、智能零售企业对电子价签认可度上升、电子价签企业品牌效应与渠道优势逐渐显现等因素，物联传媒预测，我国电子价签
