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1、设计内容与设计要求设计内容：对给定的电路（按学号进行分配），使用Protel软件，进行电路图绘制，进行PCB制版设计，设计为双面板，板子大小合适，进行合理的规则设置，PCB板子的元器件布局、布线合理，要求补泪滴、铺铜，电源线与地线不小于20mil，要求按工业化标准设计，并进行必要的合理的抗干扰处理。设计要求：1）初步分析电路图，按16纸张大小，绘制电路图，若超出16K，则分页绘制。2）查阅元器件参数与封装，没有的封装要求自建封装库。3）进行ERC规则检查，生成正确的网络表（不打印）；4）按工业化标准进行PCB制板与工艺设计（参数设置，规则设置，板子大小确定，布局，布线，补泪滴，铺铜，抗干扰处理
2、等）。5）生成的报表有（网络表，板子信息表，材料清单表，数控钻孔文件，元件拾放文件）；6）写说明书（以图为主，文字为辅）7) 必须打印的文档为：原理图材料清单顶层底层各层叠印（各层重叠一起打印）丝印层3D效果图。其他的表单或PCB图层只生成，不打印。 8）提高说明书及电子文档主 要 设 计 条 件1.现代电子设计实验室（EDA）；2.Protel软件。3.任务电路图；4.设计书籍与电子资料若干。5.示范成品PCB样板若干，示范电子成品若干。说 明 书 格 式目 录第1章 电路图绘制第2章 元器件参数对应封装选择及说明（有适当文字说明）第3章 ERC与网络表（有适当文字说明，网络表不需打印）第4
3、章 PCB制板与工艺设计（有适当文字说明）第5章 各种报表的生成第6章 PCB各层面输出与打印第7章 总结参考文献进 度 安 排 设计时间为一周第一周星期一、布置课题任务，课题介绍及讲课。借阅资料，电路图绘制。星期二、PCB封装确定，生成正确网络表。星期三、PCB制板与工艺设计星期四、PCB制板与工艺设计星期五、说明书的编写，下午答辩。参 考 文 献参考文献1、 程路.Protel 99SE多层电路板设计与制作M.人民邮电出版社.2007.2、 高名远.电子工艺实训与PROTEL DXP应用M.化学工业出版社.2007.3、 高鹏.电路设计与制版PROTEL 99入门与提高(修订版)M.人民邮
4、电出版社.2008.4、Mark.I.Montrose著.电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线M. 人民邮电出版社.2007.5. 深圳华为.华为PCB布线规范M.内部资料.1999.6. 提高印刷电路板的电磁兼容设计.网络资料.目 录第1章 电路图绘制1第2章 元器件参数对应封装选择及说明2第3章 ERC与网络表5第4章 PCB制板与工艺设计6第5章 各种报表的生成7第6章 PCB各层面输出与打印8 6.1 PCB板各层叠印图86.2 PCB板顶层图96.3 PCB板底层图106.4 PCB板丝印层图116.5 PCB板3D效果图 12第7章 总结 13参考文献 14第1章 电路图绘制如图为
5、图1.1 LK-51单片机学习机原理图图1-1 LK-51单片机学习机原理图第2章 元器件参数对应封装选择及说明点击Reports菜单栏中的bill of material，生成原件清单，如下所示：1KR10AXIAL0.41KR3AXIAL0.41KR4AXIAL0.41KR5AXIAL0.41KR2AXIAL0.41KR6AXIAL0.41KR11AXIAL0.41KR9AXIAL0.42.2KR1AXIAL0.42KR8AXIAL0.42KR7AXIAL0.48x1KP1DIP1622uFC2RAD0.230pFC10RAD0.230pFC11RAD0.289x5xU1DIP40100P
6、0SIP9104C14RAD0.2104C12RAD0.2104C6RAD0.2104C7RAD0.2104C5RAD0.2104C4RAD0.2104C3RAD0.2104C9RAD0.220012AXIAL0.4220uFC8RB.2/.49012Q6TO-92A9015Q1TO-92A9015Q4TO-92A9015Q2TO-92A9015Q3TO-92A9015Q5TO-92ABELLBPBPBRIDGE1D1D-44BUTTONB6BUTTONBUTTONB7BUTTONBUTTONB4BUTTONBUTTONB3BUTTONBUTTONB5BUTTONBUTTONB8BUTTONB
7、UTTONB2BUTTONBUTTONB10BUTTONBUTTONB9BUTTONBUTTONB1BUTTONBUTTONB11BUTTONCAPC15RAD0.2CAPACITOR POLC13RB.2/.4CAPACITOR POLC16RB.2/.4COMPONENT_2J2LEDSMCOMPONENT_4U3DIP8COMPONENT_778057805COMPONENT_7J4N1COMPONENT_8J3N1COMPONENT_8J5N1COMPONENT_9S1HONGWAICRYSTALY1XTAL1Component_1RESETBUTTONComponent_1B12BU
8、TTONComponent_1B13BUTTONIN4148D3DIODE0.4JUMPERJP2RAD0.2JUMPERJP3RAD0.2JUMPERJP4RAD0.2JUMPERJP1跳线冒LEDD2DIODE0.4MAX232U2DIP16REDLED10DIODE0.4REDLED13DIODE0.4REDLED11DIODE0.4REDLED12DIODE0.4REDLED9DIODE0.4REDLED8DIODE0.4REDLED14DIODE0.4REDLED15DIODE0.4RELAY-DPSTK2继电器RES2RCAPOWER1SW DIP-3S2DIP6SW SPSTS3
9、SWITCH第3章 ERC与网络表在电气原理图 sheet文件下，点击Tools下拉菜单中的ERC，生成ERC检查，内容如下：Error Report For : DocumentsSheet1.Sch 25-Jun-2012 15:58:52End Report点击在Design菜单栏下Netlist，生成网络表，节选如下：78057805COMPONENT_7B1BUTTONBUTTONB2BUTTONBUTTON第4章 PCB制板与工艺设计(1)主要考虑安装孔、插头、定位孔、基准点都要满足要求。(2)印制板上的走线尽可能短是一个原则。(3)PCB 板中的导线最小宽度主要由导线与绝缘层基板
10、间的粘附强度和流过它们的电流值决定。(4)印制导线的弯曲处一般用圆弧最小，避免使用小于90 度弯的走线，而直角和夹角在高频电路中会影响电性能。(5)一般文字或外框的高度应该在0.9mm 左右，线宽应该在0.2mm 左右。(6)尽量增大电源线宽度，地线短而粗，允许的话接地线在2-3mm 以上的直径宽度。第5章 各种报表的生成(1)材料清单表的生成：执行菜单命令【Reports】/【Bill Of Material】，在弹出的对话框中设置相应的参数即生成LK-51单片机学习机原理图的材料清单。(2)板子信息表的生成：执行菜单命令【Reports】/【Board Information】，在弹出对话
11、框中进入【General】选项卡。该选项卡显示关于电路板的一般信息，例如电路板的尺寸、电路板的连线、连线弧、过孔等图的元件数量等信息。单击【Report】即可生成REP报表文件。进入【Reports】/【Board Information】中的【Components】，单击【Report】即可产生电路板元件的信息报表。(3)数控钻孔文件的生成：执行菜单命令【Reports】/【NC Drill】，在“Documents”内产生*.drr钻孔文件。(4)文件层次分析报表的生成：执行菜单命令【Reports】/【Design Hierarchy】，在“Documents”内产生*.rep文件，该报
12、表对*.ddb文件内“Documents”文件夹里所有文件进行统计，形成结构数据信息。第6章 PCB各层面输出与打印6.1 PCB板各层叠印图图6-1 各层叠印6.2 PCB板顶层图图6-2 PCB板顶层图6.3 PCB板底层图图6-3 PCB底层图6.4 PCB板丝印层图图6-4 PCB丝印层图6.5 PCB板3D效果图图6-5 PCB 3D效果图第7章 总结一周的课程设计结束了，在这次的课程设计中不仅检验了我所学习的知识，也培养了我如何去把握一个问题，如何去解决一个问题。在设计过程中，与同学分工设计，和同学们相互探讨，相互学习，相互监督，使得这次课程设计充满了意义。通过这次PCB设计，使我在多方面都有所提高。通过这次PCB设计，综合运用本专业所学课程的理论和生产实际知识进行一次PCB设计工作的实际训练从而培养和提高学生独立工作能力，巩固与扩充了PCB设计等课程所学的内容，掌握PCB设计的方法和步骤，掌握PCB设计的基本的技能提高了计算能力，绘图能力，熟悉了规范和标准。在这次设计过程中，我体现出自己单独设计的能力以及综合运用知识的能力的重要性，体会了学以致用、突出自己劳动成果的喜悦心情，从中发现自己平时学习的不足和薄
