《HDI板的MI制作及工艺要求》由会员分享，可在线阅读，更多相关《HDI板的MI制作及工艺要求（47页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、HDI 板的 Ml 制作及工艺要求1、概述: 42、埋盲孔板ME设计原则521最小外层对位难度原则522定位基准误差最小原则523成本最小原贝U 53、埋盲孔板分类631四层一次层压埋盲孔板 6311四戻一次层压埋盲孔板 ME资料制作7312四层一次层压埋盲孔板加工过程控制8313四戻一次戻压埋盲孔板案例分析93 2 六可或以上）一次戻压埋盲孑L板厂321六戻（或以上）一次戻压埋盲孔板ME资料制10322六层（或以上）一次层压埋盲孔板加工过程控制11323案例分析 1233六层以上两次压合埋盲孔板（含六层） 12331、六层以上两次压合埋盲孔板 ME 制作要求3.3.2、六层以上两次压合埋盲孔
2、板加工过程控制1 5333案例分析163.4.六层以上三次压合埋盲孔板3.4.1、六层以上三次压合埋盲孔板ME制16作要求 1 8342、六层以上三次压合埋盲孑L板加工过 程 控制19343案例分析 2135 表面为芯板50Z板21351、表面为芯板5OZ板ME制作要求22352、表面为芯板50Z板加工过程控制23353、案例分析 2436 表面为铜箔50Z板24361、表面为铜箔50Z板ME制作要求2526362、表面为铜箔50Z板加工过程控制26363、案例分析3.7. H.DI （ 1+C+1 ）板 263.7.1、HDI （ 1+C+1）板ME制作要求.273.7.2、HDI （ 1+
3、C+1 ）板加工过程控制. . . 28附录】、内层电镀后收缩比例预放 32半固化片压合厚度 30附录 、内层不经电镀 3 3 * * *表面为芯板的常规板32附录3、埋盲孔板收缩比例32ME 的流程设计、工艺图形的设 计及使用、制程中设备 的选用和控制要求进行说明，为ME及PE技术人员进 行指导，针对个别 产品可能有不同的技术难点，要综合 分析其加工 要点进行设计及加工。2、埋盲孔板亚设计原则埋盲孔板呃设计中，要遵守三个原则：最小外层对位 难度原则；定位基准误差最小原则；成本 最小原则。2.1. 最小外层对位难度原则通孔定位靶标与盲孔尽可能一致，减小由尺 寸变化 带来的误差。可以取消单面内层
4、图形的各 种识别点，减 小多次图形制作中的偏差干扰。盲孔内层对位要高于外层对位，此种情况 下，外层 的盲孔环宽要求大于通孔环宽及内层环 宽，亚要在设 计过程中进行优化。2.2. 定位基准误差最小原则内层的各种识别点及靶标图形近距离设计， 同时要 保证各定位系统防错。除备用靶标外，靶 标点及识别点 位置要靠近板中，以保证在钻靶标 等过程中得到补偿。2.3. 成本最小原则拼板尺寸及加工流程的设计对成本影响最在满足客户要求的情况下，要同时考虑应用 最经济 的工艺路线进行加工。3、埋盲孔板分类3.1. 四层一次层压埋盲孔板产品特征：一般为两张或两张以上芯板组成， 芯 板具 有埋盲孔 工艺路线：芯板钻孔
5、 f 芯板电镀 f 芯板单面 图形 制作inspect 钻铆钉孔f层压f双轴钻靶fT微蚀f钻孔f孔金属化f外层图形。技术难点：当结构为VI2皿 的四层板时，有销定位方式压合偏位缺陷较高如图1所示：311四层一次层压埋盲孔板ME资料制作控制项目原因ME制作要求芯板钻孔程序比例缩放溥板孔金属化尺寸变化按芯板种类进行缩放内层单面图形比例目前芯板板厚度大于03inm,收缩情况较小目前按芯板进行缩 放，当芯板厚度小于0.3mm时，进行质量跟进。辅助菲林图形防止内层制作偏 位时，对内层识 别点及靶标位置 干扰。辅助菲林要求无识别点或靶标点，四层板层压易 偏位有销定位易偏位，层压定位方式为铆钉 定位识别点及
6、靶标位置按下图所示“”为 靶标，“ ”识别点。靶标位于识别点 与中线之间，可以在中线上（要回避曝光定位孔）3.12四重点工序控制点不良后果内层 钻孔防止溥板折皱，倒夹点加工 时易变形。电镀需压平内层图形图形与孔对位要求最高， 般不能偏50%破坏定全部定位系统层压准备防止铆合偏位，可用光进行检验对位偏层压钻靶均分，收缩大于0.15mm时要报警外层盲孔对位偏钻孔外层通孔位与盲孔对位。外层图形一般使用自曝光机进仃加 工。外层盲孔对位偏下一步改进内容:1、使用除有销定位外的多种定位方式进行层压。2、盲孔孔内镀层要求与生产控制。（外层盲孔 孔内无铜与有铜的相关要求不明）3.1.3.四层一次层压埋盲孔板案
7、例分析例1, D1539,原结构要求孔内铜厚为大于20um,内外层 铜厚为30Z。选用1OZ芯板则可按上述工艺路线进行加 工。但如果选择 2OZ 芯板,则 可减少电镀时间及压合后微 蚀，加工效率最高，外层成品铜厚为40Z,图形补偿允许 情况下, 使用 2OZ 芯板的结构设计优于 1OZ 芯板。3.2. 六层（或以上）一次层压埋盲孔板产品特征：一般为 3 张或 3 张以上芯板组成，表 层芯板具 有埋盲孔。内层通常无埋孔。工艺路线：芯板钻孔芯板电镀芯板单面图形 制作T inspecta 钻铆钉孔层压双轴钻靶 微蚀钻孔孔 金属化外层图形。技术难点：当结构为V】2mm的四层板时，有销定位方式 压合偏位
8、缺陷较高当结构为6层及以上板时，各内层的， 收缩比例不同如图 2 所示：321 六层（或以上）一次层压埋盲孔板ME资料制作技术难点原因ME制作要求比例缩放芯板电镀后收缩对钻孔及内层菲林预放比例，见附录3层压易偏位铆钉定位易偏位，层压定位方式为有销定位薄芯板金属化收缩大金属化过程中，芯板 由于应力收缩，且2# 线及4#线的收缩不同芯板厚度小于0.6mm 时为 4#线薄板夹具加工，厚芯板要求322.六层（或以上）一次层压埋盲孔板加工过 程控制重点工序控制点不良后果内层钻孔防止溥板折皱电镀需压平内层图形图形与孔对位要求最高，般不冃匕偏50%,表层芯 板加工后再进行内部 芯板加 工。对位不良会破坏定
9、全部定位系统。未经电镀芯板先加 工会造成所有比例 无法修正。层压准备防止铆合偏位，可用光进行检验对位偏层压钻靶均分，收缩大于0.15mm时要报警外层盲孔对位偏钻孔:夕卜层通孔位与目孔对位。：外层图形一般使用自曝光机进仃加 工。外层盲孔对位偏323.案例分析例1: F/N:C0491 F/N:D05063.3.六层以上两次压合埋盲孔板（含六层）产品特征：般为2张上板经过两次压合组成，表层芯板具有盲孔。内层通常无埋孔工艺路线：一次压合f钻孔f 一次金属化f芯板 单面图形制作inspect 钻销钉孔f层压f双 轴钻靶f微蚀fT钻孔f孔金属化f外层图形。技术难点：当结构以高多层板为主，通常第一次压合不
10、对 称时会有严重的变形。当结构为内层钻孔孔位要求高，第一次压合 后单面图形制作对位要求高。对外层铜厚有较严格的控制要 求。23A567331、六层以上两次压合埋盲孔板 ME 制作要 求技术难点原因ME制作要求芯板收缩比例第一次层压的对位要求较咼第一次层压结构不对称时，变形难以消除需进彳丁提示，当结 构有较大的不对称 时（与案例不 同），要及时进仃质量跟进。层压易偏位铆钉定位易偏位，层压定位方式为有销定位第一次钻孔及 单面图形比例第次压合厚度 较小时（05mm以 下），第二次压合的 收缩较大需及时要求PE进 行该结构的测 试。铜厚控制外层经多次电镀，难 以进行细线路加工或 满足客户要求。第二次层
11、压后微 蚀，厚度控线路制 作要求进行控制。次层压靶标点内层靶标位置分布有利于误差互补分布中线有利于定 位孔加工，图示为 较佳组合，可通用于各种钻靶 机靶标设计第次压合后单面图形对位较差去除单面图形的识 别点及靶标点，该 位置为无铜区，利 用其它孔进行对位 检验。一次层压靶标点内层靶标位置分布有利于误差互补当材料利用率不允 许时，尽可能放入 中线区域，第二次 识别点可由靶标孔 取代，但必需有一 点偏 置。332、六层以上两次压合埋盲孔板加工过程控 制重点工序控制点不良后果内层钻靶有偏位时要跟据偏位情况进 行校正外层通孔与盲孔对 位不良或内层偏 位。层压准备第次压合防止铆合偏位， 可用X光进行检验
12、对位偏内层图形第一次压合后单面图形与孔 对位要求最咼，一般不能偏 50%，表层芯板加工后再进 行内部芯板加工。对位不良会破坏定 全部定位系统。未经电镀芯板先加 工会造成所有比例 无法修正。层压钻靶均分，收缩大于0.15mm时要报警外层盲孔对位偏层压不对称结构防变形变形超差钻孔外层通孔位与盲孔对位。出 现偏位要跟据情况进行补正通孔下盲孔对位不良电镀镀层均匀性及厚度控制铜厚超差外层图形一般使用自曝光机进行加 工。使及手动曝光要加强对 通孔 及盲孔的对位情况的检验外层盲孔对位偏C1120, 89733.4.六层以上三次压合埋盲孔板 产品特征：一般为 2 张上板经过三次压合组成， 表层芯板 具有两次盲
13、孔，通孔与盲孔的对位要求 极高，偏差互补性 较差。工艺路线：一次压合 钻孔 一次金属化 芯板 单面图形制作-T T T 二次层压宀双轴钻靶-微蚀钻孔 T 孔金属化 T 单面图形宀三次层压 T 双轴 钻靶-微蚀 T 钻孔-孔金属化 T 外层图形 技术难点：当结构以高多层板 为主，通常第一、 二次压合不对称时会有严重的变形。当结构为内层钻孔孔位要求高，第 一、二次 压合后单面图形制作对位要求高。对外层铜厚有较严格的控制要求。 目前还缺 少对此类产品的加工经验。341、六层以上三次压合埋盲孔板 ME 制作要 求技术难点原因ME制作要求芯板收缩比例第一次层压的对位要求较咼第一、一次层压结构不对称时，变形难以消除需进行提示，当结 构有较大的不对称 时（与案例不同），要及时进行 质量跟进。第一，及二次 钻孔及单面图
