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1、Housingfront1.HousingFront上的扣位用来与HousingRear装配，扣位分布尽量均匀、对称，一般要求前端两个扣位，两侧各12个。扣位的尺寸要求满足使扣位具有足够的强度抵抗DropTest。2.螺丝一般采用三种结构,Inmold,热压和自攻螺钉。Inmold质量可靠但工艺复杂生产难度较大,热压生产效益高。如果有空间,建议使用自攻螺钉。3.Housing front止口设计有如图A、B两种,将侧壁强的一端的止口放在里边。以抵抗外力。4.如果PCB板上有Hall Switch,应在壳体上避空。5.Hinge处孔位尺寸应根据Hinge Spec。给出公差。Housing re
2、ar1.Housing rear的扣位需与housing front相配Housing rear扣位应有足够的强度抵抗Drop test。Housing rear与housing front的扣入量建议侧扣取0.40.8mm。前扣取0.61.2mm。2.要适当地增加支撑骨，防止Housing Rear受压变形时损坏电子零件。3.要检查Shield Can及高元器件与Housing Rear是否干涉。4.要留出RF测试孔位孔尺寸必需与RF Connector相配合5.电池仓内要留SIM卡座及SPRINGPIN出口。6.Housing rear要留出穿绳孔。FLIPFRONTFlip Front上
3、的扣位用来与Flip Rear装配，扣位分布尽量均匀、对称，一般要求两侧各23个。扣位的尺寸要求满足使扣位具有足够的强度抵抗Drop Test。Flip Rear1.Flip rear的扣位需与Flip front相配Flip rear扣位应有足够的强度抵抗Drop test, Flip rear与Flip front的扣入量建议侧扣取0.40.8mm。2.Flip rear转轴与Hinge相配合处要零间隙或稍稍过盈。否则,手机开合时会发出响声。相关尺寸可参考Hinge的Spec。3.Flip rear转轴处要留FPC通道,且强度要足够大。否则翻盖试验难以同过。4.如果Main PCB上有Hall Switch, Flip rear上对应处
