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1、焊接工艺概述随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC 软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊 接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接 原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。一、焊接原理：锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂 的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生， 焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着
2、层，使两则牢固的结合起来。二、助焊剂的作用助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下：去除氧化膜。防止氧化。减小表面张力。使焊点美观。三、焊锡丝的组成与结构我们使用的有铅 SnPb(Sn63%Pb37%)焊锡丝和无铅 SAC( 96.5%SN3.0%AG0.5%OU的焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂(松香) ，使在加焊锡的同时能均匀的 加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说，根据 SNPB的成分比率不同有更多中成份，其主要 用途也不同。焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。四、焊接工具1、电烙铁 外热式电烙铁一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁
3、头安装在烙铁芯内，用 以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙 铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形 状，以适应不同焊接面的需要。 内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在 烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 %以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在 瓷管上制成，一般20W电烙铁其电阻为2.4k Q左右，35W电烙铁其电阻为1.6k Q 左右。一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印 制线路板、CMOS电路一般选用20W内热式电烙铁。使用的烙铁
4、功率过大，容易烫坏 元器件（一般二、三极管结点温度超过 200 C时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱 落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢 固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.54S内完成。 其他烙铁1 ）恒温电烙铁恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。 在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。2 ）吸锡电烙铁吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。3 ）汽焊烙
5、铁一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交 流电的场合。2、其它工具 尖嘴钳它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及对元件引脚成型。 偏口钳 又称斜口钳、剪线钳，主要用于剪切导线，剪掉元器件多余的引线。不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝，以免损坏钳口。 镊子主要用途是摄取微小器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。 旋具又称改锥或螺丝刀。分为十字旋具、一字旋具。主要用于拧动螺钉及调整可调 元器件的可调部分。 小刀主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物，使之易于上锡。五、手工焊接过程1、操作前检查（1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的
6、插座上，检查烙铁是否发热，如发 觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随 意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头（2） 已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡 保养。烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果 5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。海 绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。（3）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到 常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心
7、，五指 自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会 损坏烙铁头。（4）人体与烙铁是否可靠接地，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求 小于5V，否则不能使用。（5）保证焊接人员戴防静电手腕、绝缘手套、防静电工作服。（6）要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是 否符合图纸上的要求。2、焊接步骤1）加热焊件 电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。 一般来说以焊接一个锡点的时 间限制在4秒最为合适。焊接时烙铁头与印制电路板成 45角，电烙铁头顶住焊 盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。2）移入焊锡丝。焊锡丝从元器件脚和
8、烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与 烙铁头之间。3）移开焊锡。当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以45角方向拿开焊锡丝。4） 移开电烙铁。焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续12秒，当焊锡只有轻 微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免 溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不 要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。要获得良好的焊接质量必须严格的按上述四步骤操作。按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与
9、焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头 必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。3、焊接要领（1）烙铁头与两被焊件的接触方式接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的 2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一 般倾斜45度，应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时， 应 适当调整烙铁倾斜角度，烙铁与焊接面的倾斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦 克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相 同的温度，被视为加热理想状态。接触压力：
10、烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。（2）装焊顺序元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是先小后大。（3）焊丝的供给方法焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。（4）焊接时间及温度设置A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点 4秒最为合适，最大不超过8秒，平时 观察烙铁头，当其发紫时候，温度设
11、置过高。B 般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350370 度）；表面贴装物料（SMC物料，将烙铁头的实际温度设置为（330350度）C特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPC LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。D焊接大的元件脚，温度不要超过 380度，但可以增大烙铁功率。（5）焊接注意事项A、焊接前应观察各个焊点（铜皮）是否光洁、氧化等。B在焊接物品时，要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路4、操作后检查：（1）用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。（2）每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净，然后把烙铁 放在烙铁架上。（3）将清理好的电烙
12、铁放在工作台右上角。六、印制电路板上常用元器件的焊接要求1）电阻器的焊接。按图将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上，字向一 致。装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊接后将露在 印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去。2）电容器的焊接。将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性的电容器其 +”与”极不能接错。电容器上的标记方向要易看得见。先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。3）二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。焊接立式二极管时，对最短的引脚焊接时，时间不要超过2秒钟。4）三极管的焊接。按要求将e、b、c三根引脚装
13、入规定位置。焊接时间应尽可能 的短些，焊接时用镊子夹住引脚，以帮助散热。焊接大功率三极管时，若需要 加装散热片，应将接触面平整，打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜片时， 千万不能忘记管脚与线路板上焊点需要连接时，要用塑料导线。5）集成电路的焊接。将集成电路插装在印制线路板上，按照图纸要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚， 以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接。焊接时，烙铁一次沾 取锡量为焊接23只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集 成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚。
14、焊接完毕后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。七、元器件的拆卸1、手插兀器件的拆卸1）引脚较少的元器件拆法：一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊 子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉。注意拉时不 能用力过猛，以免将焊盘拉脱。2) 多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法： 采用吸锡枪逐个将引脚焊锡吸干净后， 再用夹子取出元器件如图。借助吸锡材料(如编织导线，吸锡铜网)靠在元器 件引脚用烙铁和助焊剂加热后，抽出吸锡材料将引脚上的焊锡一起带出，最后 将元器件取出。2、机插元器件的拆卸1) 右手握住烙铁将锡点融化，并继续对准锡点加热，左手拿着镊子，对准锡
15、点中 倒角将其夹紧后掰直。2) 用吸锡枪或吸锡器将焊锡吸净后，用镊子将引脚掰直后取出元器件。 对于双列或四列扁平封装IC的贴片焊接元器件，可用热风枪拆焊，温度控制在3500C, 风量控制在34格，对着引脚垂直、均匀的来回吹热风，同时用镊子的尖端靠在集成电路的一个角上，待所有引脚焊锡熔化时，用镊子尖轻轻将IC挑起。八、手工焊接后续工作：1) 手工焊完后，先检查一遍所焊元器件有无错误，有无焊接质量缺陷，确认无误后将已焊接的线路板或部件转入下道工序的生产；2) 将未用完的材料或元器件分类放回原位，将桌面上残余的锡渣或杂物扫入指定 的周转盒中；将工具归位放好；保持台面整洁。3) 关掉电源，按照电烙铁使用要求放好电烙铁，并做好防氧化保护工作。工作人员应先洗净手后才能喝水或吃饭，以防锡珠对人体的危害。九、锡点质量的评定：1、标准的锡点：(1) 锡点成内弧形(2) 锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍(3) 要有线脚，而且线脚的长度要在 1-1.2MM之间。(4) 零件脚外形可见锡的流散性好。(5) 锡将整个上锡位及零件脚包围。2、不标准锡点的判定：(1)虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和
