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1、泓域咨询/韶关芯片设计项目商业计划书目录第一章 总论5一、 项目名称及建设性质5二、 项目承办单位5三、 项目定位及建设理由5四、 项目建设选址6五、 项目总投资及资金构成6六、 资金筹措方案7七、 项目预期经济效益规划目标7八、 项目建设进度规划7九、 项目综合评价7主要经济指标一览表8第二章 市场营销和行业分析10一、 蜂窝基带芯片行业整体状况10二、 集成电路设计行业整体状况13三、 定位的概念和方式13四、 行业技术水平及特点16五、 市场需求预测方法18六、 面临的机遇和挑战22七、 估计当前市场需求25八、 WiFi芯片行业整体状况27九、 体验营销的特征27十、 全球导航定位芯片
2、行业整体状况29十一、 市场细分战略的产生与发展32十二、 新产品开发的程序35十三、 扩大市场份额应当考虑的因素42第三章 SWOT分析44一、 优势分析（S）44二、 劣势分析（W）46三、 机会分析（O）46四、 威胁分析（T）47第四章 运营模式53一、 公司经营宗旨53二、 公司的目标、主要职责53三、 各部门职责及权限54四、 财务会计制度57第五章 企业文化管理64一、 塑造鲜亮的企业形象64二、 企业文化管理规划的制定69三、 企业伦理道德建设的原则与内容71四、 品牌文化的基本内容77五、 “以人为本”的主旨95六、 企业文化的选择与创新99第六章 人力资源103一、 福利管
3、理的基本程序103二、 员工福利计划的制订程序106三、 录用环节的评估110四、 绩效薪酬体系设计112五、 培训课程设计的程序114六、 绩效考评主体的特点115第七章 经济效益117一、 经济评价财务测算117营业收入、税金及附加和增值税估算表117综合总成本费用估算表118利润及利润分配表120二、 项目盈利能力分析121项目投资现金流量表122三、 财务生存能力分析124四、 偿债能力分析124借款还本付息计划表125五、 经济评价结论126第八章 投资方案分析127一、 建设投资估算127建设投资估算表128二、 建设期利息128建设期利息估算表129三、 流动资金130流动资金估
4、算表130四、 项目总投资131总投资及构成一览表131五、 资金筹措与投资计划132项目投资计划与资金筹措一览表132第九章 财务管理方案134一、 财务可行性要素的特征134二、 应收款项的概述134三、 计划与预算136四、 流动资金的概念138五、 决策与控制139六、 企业财务管理体制的设计原则140七、 资本结构143第十章 总结分析151第一章 总论一、 项目名称及建设性质（一）项目名称韶关芯片设计项目（二）项目建设性质本项目属于扩建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xx（集团）有限公司（二）项目联系人汪xx三、 项目定位及建设理由功能手机是一种只拥有语音通话、短信及少
5、量简单的网络连接服务功能的较为基础、初级的手机。尽管与智能手机相比，功能手机存在功能简单、网络服务较少、传输速度较低等方面的劣势，但在易用性、续航能力、价格方面，功能手机远胜智能手机。因此，在一些电力供应不稳定、通信基础设施建设滞后的地区，功能手机成为当地居民保持联络的主要手段。此外，对于不熟悉智能手机操作的人群，如部分中老年人，功能机的易用性更能够满足其需求。因此，功能手机在以非洲和印度为代表的新兴市场以及各国欠发达地区仍然存在较大的市场空间和结构性需求，在未来一段时期内仍会存在大量的消费群体。根据IDC的数据，2020年全球智能手机渗透率（智能手机出货量/手机出货量）为79.68%，全球功
6、能手机仍占据了手机市场的20.32%，出货量达3.27亿部。四、 项目建设选址本期项目选址位于xx（以选址意见书为准），区域地理位置优越，设施条件完备，非常适宜本期项目建设。五、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资4515.31万元，其中：建设投资2953.82万元，占项目总投资的65.42%；建设期利息40.09万元，占项目总投资的0.89%；流动资金1521.40万元，占项目总投资的33.69%。（二）建设投资构成本期项目建设投资2953.82万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用
7、1955.61万元，工程建设其他费用952.67万元，预备费45.54万元。六、 资金筹措方案本期项目总投资4515.31万元，其中申请银行长期贷款1636.37万元，其余部分由企业自筹。七、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：15900.00万元。2、综合总成本费用（TC）：12299.94万元。3、净利润（NP）：2637.77万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：4.08年。2、财务内部收益率：44.76%。3、财务净现值：7736.55万元。八、 项目建设进度规划本期项目建设期限规划12个月。九、 项目综合评价经初步分析
8、评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、生态效益非常显著，项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定，构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好，项目的实施不但是可行而且是十分必要的。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元4515.311.1建设投资万元2953.821.1.1工程费用万元1955.611.1.2其他费用万元952.671.1.3预备费万元45.541.2建设期利息万元40.091.3流动资金万元1521.402资金筹措万元4515.312.1自筹资金万元2878.942.2银行贷款万元1636.373
9、营业收入万元15900.00正常运营年份4总成本费用万元12299.945利润总额万元3517.026净利润万元2637.777所得税万元879.258增值税万元691.939税金及附加万元83.0410纳税总额万元1654.2211盈亏平衡点万元5409.91产值12回收期年4.0813内部收益率44.76%所得税后14财务净现值万元7736.55所得税后第二章 市场营销和行业分析一、 蜂窝基带芯片行业整体状况1、蜂窝基带芯片现状从市场规模来看，根据StrategyAnalytics的数据，2020年全球基带芯片市场规模为266亿美元，2012-2020年间的复合增长率为5.45%，保持平稳
10、增长。从竞争格局来看，国内芯片厂商市场份额不断提升。2020年，高通的市场份额已由2018年的50%以上降至的40%左右，海思半导体已占据市场18%的份额，逐渐打破几家境外芯片厂商主导市场的格局。1-1-163通常而言，由于基带芯片所支持的通信制式向下兼容，基带芯片可按照其所支持的最高的通信制式划分为不同类型的通信芯片，例如,最高可支持4G通信制式的芯片均可归类为4G基带芯片。同时，3GPP根据用户设备能够支持的4GLTE网络传输速率的将4G通信网络划分为LTECat1、LTECat2、LTECat3等多个等级，不同的速率拥有不同的应用场景，不同速率并非迭代升级关系。比如，低速率的LTECat
11、1产品仍有很大的市场空间，工信部2020年5月发布的关于深入推进移动物联网全面发展的通知确立了以LTE-Cat1（以下简称Cat1）满足中等速率物联需求和话音需求，以5G技术满足更高速率、低时延联网需求的发展目标。预计未来，原本由2G/3G网络承载的中低速通讯需求将随着2G/3G网络的退网，转移至4G网络，提高LTECat1芯片的需求。2、中国成为基带芯片最主要的市场蜂窝基带芯片主要客户可分为模组厂商和手机厂商。模组厂商的模组产品主要运用到物联网领域，向物联网多种多样的终端提供统一的通信模块，以匹配物联网终端各式各样的应用处理器，系物联网领域的主流模式；手机厂商采购基带芯片用于智能手机或功能手
12、机，由于手机市场规模大，且所需的功能基本一致，并不需要组合各类不同的应用处理器，通常是将应用处理器集成到基带芯片，因此手机厂商通常直接采购基带厂商提供的基带芯片，并不采购模组厂商的通信模块。3、蜂窝基带行业发展与竞争格局变化蜂窝技术从1G发展到目前的5G。1G通信技术的发展要起源于1986年的美国，1G采用了模拟信号来进行传输，传输效率低、造价十分昂贵，在1999年便被正式关闭。2G从模拟调制进入数字调制阶段，不断演进至目前的5G技术。（1）许多厂商退出基带市场在蜂窝技术的演进过程中，不断有厂商加入，诸多厂商在4G时代参与基带市场，但在通信技术发展的过程中，市场竞争加剧，对技术储备及研发投入的
13、要求也越来越高，一款能被广泛应用的基带芯片需要同时支持多个制式，比如4G芯片需要同时支持2G-3G，导致基带芯片技术研发难度不断加大，基带厂商的研发成本随着制式演进不断加大。另一方面，随着中国的手机厂商及模组厂商的发展，基带芯片的下游市场不断向中国迁移，在此过程中许多海外基带厂商未能成功开拓中国市场，业绩逐渐受到影响。基于上述原因，不断有知名厂商放弃基带芯片业务，比如博通2014年6月宣布退出基带芯片市场，英特尔2019年12月将基带业务出售给苹果公司。（2）基带市场逐渐走向寡头、自研随着5G时代的到来，基带市场逐渐走向寡头、自研，目前主要的5G基带芯片厂商为高通、海思半导体、联发科、三星及紫
14、光展锐。前述厂商中，海思半导体、三星为自研基带芯片厂商，其基带芯片用于自身生产的产品，根据公开信息，苹果公司也开始打造自身手机产品的基带芯片，智能手机行业自研的占比较高，非自研基带芯片的手机厂商主要采用高通、联发科的智能手机基带芯片。但是当独立芯片企业的产品足够优秀时，自研基带芯片的手机厂商也并非单单只使用自身研发的芯片，同样会使用独立芯片厂商的基带芯片，比如三星的高端机型采用高通的基带芯片骁龙888。此外，模组市场不存在模组厂商自研基带芯片的企业，模组厂商向基带企业采购各类蜂窝基带芯片打造通信模组，模组市场未出现自研的趋势。二、 集成电路设计行业整体状况2017年国家发布相关规划支持消费电子、物联网、人工智能等应用，为我国集成电路设计行业的增长带来新动能。根据中国半导体行业协会的数据，2020年我国集成电路设计实现销售收入为3,778亿元，2012-2020年间的复合增长率为25.30%，已超过同期全球行业增长率。从产业结构来看，我国集成电路设计行业销售额占我国集成电路产业的比重稳步增加，由2012年的28.80%提升至2020年的42.70%，行业发展增速明显。总
