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日立ACF技术工艺参数表

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文档ID:477250867
日立ACF技术工艺参数表_第1页
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日立ACF技术工艺参数表标准化文件发布号:(9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KIIACF技术工艺参数应用TCP/FPC连接玻璃系列TCP/FPC连接PWB系列PDP系列TFT/EL系列型号AC-7106AC-7206AC-7207AC-7246AC-4251AC-2056AC-9051AC-4051AC-2102AC-7206NAC-4251N规格厚度(um)251816181635, 45351818长度(M/Roll)50, 10050, 10050, 10050, 100宽度(mm)1.5~3.01.0~2.01.0~2.01.5, 2.01.5~3.01.5~3.0导 电 粒 子物料导金塑料粒子镍粒子导金镍粒子镍粒子大小(um)105454222833密度(pcs/mm?)800450053006000530020000200002000020001000010000最小间距能力(um)100505042402002002001005040适合用FPC规格(l)三层双层三层双层三层三层双层预压条件温度(°C)80808070808080时间(s)1~51~51~531~51~5压力(MPa)1111111主压条件温度(C)170/180170/180170/18 0150180170170/180时间(s)20/1520/1520/1510152020/15压力(MPa)232322初期特性导电电阻(Q)0.81.11.00.81.00.51.00.50.5绝缘电阻(Q)>1012>1012>1012>1012拉力(N/M)13001200120090010001000有效未开封(月)/-10C~5C76766776保P封< 1=1 )保证期"应,用日口)70%RHCOG(新)系列COG30标准)系列30 COF系列30型号AC-8130AC-8140AC-8912AC-8604AC-8501AC-8601 AC-8402AC-212AC-217规格粘着剂高粘着力,少气泡及低应力标准标准厚度(um)30303025, 302323234035长度(M/Roll)5050505050, 10050宽度(mm)1.5~61.5~61.5~61.5~61.5~6.01.5~6.0导 电 粒 子物料导金塑料粒子表面长处理导金塑料 粒子导金塑料粒子导金塑料粒子导金塑料粒子大小(um)444343333密度(pcs/mm?)330003300040000440003000044000440004200060000最小Bump间距(um)151010121515151010最少Bump面积(um2)300030002000150025001500150015001000预压条件温度(°C)80+/-1090+/-1090+/-10时间(s)1~31~31~31~31~31~3压力(MPa)111主压条件温度(C)180/200230/22 0220/22 0230/220220/220时间(s)10/55/105/10压力(MPa)50~15050~100100有效 保证期未开封(月)/-10C~5C776已开封(日)/<25C,<70%RH303030注:常规选用COG标准系列中的AC-8501.。

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