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1、SMT 基本名词解释索引AAccuracy( 精度 )：测量结果与目标值之间的差额。AdditiveProcess(加成工艺 )：一种制造 PCB 导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料 (铜、锡等 )。 Adhesion( 附着力 )：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol( 气溶剂 )：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angleofattack( 迎角 )：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropicadhesive( 各异向性胶 )：一种导电性物质， 其粒子只在 Z 轴方向通过电流。Annularring( 环状圈 )：钻孔周围的导电材料。Applicatio
2、nspecificintegratedcircuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。Array( 列阵 )：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。Artwork( 布线图 )：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1 或 4:1 。Automatedtestequipment(ATE自动测试设备 )：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障1离析。Automaticopticalinspection(AOI自动光学检查) ：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。BBallgridarray(BGA球栅列阵 )：
3、集成电路的包装形式， 其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。Blindvia( 盲通路孔 )：PCB 的外层与内层之间的导电连接， 不继续通到板的另一面。Bondlift-off( 焊接升离 )：把焊接引脚从焊盘表面 (电路板基底 )分开的故障。Bondingagent( 粘合剂 )：将单层粘合形成多层板的胶剂。Bridge( 锡桥 )：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。Buriedvia( 埋入的通路孔 )： PCB 的两个或多个内层之间的导电连接 (即，从外层看不见的 )。C2CAD/CAMsystem(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工
4、具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillaryaction( 毛细管作用 )：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。Chiponboard(COB 板面芯片 )：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。Circuittester( 电路测试机 )：一种在批量生产时测试PCB 的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。Cladding( 覆盖层 )：一个
5、金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。Coefficientofthethermalexpansion(温度膨胀系数 )：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)Coldcleaning( 冷清洗 )：一种有机溶解过程， 液体接触完成焊接后的残渣清除。Coldsolderjoint( 冷焊锡点 )：一种反映湿润作用不够的焊接点，3其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。Componentdensity(元件密度 )：PCB 上的元件数量除以板的面积。Conductiveepoxy(导电性环氧树脂 )：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电
6、流。Conductiveink( 导电墨水 )：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB 导电布线图。Conformalcoating(共形涂层 )：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB 。Copperfoil( 铜箔 )：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、 连续的金属箔， 它作为 PCB 的导电体。 它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Coppermirrortest(铜镜测试 )：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。Cure( 烘焙固化 )：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压 /无压的对热反应。Cyclerate( 循
7、环速率 )：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。DDatarecorder( 数据记录器 )：以特定时间间隔，从着附于PCB4的热电偶上测量、采集温度的设备。Defect( 缺陷 )：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。Delamination( 分层 )：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。Desoldering( 卸焊 )：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管 )和热拔。Dewetting( 去湿 )：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。DFM( 为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间
8、、成本和可用资源考虑在内。Dispersant( 分散剂 )：一种化学品， 加入水中增加其去颗粒的能力。Documentation( 文件编制 )：关于装配的资料， 解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和 /或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。Downtime( 停机时间 )：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。Durometer( 硬度计 )：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。E5Environmentaltest(环境测试 )：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性
9、的总影响。Eutecticsolders( 共晶焊锡 )：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。FFabrication() ：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。Fiducial( 基准点 )：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。Fillet( 焊角 )：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。Fine-pitchtechnology(FPT密脚距技术 )：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025(0.635mm)或更少。Fixtu
10、re( 夹具 )：连接 PCB 到处理机器中心的装置。Flipchip( 倒装芯片 )：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖 )，在电气上和机械上连接于电路。Fullliquidustemperature(完全液化温度 )：焊锡达到最大液体状6态的温度水平，最适合于良好湿润。Functionaltest( 功能测试 )：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。GGoldenboy( 金样 )：一个元件或电路装配， 已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。HHalides( 卤化物 )：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。
11、是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。Hardwater( 硬水 )：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。Hardener( 硬化剂 )：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。IIn-circuittest( 在线测试 )：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。7JJust-in-time(JIT刚好准时 )：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。LLeadconfiguration(引脚外形 )：从元件延伸出的导体， 起机械与电气两种连接点的作用。Linecertification( 生产线确认 )：确认生产线顺序受
12、控， 可以按照要求生产出可靠的 PCB 。MMachinevision( 机器视觉 )：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。Meantimebetweenfailure(MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。N8Nonwetting( 不熔湿的 )：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。OOmegameter( 奥米加表 )：一种仪表，用来测量PCB 表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降
