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1、PCB 设计中应注意的问题作者：佚名文章来源：网络点击数：97更新时间： 2007-3-191布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。2各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。3电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：（1）平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较好；对于1/4W 以下的电阻平放时 ,两个焊盘间的距离一般取4/10 英寸，
2、 1/2W 的电阻平放时 ,两焊盘的间距一般取5/10 英寸；二极管平放时， 1N400X 系列整流管 ,一般取 3/10 英寸 ;1N540X 系列整流管 ,一般取 45/10 英寸。（ 2）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，竖放时两个焊盘的间距一般取 1 2/10 英寸。4电位器： IC 座的放置原则（ 1）电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求，
3、因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。（ 2）IC 座：设计印刷板图时， 在使用 IC 座的场合下， 一定要特别注意 IC 座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个 IC 脚位是否正确，例如第 1 脚只能位于 IC 座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。15进出接线端布置（1）相关联的两引线端不要距离太大，一般为2 3/10 英寸左右较合适。（2）进出线端尽可能集中在1 至 2 个侧面，不要太过离散。6设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。7在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线， 并按一定顺充要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。8设
4、计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。9布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符。10设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。印制版设计经验2作者：佚名文章来源：网络点击数：150更新时间： 2007-3-193一、板的布局1、印制线路板上的元器件放置的通常顺序放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的 LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动；放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等。2、放置小器件元器件离板边缘的距离：可能的话所有的元器件均放
5、置在离板的边缘3mm 以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm 范围时，可以在板的边缘加上3mm 的辅边，辅边开 V 形槽，在生产时用手掰断即可。高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV 时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V 的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm 以上，许多情况下为避免爬电，还在印
6、制线路板上的高低压之间开槽。4二、印制线路板的走线印制导线的布设应尽可能的短，在高频回路中更应如此；印制导线的拐弯应成圆角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能；当两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。印制导线的宽度：导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜，它的最小值以承受的电流大小而定，但最小不宜小于 0.2mm，在高密度、高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取0.3mm；导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升，单面板实验表明
7、，当铜箔厚度为50m、导线宽度 1 1.5mm、通过电流 2A 时，温升很小，因此，一般选用 11.5mm 宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升；印制导线的公共地线应尽可能地粗，可能的话，使用大于 23mm 的线条，这点在带有微处理器的电路中尤为重要，因为当地线过细时，由于流过的电流的变化，地电位变动，微处理器定时信号的电平不稳，会使噪声容限劣化；在DIP 封装的 IC 脚间走线，可应用 10 10 与 1212 原则，即当两脚间通过2 根线时，焊盘直径可设为50mil 、线宽与线距都为 10mil ，当两脚间只通过1 根线时，焊盘直径可设为64mil 、线宽与线距都为12mil 。三、印
8、制导线的间距相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒，则其间距就会减小。因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距。四、印制导线的屏蔽与接地印制导线的公共地线，应尽量布置在印制线路板的边缘部分。在印制线路板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果，比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用将得到改善，另外起到了减小分
9、布电容的作用。印制导线的公共地线最好形成环路或网状，这是因为当在同一块板上有许多集成电路，特别是有耗电多的元件时，由于图形上的限制产生了接地电位差，从而引起噪声容限的降低，当做成回路时，接地电位差减小。另外，接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行，这是抑制噪声能力增强的秘诀；多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层，电源层、地线层均可视为屏蔽层，一般地线层和电源层设计在多层印制线路板5的内层，信号线设计在内层和外层。五、焊盘焊盘的直径和内孔尺寸：焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚度、孔径公差、孔金属化电镀层厚度等方面考虑，焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于 0.6
10、mm 的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm 作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm 时，其焊盘内孔直径对应为 0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径，如下表：孔直径： 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0焊盘直径1.5 1.5 2 2.5 3.0 3.5 41当焊盘直径为1.5mm 时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于1.5mm，宽为 1.5mm 和长圆形焊盘，此种焊盘在集成电路引脚焊盘中最常见。2对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取：直径小于 0.4mm 的孔： D d 0.5 3直径大于 2mm 的孔： D d 1.5
11、 2式中：（ D 焊盘直径， d内孔直径）六、有关焊盘的其它注意点焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。焊盘补泪滴：当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险，大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。6七、大面积敷铜印制
12、线路板上的大面积敷铜常用于两种作用，一种是散热，一种用于屏蔽来减小干扰，初学者设计印制线路板时常犯的一个错误是大面积敷铜上没有开窗口，而由于印制线路板板材的基板与铜箔间的粘合剂在浸焊或长时间受热时，会产生挥发性气体无法排除，热量不易散发，以致产生铜箔膨胀，脱落现象。因此在使用大面积敷铜时，应将其开窗口设计成网状。跨接线的使用：在单面的印制线路板设计中，有些线路无法连接时，常会用到跨接线，在初学者中，跨接线常是随意的，有长有短，这会给生产上带来不便。放置跨接线时，其种类越少越好，通常情况下只设 6mm，8mm， 10mm 三种，超出此范围的会给生产上带来不便。八、板材与板厚印制线路板一般用覆箔层压板制成，常用的是覆铜箔层压板。板材选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面考虑，常用的覆铜箔层压板有覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板、覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印制线路板用环氧玻璃布等。 由于环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在 260的熔锡中浸焊而
