各类封装配图

上传人:公**** 文档编号:476483247 上传时间:2023-03-10 格式:DOC 页数:7 大小:428.50KB
返回 下载 相关 举报
各类封装配图_第1页
第1页 / 共7页
各类封装配图_第2页
第2页 / 共7页
各类封装配图_第3页
第3页 / 共7页
各类封装配图_第4页
第4页 / 共7页
各类封装配图_第5页
第5页 / 共7页
点击查看更多>>
资源描述

《各类封装配图》由会员分享,可在线阅读,更多相关《各类封装配图(7页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。

1、Gl GriryA80LLBA 16LPBA217Llast BallGrid AraySA192LTSBA 8CCCN Comuniction antwong Risr cifcation eion 1.2CGACami PinGrid rrayDIP Dua nle PacageI-abDul Ilie akageth Metal HeatinkBGAFIPFTO-2FakSOP-28IT-2TO-JLCCLLDCLGALQFPCDPGAPlc Pin Grid Array PLCCPQPPSDIPQF 100LMETAQUAD100PQP 0QF a Fa PckgS143SO220SO

2、T23SO223T2SOT2S323SOT2O353SOT6/OT33ST343SOT523ST89SO89ocet 603 FsteMINATE TC2L Cip Scal PackgeO25O263TO268QFP Qad Fla PakgeQFP 100LSBGASC-7 SDIPIP Sngle Inline PckgeO SmalOtie PackgeSJ 3LSOJSO IAJ TYPE II 1LSOT220SSOP 1LO247SSOPO1T220TO264TO3TO5TO2TO1TO72TO78892TO9O9TOP hiSmll Otlie PackaeTSSOP r S I h Shn Ouine akageuBGA Mico Ball Grid ArryuBG co Bal ridrIP Zig-Z Iine PckageBQFP32C-Bend adCERQUDCeramc QuaFlat PackCeramic CaseLAMINATECP 2L ChipSale PackeGull in LesPDIPPLCSNATSNATK

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 办公文档 > 活动策划

电脑版 |金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号