《包头MNT显示驱动项目申请报告_范文模板》由会员分享，可在线阅读，更多相关《包头MNT显示驱动项目申请报告_范文模板（130页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、泓域咨询/包头MNT显示驱动项目申请报告目录第一章 项目背景分析9一、 大尺寸为切入口，中小领域伴随产业转移替代加速9二、 MNT显示驱动：应用场景多维，大陆厂商奋起直追12三、 持续优化营商环境13四、 项目实施的必要性14第二章 项目投资主体概况15一、 公司基本信息15二、 公司简介15三、 公司竞争优势16四、 公司主要财务数据18公司合并资产负债表主要数据18公司合并利润表主要数据18五、 核心人员介绍18六、 经营宗旨20七、 公司发展规划20第三章 项目基本情况22一、 项目名称及项目单位22二、 项目建设地点22三、 可行性研究范围22四、 编制依据和技术原则22五、 建设背景
2、、规模23六、 项目建设进度24七、 环境影响24八、 建设投资估算24九、 项目主要技术经济指标25主要经济指标一览表25十、 主要结论及建议27第四章 行业、市场分析28一、 供给端：上下游合作，逐步完善产业生态28二、 供需逐步缓解，结构性供不应求仍持续30第五章 产品方案分析32一、 建设规模及主要建设内容32二、 产品规划方案及生产纲领32产品规划方案一览表32第六章 建筑工程技术方案34一、 项目工程设计总体要求34二、 建设方案34三、 建筑工程建设指标35建筑工程投资一览表36第七章 项目选址可行性分析38一、 项目选址原则38二、 建设区基本情况38三、 精准扩大有效投资39
3、四、 做优做强优势特色产业39五、 项目选址综合评价40第八章 法人治理结构42一、 股东权利及义务42二、 董事47三、 高级管理人员52四、 监事54第九章 SWOT分析说明57一、 优势分析（S）57二、 劣势分析（W）58三、 机会分析（O）59四、 威胁分析（T）59第十章 发展规划分析63一、 公司发展规划63二、 保障措施64第十一章 原辅材料分析66一、 项目建设期原辅材料供应情况66二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理66第十二章 工艺技术方案67一、 企业技术研发分析67二、 项目技术工艺分析69三、 质量管理70四、 设备选型方案71主要设备购置一览表72第十三章 劳动
4、安全73一、 编制依据73二、 防范措施76三、 预期效果评价80第十四章 项目节能方案81一、 项目节能概述81二、 能源消费种类和数量分析82能耗分析一览表82三、 项目节能措施83四、 节能综合评价84第十五章 投资计划方案85一、 编制说明85二、 建设投资85建筑工程投资一览表86主要设备购置一览表87建设投资估算表88三、 建设期利息89建设期利息估算表89固定资产投资估算表90四、 流动资金91流动资金估算表92五、 项目总投资93总投资及构成一览表93六、 资金筹措与投资计划94项目投资计划与资金筹措一览表94第十六章 经济效益分析96一、 基本假设及基础参数选取96二、 经济
5、评价财务测算96营业收入、税金及附加和增值税估算表96综合总成本费用估算表98利润及利润分配表100三、 项目盈利能力分析100项目投资现金流量表102四、 财务生存能力分析103五、 偿债能力分析104借款还本付息计划表105六、 经济评价结论105第十七章 项目风险分析107一、 项目风险分析107二、 项目风险对策109第十八章 项目总结分析112第十九章 附表附件114主要经济指标一览表114建设投资估算表115建设期利息估算表116固定资产投资估算表117流动资金估算表118总投资及构成一览表119项目投资计划与资金筹措一览表120营业收入、税金及附加和增值税估算表121综合总成本费
6、用估算表121固定资产折旧费估算表122无形资产和其他资产摊销估算表123利润及利润分配表124项目投资现金流量表125借款还本付息计划表126建筑工程投资一览表127项目实施进度计划一览表128主要设备购置一览表129能耗分析一览表129报告说明显示驱动芯片市场规模增长速度略高于显示面板市场。受益于全球显示面板出货量的增长，显示驱动芯片市场规模也快速增长。根据Frost&Sullivan统计，全球显示驱动芯片出货量从2016年的123.91亿颗增长至2020年的165.40亿颗，年复合增长率为7.49%。预计未来显示技术的升级与下游应用的拓展将推动显示驱动芯片市场的进一步增长，到2025年出
7、货量增至233.20亿颗。和下游显示面板市场相对应，全球显示驱动芯片以LCD驱动芯片为主，预计未来将继续稳定在高出货量水平，OLED驱动芯片随着OLED屏的高速增长份额逐渐提高。目前LCD驱动芯片已经实现稳定供应，且TFT-LCD已大量转向TDDI，该市场已经进入成熟甚至过度竞争阶段。随着智能手机、电视等电子设备对液晶面板的需求不断增长，显示驱动芯片市场预计将在全球范围内实现快速增长，其主要增长引擎包括高分辨率、集成功能需求的增加以及平均售价的降低。根据谨慎财务估算，项目总投资36691.55万元，其中：建设投资28729.36万元，占项目总投资的78.30%；建设期利息416.97万元，占项
8、目总投资的1.14%；流动资金7545.22万元，占项目总投资的20.56%。项目正常运营每年营业收入74500.00万元，综合总成本费用58402.81万元，净利润11775.50万元，财务内部收益率25.57%，财务净现值27675.02万元，全部投资回收期5.17年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析
9、模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目背景分析一、 大尺寸为切入口，中小领域伴随产业转移替代加速显示驱动IC的产业链大体由IC设计晶圆代工封测面板厂构成，目前供给的瓶颈主要在于晶圆代工的产能。DDIC的产业链较为简单，作为显示屏成像系统的重要部分，其所在电子产品中所占的成本约10-15%，但因芯片嵌入数量较多，故在芯片设计行业中属于毛利较低产品。而在产能紧张的阶段，显示芯片因其低毛利等特点，往往被晶圆代工厂挤压产能。由于显示产品的多样性，显示类驱动IC的制程范围也比较广，其主要产品涵盖了28nm-150nm的工艺段。其中NB
10、和MNT等IT产品和TV主要为110-150nm；主要用于LCD手机和平板的集成类TDDI（Touch+DDIC）制程段在55-90nm；用于AMOLED驱动IC的制程段相对先进为28-40nm；其他规格较低的驱动芯片。2021年各品类显示驱动IC的供给呈现不同程度的紧张，除了自身的需求增长外，同制程内其他品类IC的晶圆消耗也会影响DDIC的供给。2021年最为缺货的电源管理芯片，10M以下的低端图像识别芯片以及指纹识别芯片等等的需求增加，会不同程度的挤压TV和IT驱动芯片的晶圆供给；车载MCU芯片工艺主要集中在在28-40nm，使同样在此制程段同时非常紧缺的AMOLED的DDIC供应难以得到
11、快速补充。DDIC占整体晶圆产能约3%，占晶圆代工厂产能约6%。根据DISCEIN数据，显示驱动IC消耗的晶圆产能约250-270K/M，如参考2021年超过约9500K/M的晶圆产能，实际占比不到3%；如排除约5000K/M的IDM产能（如三星和英特尔等），剩下的晶圆代工产能（如台积电、联电、中芯国际等）约4500K/M，DDIC占其中不到6%的产能比重。手机和TV消耗晶圆量较大。根据Omdia数据，大尺寸显示驱动芯片（包括TV、MNT、NB和9寸以上TPC）占总需求的70%，其中液晶电视面板所用驱动芯片占大尺寸总需求的40%以上,因其每年约2.7亿（2020年AVCRevo数据为272.2
12、M）的面板出货量和超过50%的UHD占比，对显示驱动芯片的数量需求较大，其晶圆消耗占比也较高。在中小型显示驱动芯片市场，智能手机的市场份额最大。2020年，包含LCD面板驱动芯片和AMOLED面板驱动芯片在内，占驱动芯片总需求的20%，但由于手机的驱动芯片往往集成了触控和T-CON的功能，单个晶粒面积是TV驱动芯片的三倍左右，导致消耗的晶圆量接近下游主流显示的一半。2021年IT线产品增长仍然较强，同时由于更高分辨率在电视面板中的渗透率提升，根据Omdia测算，主流显示驱动芯片的总需求预计将在2021年增长至84亿颗。终端所需DDIC数量与面板尺寸、分辨率高低成正比，面板尺寸越大，分辨率越高、
13、所需DDIC数量越多。未来随着大面板屏幕尺寸继续增加，各类屏幕分辨率、色域要求不断提升，每台终端产品所需的DDIC数量还将进一步增长。AMOLED领域韩厂因其技术优势份额占优。三星旗下LSI在2020年占据超一半AMOLED显示驱动市场份额，作为三星显示SDC的专属供应商，LSI和美格纳（前身为Hynix半导体）尚未与中国大陆面板厂展开合作。联咏和瑞鼎是2020年中国大陆面板厂的主要AMOLED驱动芯片供应商，市场份额在2020年分别为7%和6%。随着中国大陆面板厂的份额提升，上游供应链的转移带动国内显示驱动芯片行业快速发展。大尺寸显示驱动芯片领域，集创北方和奕斯伟增长显著。奕斯伟在2020四
14、季度为BOE最大的TV显示驱动芯片供应商；集创北方在BOE、HKC惠科等面板大厂份额持续提升。2020年，集创北方和奕斯伟市场份额分别为3.2%和2%。手机显示驱动芯片领域，国内公司市场份额仍然较低，但呈现局部突围态势。豪威在2020年收购了新思的移动TDDI业务，积极结合其CIS产品优势在中国市场进行扩张；集创北方在2020年底开始为品牌小米量产TDDI；云英谷于2020年三季度开始量产AMOLED驱动芯片；华为海思自研的OLED驱动芯片在2021下半年已经试产完毕，计划2022年正式向供应商完成量产交付，该芯片样本在2021下半年已经送至京东方、华为、荣耀等厂商处进行测试；中颖电子后装AM
15、OLED显示驱动芯片已在2021年量产出货，同时计划在2022年中推出前装品牌市场规格芯片。二、 MNT显示驱动：应用场景多维，大陆厂商奋起直追MNT显示驱动产品维度丰富。MNT和TV整机的形态比较类似，但TV产品相对来说场景简单较为中规中矩，MNT附带更多应用场景需求，如画面比、产品刷新率、平面和曲面、分辨率等产品维度比较丰富，应用于办公、娱乐、电竞等各个场景。因尺寸限制用量较小。从用量来说，受到尺寸普遍较小的限制，MNT产品难以像TV产品一样简单采用10颗以上960通道的驱动IC，而倾向采用数量更少的1446通道的驱动IC，结合MNT的整体规模以及倾向于用较多通道的驱动IC，MNT的IC需求量对应每年1.6亿片MNT面板出货量约9亿颗规模，在几个主要应用里仅大于TPC。相比于TV面板以大陆厂商为主导的产业格局，MNT面板目前仍
