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1、 . 发展趋势工厂布局工艺流程无尘室行业风险风险管理及核保损失案例再保解决方案 General Reinsurance AG2 General Reinsurance AG元件更小（0.13013-0.09009-0.65065 -0.0450045 -0.0320032）晶圆（wafer）更大（4” -6” -8” -12”）创新周期更短无尘室（clean room）面积更大且价值更高生产厂商更少但生产规模更大更多的扩展条款/ 新建半导体厂的设计及施工时间更短现有工厂的利损风险（LoP）/ 在建工程的预期利损风险（ALoP）很高 General Reinsurance AG特殊芯片制造商A厂
2、每月生产5000片晶圆ABB厂每月生产6000片晶圆厂每月生产C厂每月生产40000片晶圆片晶圆 General Reinsurance AG特殊芯片制造商A 每月生产5000个晶片ABB 每月生产6000个晶片每月生产C每月生产40000个晶片个晶片所有测试都在C厂进行 General Reinsurance AG特殊芯片制造商A厂每月生产5000片晶圆ABB厂每月生产6000片晶圆厂每月生产C厂每月生产40000片晶圆片晶圆所有测试都在C厂进行C厂作为最终测试区域厂作为最终测试区域变得至关重要 General Reinsurance AG各厂间的相互依存关系将更加错综复杂产品周期将日益缩短
3、重置价值将日益增加重置所需时间变得更加关键产品质量要求严格、供货时间缺乏弹性产品质量要求严格供货时间缺乏弹性发生损失后，将采取重置而非维修方式恢复生产日益增加的保险价值要求更大的直保和再保承保能量 General Reinsurance AG General Reinsurance AG物料场厂房1化学品储藏库供气站厂房23-5 层3 5层3 -5 层办公区研发室装配大楼5层5 层厂房31 层占地面积:220000m占地面积: 220,000 m建筑面积: 173,000 m General Reinsurance AG集成电路楼厂房1车间C1封装区车间B1测试区办公区车间A1储物间公用设施1
4、楼1 楼地下室4 楼3 楼2 楼楼测试区5 楼楼 General Reinsurance AG厂房2车间C2办公楼办公区4 楼3楼2 楼楼1楼1 楼地下室车间B2办公区办公区车间A2储物间公用设施 General Reinsurance AG厂房3车间3 General Reinsurance AG General Reinsurance AG晶圆生产过程-晶体生长炉/ 抛光酸浴/ 二氧化硅层 General Reinsurance AG晶圆生产过程-晶体生长炉/ 抛光酸浴/ 二氧化硅层光罩制造电路设计/ 光罩 General Reinsurance AG光罩制造电路设计/ 光罩晶圆生产过程-
5、晶体生长炉/ 抛光酸浴/ 二氧化硅层处理-旋涂/ 炉软烤-晶圆光罩对准/曝光/ 显影/ 硬烤-湿蚀刻/干蚀刻/ 掺杂剂/ 沉积层-金属溅镀使电路层相连 General Reinsurance AGX射线射线0.16 General Reinsurance AG晶圆生产过程-晶体生长炉/ 抛光酸浴/ 二氧化硅层光罩制造电路设计/ 光罩处理-旋涂/ 炉软烤-晶圆光罩对准/曝光/ 显影/ 硬烤-湿蚀刻/干蚀刻/ 掺杂剂/ 沉积层-金属溅镀使电路层相连测试 General Reinsurance AG光罩制造电路设计/ 光罩晶圆生产过程-晶体生长炉/ 抛光酸浴/ 二氧化硅层处理-旋涂/ 炉软烤-晶圆光
6、罩对准/曝光/ 显影/ 硬烤-湿蚀刻/干蚀刻/ 掺杂剂/ 沉积层-金属溅镀使电路层相连测试切割电路集成封装切割,电路集成, 封装-晶圆切割成芯片/ 将芯片固定在芯片基座及金属插脚架上-引线相接/ 瓷或塑胶盖板封装电镀电线导线/金属插脚架 General Reinsurance AG晶圆生产过程-晶体生长炉/ 抛光酸浴/二氧化硅层酸浴/ 二氧化硅层光罩制造电路设计/ 光罩处理-旋涂/ 炉软烤炉软烤-晶圆光罩对准/曝光/ 显影/ 硬烤-湿蚀刻/干蚀刻/ 掺杂剂/ 沉积层-金属溅镀使电路层相连测试切割,电路集成, 封装-晶圆切割成芯片/ 将芯片固定在芯片基座及金属插脚架上-引线相接/ 瓷或塑胶盖板封
7、装电镀电线导线/金属插脚架最终测试成品贮藏 General Reinsurance AG几个重要步骤的总结集成电路芯片的生产晶圆生长形成电路层芯片焊接封装 General Reinsurance AG1+1=3 General Reinsurance AG生产在等级为1 -10,000的无尘室进行-无尘室的等级以每立方英尺大于0.5 0微米之粉尘的数量来表示-未过滤空气为5,000,000级-烟尘为1,000,000,000级或更高两种基本的建筑方式-现场建造（built-in-place）-模版建造（modular methodmodularmethod）现场建造意为按照特定设计标准而在现场
8、建造，多用于形体巨大的永久性设备的建筑安装。模版建造是指使用预制模板连接构造的建筑安装方式。 General Reinsurance AG空气补给常为再循环空气与补偿空气的混合气体空气补给常为再循环空气与补偿空气的混合气体。再循环空气更为清再循环空气更为清洁且更符合温度与湿度的要求无尘室通常处于正压环境下无尘室基本外壳和基本设备的造价在每平方英尺500 美元(等级100,000) 到每平方英尺3,000美元(等级1)之间无尘室部处理设备的造价在每平方英尺1,000 1000美元(等级100,000) 100000)到每平方英尺10,000美元(等级1)之间目前无尘室的总造价通常要超过20亿美元
9、 General Reinsurance AG恢复步骤基本洁净洁净等级等级100 100粉尘洁净度每立方英尺大于0.5 05微米的粉尘的数量洁净度好等级10 每立方英尺大于0.5 微米的粉尘的数量洁净度非常好等级1 每立方英尺大于0.5 微米的粉尘的数量超洁净等级0.1每立方英尺大于0.5 微米的粉尘的数量屋顶建筑类型:钢板/ 混凝土接缝：连接混凝土预制件的接缝使用阻燃材料填充钢梁/柱：使用阻燃材料覆盖使用阻燃材料覆盖吊顶：使用阻燃材料封闭空间/ 塑料管道/ 电缆墙体及天花板孔洞 General Reinsurance AG类型湿法清洗台熔炉干式蚀刻机离子注入机金属喷镀机步进器/ /对准器晶片
10、清洁工据晶片检查工具涂膜/ /显影磁轨历史成本（美元）500,000 -2,500,000500,000 -3,000,000100,00000,000-2,000,000,000,000400,000 -3,000,0002,000,000 -4,000,0001,000,000-10,000,0001,000,000 20,000 -700,00060,000 -1,800,000200000-850,000200,000 850000 General Reinsurance AG General Reinsurance AG在高温环境下大量使用毒性、高腐蚀性及易燃气体和液体（如：加入添加
11、剂时所使用的扩散炉）大量使用塑料质地的材料（如：导管、输送管、电缆、盖板等）价值集中度高 General Reinsurance AG气体氨气三氯化硼氯氯气二氯甲硅烷氢气氧氯化碳磷化氢硅烷四氟化硅X XX X X X XXXXX毒性腐蚀性易燃性X X X X自燃性XXXXX General Reinsurance AG易燃液体丙酮醋酸丁酯氯苯甲醛异丙醇甲醇丙醇甲苯二甲苯燃点(C)C)-1726430 General Reinsurance AG火灾烟尘污染腐蚀水损爆炸倒塌电力波动地震 General Reinsurance AG风险管理及核保 General Reinsurance AG44生产过程风险管理生产过程与设备完整性管理变化管理审计承商管承包商管理培训与业绩评定进修培训 General Reinsurance AG操作与维护的工作程序高温作业后勤管理禁烟废物处理安全措施建筑风险 General Reinsurance AG防护外部（消防栓, 给水水源, 电子消防水泵, 柴油消防水泵等）部（隔断, 喷淋装置, 与通风系统相连结的烟感器, 气阀, 设备保护, 除烟系统等） General Reinsurance AG运营风险营险战略重点考察道德风险了解生产流程考察产品线评估可能发生损失的严重性评估建筑、设备、及人员的安全性 General Reinsurance AG
