XX市瑞星高新技术发展XX助焊剂使用及安全注意事项助焊剂使用企业，应仔细阅读本公司说明书、技术规格书、物质资料安全表，此外本资料提供的信息应仔细阅读并视具体使用环境执行一、助焊剂使用注意事项1、夏季环境温度高、湿度高，在使用助焊剂时应特别注意使用安全2、除特别注明外助焊剂都为常温易燃、易挥发液体，应密闭储存，使用环境应通风良好，远离热源、静电、火源，电器采用防爆型，焊接工位最好有单独的排风设施，不要与其它排风系统以并、串联方式混接；操作人员应位于排风系统装置以外操作3、注意使用环境温度和湿度不要过高（温度小于30°C、湿度小于75%）,有条件的要装空调或去湿机高温高湿会影响助焊剂的使用效果和使用寿命4、严禁与其他类助焊剂、稀释剂混用；5、对军工产品及生命医学电子产品、数字仪表等必须要清洗；6、用于密闭喷雾焊接时,可不必添加稀释剂；7、用于发泡焊接时,应添加稀释剂,使用的焊剂每周应排出换新品；8、对于氧化严重的PC板或引线管脚建议处理后再焊接，合理调整喷雾量及发泡高度,以使助焊剂能够均匀分布于PC板上,尤其是对于有IC插座的PC板，要尤其慎重调整焊剂的涂布量；9、喷雾罐建议每周清洗一次,喷嘴建议每天上班前或下班后清洗一次,建议用清洗剂清洗发泡槽，每周清理一次。
10、非拖焊专用焊剂一定不要作为拖焊焊剂使用11、操作人员应位于排风系统装置以外，以防过多吸入，并应戴过滤式口罩12、排风管道应定期清洁或更换，以防引起火灾和降低使用效率建议使用光滑式金属管道，残留的灰、粉为火灾隐患，高温或见明火可引起燃烧，注意及时清理二、不同危害之急救方法：*入眼时：立即用清水冲洗，如眼睛感觉疼痛，请医生处理，冲洗眼睛时，应用手指翻开眼睑，使水能冲洗到眼睛各部位皮肤接触时：脱下被污染衣物，用肥皂水搓洗，之后用大量清水冲洗吸入时：立即转移到空气新鲜的地方，如有异常，立即听从医生的指导误饮时：使其呕吐，并立即请医生处理防护：安全口罩、橡皮手套或塑料手套三、灭火措施：适用灭火剂：二氧化碳、化学干粉、泡沫灭火器、沙土灭火时可能碰到的特殊状况：蒸气可能比空气重，故可能飘起至起火点并引起回火特殊灭火程序：粉末、二氧化碳、泡沫灭火器，少量或者吸附本品的物质发生火灾，可用水灭火，但应将可移动的易燃、易爆品搬至安全区，并用水冷却火灾现场之不可移动物，救护人员应穿戴防火用具，其他人员撤至安全区，切断电源附：助焊剂常见状况与分析一、焊后PCB板面残留多、板子脏:1. 焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。
2. 走板速度太快（FLUX未能充分挥发）3. 锡炉温度不够4. 锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的5. 助焊剂涂布太多6. 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升7．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂二、着火：1. 波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上2. 风刀的角度不对（使助焊剂在PCB上涂布不均匀）3. PCB上胶条太多,把胶条引燃了尤其是胶条在预热区脱落更使着火危险增加走板速度太快（FLUX未完全挥发,FLUX滴下）或太慢（造成板面热、温度太高）4. 工艺问题（PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近）5. 没有排风或排风量太小6. 排风系统存有易燃的粉尘，高温烘烤或见明火起火1. 三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多2. 使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗，选型或使用错误1. 四、连电，漏电（绝缘性不好）PCB设计不合理，布线太近等2. PCB阻焊膜质量不好，容易导电3. 焊剂涂布量过多或未清洗干净、选型或使用错误1. 五、漏焊，虚焊，连焊FLUX涂布的量太少或不均匀。
2. 部分焊盘或焊脚氧化严重3. PCB布线不合理（元零件分布不合理）4. 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀5. 手浸锡时操作方法不当6. 链条倾角不合理7. 焊锡选型错误或杂质过高，波峰不平，焊剂涂布量过少或选型或使用错误六、焊点太亮或焊点不亮可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题；2．所用锡型号错误（如：锡含量太低等）七、短路1）锡液造成短路：A、发生了连焊但未检出B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥C、焊点间有细微锡珠搭桥D、发生了连焊即架桥2）PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路八、烟大，味大：FLUX本身的问题A、树脂：如果用普通树脂烟气较大B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味排风系统不完善九、飞溅、锡珠：1）工艺A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）或焊接温度彳艮高1. B、走板速度快未达到预热效果，涂布太多，选型或使用错误C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D、手浸锡时操作方法不当E、工作环境潮湿2)PCB板的问题A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气十、上锡不好,焊点不饱满使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发走板速度过慢，使预热温度过高FLUX涂布的不均匀，焊剂选型或使用错误。
焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡十一、FLUX发泡不好FLUX的选型不对发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大气泵气压太低发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀稀释剂添加过多十二、发泡太好气压太高发泡区域太小3.助焊槽中FLUX添加过多未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高十三、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题A、清洗不干净B、劣质阻焊膜C、PCB板材与阻焊膜不匹配D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜E、热风整平时过锡次数太多2、锡液温度或预热温度过高3、焊接时次数过多4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长。