《内层蚀刻后芯板变形改善报告》由会员分享，可在线阅读，更多相关《内层蚀刻后芯板变形改善报告（9页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、深圳市深联电路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.深联电路有限公司工艺工程部编号：SUB :芯板内层蚀刻后变形改善报告640-12539/12540层備.涨缩改善TO 由 日期 审核 批准 日期 传ME :PD10QAPEME/高团芬JanPD :安总、严总、黄总、刘总2014PU&MC :一. 背景:产品型号说明:640-M10C12539. M10C12540,材料 IT180A 内层芯板 0. 127mm 2/2,内 层有两张芯板残铜率不对称（11%与88%）o2013年12月28日晚内层芯板蚀刻后变形严重，PE冲孔困难，采用拖板方式进行作业;
2、 29日棕化后试熔合发现层与层间涨缩差异超过0. 10mm、残铜率差异大的层次板弯曲，熔合时 压盘无法有效压平，导致熔合后板层偏。为改善层间涨缩及变形，将偏长层次（即残铜率差异大层次）烤板处理，使其层间涨缩 差异小于0. 1mm （其中12539烤板后层间涨缩极差0. 10mm, 12540烤板后层间涨缩0. 10mm）。 12540因层间涨缩过大全批报废,12539续流程作业（压合后层偏不良22%）。压合结构与部分内层线路图:L1PP 41OZ1060RC68%-2介9昌早良旧讣值” 0.174L2II*.2OZCOFR0.127L3II-.2OZ1060RC68筑T 卜&咯乂 ,2 值 h
3、 0 087PPU 1080RC68%-1 介0.087 2OZ0127不岔債L52OZpp X-/106RC74%e1复田谅值* 0.055PP2H6RC55%-!介虜层債（理论值卜0.126PP 106RC74%*1 介及JS眾刃说flh 0.055L6 2OZ0.127 不含 1UL72OZPPKW0RC68鳴T ：皂或/2值h 0.08718r.10e0RC68%-1 介愛 12事11理论值)，0.0872OZ0.127 WL99*.2OZPP1060RC68%2介咚敷理总值h 0.174L101OZHR unvii/x (IPX 901ucw半成品不良现象如下图:二目的:机人心I、正
4、反反正正反拼版图通过跟进试板找出导致芯板变形的主要原因，改善变形不良，制作出合格产品；并修定 设计规范，指导生产作业。三. 原因分析：物根据以上初步分析：芯板弯曲的可能原因为來料问题、设计图形问题四、弯曲变形实验验证1. 实验方案一1.1修改CAM设计，采用阴阳拼版方式制作，使CORE两面残铜率对称，减小变形。1.2 ME开4套实验板进行验证 蚀刻后芯板变形较正常拼版轻微，可以进PE冲孔作业正常熔钏合压合后，2pnl单角层偏（报废2pcs）,不良率8.3%层偏合格合格13经试板测试，更改为阴阳拼版后对芯板变形及层偏有较大改善，但仍无法彻底改善修改拼版后各层残铜率：22%、50%,相较于前版本差
5、异小45%1.4为满足首批订单交货，批量板采取阴阳拼版方式制作（最终综合良率77. 1%）2. 实验方案二经过方案一验证，阴阳拼版不是最佳解方案，重新寻找方法进行验证经过多方讨论，降低利用率修改PE设计，增加线路层残铜率进行弥补单张CORE的残铜差异, 修改方式为：6PCS拼版改为4PCS拼版，线路面的独立PAD不删除通过试板2pnl测试，弯曲变形无改善，说明减小拼版数增加残铜率方案不町行。3. 实验方案三更改板料结构：标准基板结构为106*2两张布（为防止内短、漏电不良，我司界定铜厚22oz 的芯板需用2张布结构SL-ME-116）,更改为2116*1结构单张布测试1 JIT- 1S0ATC
6、 TIPAKI NUMBERtr005022i1 1 IHiCKweSS0,3mm (Ec Cu)COPPER HML212 3|3(zr； 43U9nch. 10SM245 mmOJANIH*20SHJ tor WOPSC27AO8D3CVIGDATf2013/12)171 jcWSIRUCIlON106*2BCl ASSAAIIIjUIUViHIV.3.1 测试材料:IT180A(3 套)、EM827 (7 套)8TT0511H2H23161114270H2 ”沪245财1093mmXI245mm(43MX49M)件構(ONSTHllCflOr13C303N620131230Cust Pa
7、rt NI PC-4101PARI NUMBERFF0050224304WEV4Xl-rcr LAMINATE FORI 匕Q多H r：|l W 41跻板川从w 呵 IT 180ATCSPhOFICATICAo 005 meh THICKMESS 0 ,3 may (De CujCOPPtK FOIL212 ozSIZF 43-49inch! 1092-1245 rnn| QUAMUThlOTWO O3C30A0BD2CCOMSTRUCT*2116-1SHMKi DAIE 2053112130Cl ASS3. 2内层图形：采用原始菲林试制2pnl （用L4/5层菲林制作，残铜率11%与88%）
8、,完成内层蚀刻后确认变形情况芯板采用2116单张布生产，通过内层蚀刻后确认，没有因残铜率差异引起弯曲变形。3. 3小批量验证制作12539型号7套，125403套板从开料到压合，确认小批量效果；结果无芯板变形与层偏 现象，如下图：3.4材料结构差异分析芯板结构玻璃布环氧树脂布厚mmCTE胶厚mmCTE ppm/C2116*10. 0945.40. 03350-60106*20. 0725.40. 05550-60差异0. 022/-0. 022/从上表可以看出，单张布结构制作时布厚与胶厚比为2. 85： 1,两布结构布厚与胶厚比为1. 31： 1,差异达2倍以上；环氧树脂的热膨胀影响大于玻布影
9、响。玻璃布在基板中起增加强度的作用，布越薄强度越弱，在铜张力不足（低残铜率）的情况下, 厚布的强度作用越明显。综合以上测试：单张CORE两面残铜率差异大（30%以上）时，薄芯板制作需采用单张布结构制作，可以预防 蚀刻后变形与熔钾合后层偏问题。五、涨缩问题 M10C12539A0批量板釆用IT180A 106*2结构的基板生产后压合后严重收缩（经向-0.45mm）, 成品单PCS收缩最大达0. 24mm（经向为2pcs拼版），无法满足客户插件要求，造成批量报废（40 套，7. 7 m2）o M10C12539A0改善批釆用EM827 2116*1结构原系数菲林制作，压合后涨缩1： 1 M10C1
10、2540A1试板采用IT180A 2116*1结构制作，压合后拉长0. 25mm从试板数据及以往经验得出，基板两张如与单张布结构制作时，内层菲林补偿系数差异大结构经向（万分比）纬向（万分比）106*21372116*1 （台光）762116*1 （联茂）8. 56综合以上数据：M10C12539涨缩不良报废原因为：系数与芯板结构不匹配；芯板结构与材料 厂商不同时，内层菲林补偿系数均有差异。六、制作总结 原因：M10C12539、M10C12540两个型号在生产制作时评估不足1）针对残铜不对称（差异大于30%）未进行设计预防工艺文件规范不足2）厚铜薄芯板制作，未能区分芯板结构进行内层菲林系数补偿
11、；压合后收缩板未依系统提 示进行管控，报废板流到后工序人员经验不足，系统预防不完善3）PE冲孔时未依文件进行涨缩管控冲孔未依WI设定公差临时措施1）修改MI资料，指定板料结构，更改内层菲林补偿系数已完成2）PE冲孔时需查看层与层间涨缩极差（系统自动计算），有异常时通知ME一己完成培训3）补料板状况：依新资料制作，层偏与涨缩己改善（均0. 10mm）长期预防措施1）内层$2oz厚铜薄芯板（0. 203mm）单张CORE两面残铜率差异在30%以上时，需评估特殊订购单张玻布的基板制作加入压合设计规范中（1/20前完成）（说明：芯板厚度0. 203mm时，单张布厚度无法满足；两张或多张布的强度大于环氧树脂的强度，不易产生变形问题。）2）厚铜薄芯板制作，MI指示固定材料厂商，ME工程师依MI要求及芯板结构（SL-ME-116文件）给出菲林预补偿1/9己完成培训3）压合后涨缩改带系统防错设计（涨缩超出土0.25mm时，无法显示改带数据）一一己更新 系统4）PE冲孔涨缩控制需依WI要求作业，杜绝违规操作一一QA/ME稽查
