PCB电路板的安装技术

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1、PCB 电路板的安装技术PCB （ PrintedCircuitBoard ），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是 重要的电子部件， 是电子元器件的支撑体， 是电子元器件电气连接的提供者。 由于它是采用 电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的 一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自 动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制板从 单层发展到双面、多层和挠性， 并且仍旧保持着各自的发展趋势。 由于不断地向高精度、高 密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本

2、、提高性能， 使得印制板在未来电子设 备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度， 高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在 生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制 电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表 . 改革开放以来，中国由于在劳动力资源、市场、 投资等方面的优惠政策， 吸引了欧美制造业的大规模转 移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国， 并由此带动了包括 PCB 在内的相关产业 的发展。据中国 CPCA

3、 统计， 2006 年我国 PCB 实际产量达到 1.30 亿平方米，产值达到 121 亿美元， 占全球 PCB 总产值的 24.90% ，超过日本成为世界第一。 2000 年至 2006 年 中国 PCB 市场年均增长率达 20% ，远超过全球平均水平。 2008 年全球金融危机给 PCB 产 业造成了巨大冲击， 但没有给中国 PCB 产业造成灾难性打击， 在国家经济政策刺激下 2010 年中国的 PCB 产业出现了全面复苏， 2010 年中国 PCB 产值高达 199.71 亿美元。 Prismark 预测 2010-2015 年间中国将保持 8.10% 的复合年均增长率，高于全球 5.4

4、0% 的 平均增长率。中国现虽然从产业规模来看已经是全球第一，但从 PCB 产业总体的技术水平来讲， 仍然落后于世界先进水平。 在产品结构上， 多层板占据了大部分产值比例， 但大部分为 8 层 以下的中低端产品， HDI 、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存 在差距，技术含量最高的 IC 载板在国内更是很少有企业能够生产。PCB 之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步 而发展着。高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证 PCB 长期（使用期，一般为 20 年）而可靠地

5、工作着。可设计性。对 PCB 各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准 化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产 品质量一致性。可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴 定 PCB 产品合格性和使用寿命。可组装性。 PCB 产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批 量生产。同时， PCB 和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。可维护性。由于 PCB 产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而， 这些部件也是标准化。

6、所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速 恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化 等。较多的 PCB 工程师 ,他们经常画电脑主板 ,对 Allegro 等优秀的工具非常的熟练 ,但是 ,非常可惜的是 ,他们居然很少知道如何进行阻抗控制, 如何使用工具进行信号完整性分析 .如何使用 IBIS 模型。我觉得真正的 PCB 高手应该还是信号完整性专家 ,而不仅仅停留在连连线 , 过过孔的基础上。对布通一块板子容易，布好一块好难。印制电路板的创造者是奥地利人保罗 爱斯勒（ Paul Eisler ）， 1936 年，他首先在收音 机里采用

7、了印刷电路板。 1943 年，美国人多将该技术运用于军用收音机， 1948 年，美国正 式认可此发明可用于商业用途。自20 世纪 50 年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。在 PCB 出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电 线仅用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地 位。PCB 生产流程：一、联系厂家首先需要联系厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。二、开料目的：根据工程资料 MI 的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件符 合客户要求的小块板料流程：大板料 按 MI 要求切板 锔板啤圆角

8、 磨边 出板三、钻孔 目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径 流程：叠板销钉 上板钻孔下板 检查 修理四、沉铜 目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜流程：粗磨 挂板沉铜自动线 下板浸%稀 H2SO4 加厚铜五、图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上流程：（蓝油流程）：磨板 印第一面 烘干 印第二面 烘干爆光冲影 检查；（干 膜流程）：麻板 压膜静置对位曝光 静置冲影检查六、图形电镀 目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与 要求厚度的金镍或锡层流程：上板 除油水洗二次 微蚀水洗酸洗镀铜水洗浸酸 镀锡水

9、洗 下板七、退膜目的：用 NaOH 溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来流程：水膜：插架 浸碱 冲洗擦洗 过机；干膜：放板 过机八、蚀刻 目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去九、绿油 目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用流程：磨板 印感光绿油 锔板曝光冲影；磨板 印第一面 烘板 印第二面 烘板十、字符目的：字符是提供的一种便于辩认的标记流程：绿油终锔后 冷却静置 调网 印字符 后锔 十一、镀金手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍 金层，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板 除油水洗两次 微蚀水洗两次 酸洗镀铜水洗 镀镍水洗 镀

10、金镀锡板 （并列的一种工艺 ） 目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以 保证具有良好的焊接性能流程：微蚀 风干预热松香涂覆 焊锡涂覆 热风平整 风冷洗涤风干 十二、成型 目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手 锣，手切说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的 外形十三、测试目的：通过电子 100% 测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷流程：上模放板 测试合格 FQC 目检不合格 修理返测试 OKREJ 报 废十四、终检目的：通过 100% 目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进

11、行修理，避免有问题及缺陷板 件流出具体工作流程：来料 查看资料 目检合格FQA 抽查合格包装不合格 处 理 检查 OKPCB 工对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个 程师都不能回避的话题； 层的排布一般原则： 元件面下面（第二层）为地平面，提供器 件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面； 所有信号层尽可能与地平面相邻； 尽量避免两 信号层直接相邻； 主电源尽可能与其对应地相邻； 兼顾层压结构对称。对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在 50MHZ 以 上的（ 50MHZ 以下的情况可参照，适当放宽） ，建议排布原则： 元件面、焊接面为完

12、整的 地平面（屏蔽） ； 无相邻平行布线层； 所有信号层尽可能与地平面相邻；关键信号与地层相邻，不跨分割区。 注：具体 PCB 的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会 以上原则的基础上，根据实际单板的需求，如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分 割情况等，确定层的排布，切忌生搬硬套，或抠住一点不放。 以下为单板层的排布的具体 探讨： *四层板，优选方案 1 ，可用方案 3方 案 电 源 层 数 地 层 数 信 号 层 数 1 2 3 4 1 1 1 2 S G P S 2 1 2 2 G S S P3 1 1 2 S P G S方案 1 此方案四层 PCB 的主选层设置方案， 在元

13、件面下有一地平面， 关键信号优选布 TOP 层；至于层厚设置，有以下建议：满足阻抗控制芯板（ GND 到 POWER ）不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保 证电源平面的去藕效果；为了达到一定的屏蔽效果，有人试图把电源、地平面放在TOP 、BOTTOM 层，即采用方案 2：此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷： 电源、地相距过远，电源平面阻 抗较大电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整 由于参考面不完整，信号阻抗不连续 实际上，由于大量采用表贴器件，对于器件越来越密的情况下，本方案的电源、地几乎无 法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现；方案 2 使用范围有限。但在个别

14、单板 中，方案 2 不失为最佳层设置方案。以下为方案 2 使用案例； 案例（特例） ：设计过程中，出现了以下情况：A 、整板无电源平面，只有 GND 、PGND 各占一个平面；B、整板走线简单， 但作为接口滤波板， 布线的辐射必须关注； C 、该板贴片元件较少， 多数为插件。 分析：、由于该板无电源平面，电源平面阻抗问题也就不存在了； 、由于贴片元件少（单 面布局），若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证，而且第二层可铺 铜保证少量顶层走线的参考平面； 、作为接口滤波板， PCB 布线的辐射必须关注，若 内层走线，表层为 GND 、PGND ，走线得到很好的屏蔽，传输线的辐射得

15、到控制； 鉴于以上原因，在本板的层的排布时，决定采用方案2，即：GND、S1、S2、PGND ，由于表层仍有少量短走线，而底层则为完整的地平面，我们在 S1 布线层铺铜，保证了表层走 线的参考平面；五块接口滤波板中，出于以上同样的分析，设计人员决定采用方案2，同样不失为层的设置经典。列举以上特例，就是要告诉大家，要领会层的排布原则，而非机械照搬。方案 3：此方案同方案 1 类似，适用于主要器件在 BOTTOM 布局或关键信号底层布线的 情况；一般情况下，限制使用此方案；*六层板，优选 方案 3，可用方案 1， 备用 方案 2、 4 方案 电源 地 信 号1 234 5 6 #1 1 1 4 S1 G S2 S3 PS4 #21 1 4S1 S2 G P S3 S4 #3 1 23 S1 G1S2G2 P S3 #4 1 2 3 S1 G1 S2 G2 P S3 对于六层板，优先考虑方案 3，优选布线层 S2（stripline ），其次 S3、S1 。主电源及其对应的地布在 4、 5 层，层厚设置时，增大 S2-P 之间的间距，缩小 P-G2 之间的间距（相应缩小 G1-S2 层之间的间距） ，以减小电源平面的阻抗，减少电源对S2