潍坊显示驱动芯片项目建议书

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1、泓域咨询/潍坊显示驱动芯片项目建议书潍坊显示驱动芯片项目建议书xx(集团)有限公司目录第一章 背景及必要性8一、 NB驱动IC:后疫情时代承接新刚性需求,完全由台厂主导8二、 大尺寸为切入口,中小领域伴随产业转移替代加速9三、 全面深化改革,增强内生发展活力12四、 项目实施的必要性13第二章 项目建设单位说明15一、 公司基本信息15二、 公司简介15三、 公司竞争优势16四、 公司主要财务数据18公司合并资产负债表主要数据18公司合并利润表主要数据18五、 核心人员介绍19六、 经营宗旨21七、 公司发展规划21第三章 项目概况23一、 项目名称及项目单位23二、 项目建设地点23三、 可

2、行性研究范围23四、 编制依据和技术原则24五、 建设背景、规模25六、 项目建设进度26七、 环境影响26八、 建设投资估算26九、 项目主要技术经济指标27主要经济指标一览表27十、 主要结论及建议29第四章 行业发展分析30一、 MNT显示驱动:应用场景多维,大陆厂商奋起直追30二、 AMOLED驱动IC:渗透率提升带动高速成长31第五章 建设方案与产品规划33一、 建设规模及主要建设内容33二、 产品规划方案及生产纲领33产品规划方案一览表34第六章 选址方案35一、 项目选址原则35二、 建设区基本情况35三、 强化科技创新,催生高质量发展新动能37四、 推进区域协调发展,塑成区域竞

3、争新优势39五、 项目选址综合评价42第七章 建筑工程技术方案43一、 项目工程设计总体要求43二、 建设方案43三、 建筑工程建设指标44建筑工程投资一览表45第八章 运营模式47一、 公司经营宗旨47二、 公司的目标、主要职责47三、 各部门职责及权限48四、 财务会计制度51第九章 发展规划55一、 公司发展规划55二、 保障措施56第十章 SWOT分析59一、 优势分析(S)59二、 劣势分析(W)61三、 机会分析(O)61四、 威胁分析(T)62第十一章 环保分析68一、 环境保护综述68二、 建设期大气环境影响分析68三、 建设期水环境影响分析72四、 建设期固体废弃物环境影响分

4、析72五、 建设期声环境影响分析73六、 环境影响综合评价74第十二章 节能方案说明75一、 项目节能概述75二、 能源消费种类和数量分析76能耗分析一览表77三、 项目节能措施77四、 节能综合评价79第十三章 进度实施计划80一、 项目进度安排80项目实施进度计划一览表80二、 项目实施保障措施81第十四章 投资计划方案82一、 投资估算的依据和说明82二、 建设投资估算83建设投资估算表85三、 建设期利息85建设期利息估算表85四、 流动资金87流动资金估算表87五、 总投资88总投资及构成一览表88六、 资金筹措与投资计划89项目投资计划与资金筹措一览表90第十五章 经济收益分析91

5、一、 经济评价财务测算91营业收入、税金及附加和增值税估算表91综合总成本费用估算表92固定资产折旧费估算表93无形资产和其他资产摊销估算表94利润及利润分配表96二、 项目盈利能力分析96项目投资现金流量表98三、 偿债能力分析99借款还本付息计划表100第十六章 项目风险防范分析102一、 项目风险分析102二、 项目风险对策104第十七章 总结分析107第十八章 附表附录109主要经济指标一览表109建设投资估算表110建设期利息估算表111固定资产投资估算表112流动资金估算表113总投资及构成一览表114项目投资计划与资金筹措一览表115营业收入、税金及附加和增值税估算表116综合总

6、成本费用估算表116固定资产折旧费估算表117无形资产和其他资产摊销估算表118利润及利润分配表119项目投资现金流量表120借款还本付息计划表121建筑工程投资一览表122项目实施进度计划一览表123主要设备购置一览表124能耗分析一览表124第一章 背景及必要性一、 NB驱动IC:后疫情时代承接新刚性需求,完全由台厂主导笔记本电脑后疫情时代下承接更多新刚性需求,用量约TV一半。疫情期间包括宅经济、在线办公、在线教育等各刚性需求,特别是教育笔电的集中采购,大幅增加了NB的新刚性需求,2022年略有回落。根据TrendForce预计,2022全年出货量将年减3.3%为2.38亿台,其中Chro

7、mebook占比约12.4%,出货动能略有放缓,宅经济效应所衍生的需求有所减退。NB产品的分辨率结构目前以HD和FHD为主占比近90%,故IC用量相对较少,NB的IC需求量对应每年2.3亿片NB面板出货量约12亿颗规模,接近TV用量的一半。NB驱动IC基本完全由台厂主导,技术门槛较高。从供应商来看,中国大陆方面除京东方早期通过G8.5代线的开创性生产方案快速占领市场为全球第一外,2-4位均为台厂和韩厂,目前在NB线中大陆厂商尚未掌握主导权。由于NB尤其注重功耗、画质及COG设计等特点提高了驱动IC的技术门槛,其供应完全由台厂主导,第一的联咏和第二的瑞鼎占据了超过60%的份额,大陆厂商参与度相对

8、TV和MNT更低。2021年也因供给方的高寡占,导致驱动IC成为NB面板供应的掣肘,特别是因为技术门槛大陆厂商较难快速形成补充。除了技术门槛外,由于NB驱动IC的通道数、COG设计以及功耗等因素考量,一片12寸晶圆能生产约5K的TV驱动IC或7K以上MNT驱动IC,但仅能生产2-3K的NB驱动IC,预计2022年依然有缺芯扰动的情况下NB的驱动IC供需改善晚于MNT和TV。二、 大尺寸为切入口,中小领域伴随产业转移替代加速显示驱动IC的产业链大体由IC设计晶圆代工封测面板厂构成,目前供给的瓶颈主要在于晶圆代工的产能。DDIC的产业链较为简单,作为显示屏成像系统的重要部分,其所在电子产品中所占的

9、成本约10-15%,但因芯片嵌入数量较多,故在芯片设计行业中属于毛利较低产品。而在产能紧张的阶段,显示芯片因其低毛利等特点,往往被晶圆代工厂挤压产能。由于显示产品的多样性,显示类驱动IC的制程范围也比较广,其主要产品涵盖了28nm-150nm的工艺段。其中NB和MNT等IT产品和TV主要为110-150nm;主要用于LCD手机和平板的集成类TDDI(Touch+DDIC)制程段在55-90nm;用于AMOLED驱动IC的制程段相对先进为28-40nm;其他规格较低的驱动芯片。2021年各品类显示驱动IC的供给呈现不同程度的紧张,除了自身的需求增长外,同制程内其他品类IC的晶圆消耗也会影响DDI

10、C的供给。2021年最为缺货的电源管理芯片,10M以下的低端图像识别芯片以及指纹识别芯片等等的需求增加,会不同程度的挤压TV和IT驱动芯片的晶圆供给;车载MCU芯片工艺主要集中在在28-40nm,使同样在此制程段同时非常紧缺的AMOLED的DDIC供应难以得到快速补充。DDIC占整体晶圆产能约3%,占晶圆代工厂产能约6%。根据DISCEIN数据,显示驱动IC消耗的晶圆产能约250-270K/M,如参考2021年超过约9500K/M的晶圆产能,实际占比不到3%;如排除约5000K/M的IDM产能(如三星和英特尔等),剩下的晶圆代工产能(如台积电、联电、中芯国际等)约4500K/M,DDIC占其中

11、不到6%的产能比重。手机和TV消耗晶圆量较大。根据Omdia数据,大尺寸显示驱动芯片(包括TV、MNT、NB和9寸以上TPC)占总需求的70%,其中液晶电视面板所用驱动芯片占大尺寸总需求的40%以上,因其每年约2.7亿(2020年AVCRevo数据为272.2M)的面板出货量和超过50%的UHD占比,对显示驱动芯片的数量需求较大,其晶圆消耗占比也较高。在中小型显示驱动芯片市场,智能手机的市场份额最大。2020年,包含LCD面板驱动芯片和AMOLED面板驱动芯片在内,占驱动芯片总需求的20%,但由于手机的驱动芯片往往集成了触控和T-CON的功能,单个晶粒面积是TV驱动芯片的三倍左右,导致消耗的晶

12、圆量接近下游主流显示的一半。2021年IT线产品增长仍然较强,同时由于更高分辨率在电视面板中的渗透率提升,根据Omdia测算,主流显示驱动芯片的总需求预计将在2021年增长至84亿颗。终端所需DDIC数量与面板尺寸、分辨率高低成正比,面板尺寸越大,分辨率越高、所需DDIC数量越多。未来随着大面板屏幕尺寸继续增加,各类屏幕分辨率、色域要求不断提升,每台终端产品所需的DDIC数量还将进一步增长。AMOLED领域韩厂因其技术优势份额占优。三星旗下LSI在2020年占据超一半AMOLED显示驱动市场份额,作为三星显示SDC的专属供应商,LSI和美格纳(前身为Hynix半导体)尚未与中国大陆面板厂展开合

13、作。联咏和瑞鼎是2020年中国大陆面板厂的主要AMOLED驱动芯片供应商,市场份额在2020年分别为7%和6%。随着中国大陆面板厂的份额提升,上游供应链的转移带动国内显示驱动芯片行业快速发展。大尺寸显示驱动芯片领域,集创北方和奕斯伟增长显著。奕斯伟在2020四季度为BOE最大的TV显示驱动芯片供应商;集创北方在BOE、HKC惠科等面板大厂份额持续提升。2020年,集创北方和奕斯伟市场份额分别为3.2%和2%。手机显示驱动芯片领域,国内公司市场份额仍然较低,但呈现局部突围态势。豪威在2020年收购了新思的移动TDDI业务,积极结合其CIS产品优势在中国市场进行扩张;集创北方在2020年底开始为品

14、牌小米量产TDDI;云英谷于2020年三季度开始量产AMOLED驱动芯片;华为海思自研的OLED驱动芯片在2021下半年已经试产完毕,计划2022年正式向供应商完成量产交付,该芯片样本在2021下半年已经送至京东方、华为、荣耀等厂商处进行测试;中颖电子后装AMOLED显示驱动芯片已在2021年量产出货,同时计划在2022年中推出前装品牌市场规格芯片。三、 全面深化改革,增强内生发展活力持续加大解放思想、守正创新力度,深化重点领域和关键环节改革,促进有效市场和有为政府更好结合,推动全面深化改革取得突破性、系统性、标志性成果。1、推进要素市场化配置改革。深化土地管理制度改革,推进土地、劳动力、资本

15、、技术、数据等要素市场化改革。健全要素市场运行机制,完善要素交易规则和服务体系,实现要素价格市场决定、流动自主有序、配置高效公平。健全长期租赁、先租后让、弹性年期供应、作价出资(入股)等工业用地市场供应体系,探索推进“标准地”改革,试点并推开新型产业用地(M0)改革。加快建设城乡统一的建设用地市场。提升潍坊市资本服务中心功能,打造资本对接交流合作平台。推动完善差别化资源性产品价格形成机制,提升用能权、排污权等各类要素资源市场化配置水平。完善市场出清机制,促进要素资源向高效市场主体流动。2、激发各类市场主体活力。坚持两个“毫不动摇”,深化国资国企改革,做强做优做大国有资本和国有企业。加快国有经济布局优化和结构调整,发挥国有经济战略支撑和服务保障作用。推动现代企业制度建设,深化国有企业混

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