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1、EzGrid簡易操作手冊EzGrid使用說明書1. EzGrid必須Setup才能開始執行。2. 執行EzGrid出現畫面如下：3. Operation Configuration環境設定。可設定檔案存取路徑畫面如下：可設定各層顏色畫面如下：可設定公、英制，以及各層鑽孔孔邊距離設定，格點顯示大小設定。4. 必須建立針型資料庫以及Kit檔資料才能分針以及灑針。5. 本公司已建立幾種常用針型資料庫以及Kit檔資料，可供參考。6. 點選設定探針表出現針型資料庫畫面如下：設定完成可存檔。7. 點選設定選擇治具設定組出現Kit檔畫面如下：設定完成可存檔。8. 可載入舊有Kit檔，也可新建一個Kit檔，也
2、可修改Kit檔，動作分別如下：9. 載入Kit檔動作10. 新建Kit檔動作11. 修改Kit檔動作12. 刪除Kit檔動作13. Kit檔治具框設定分為四部分，且有上、下治具之分。第一部分結構畫面如下：結構設計要求與原來實際治具規格一樣，每個虛體層(S)及實體層(P)都為一層，若為實體層就會輸出鑽孔檔，同時可設定這些鑽孔檔是否檢查孔破。第二部分鑽孔徑畫面如下：第一次使用必須點選更新探針，先將針型資料庫之資訊載入，再點選自動計算，最後按記錄，該針型每層鑽孔徑才會被記錄，每支針型都要作一次。第三部分格柵設定畫面如下：輸入針床面積最左下角座標，再輸入每個Grid距離尺寸，再輸入Grid於X、Y共有
3、幾排。第四部分輸出畫面如下：凡於結構處設定為實體層，就可設定該層輸出之副檔名，並可選擇旋轉角度、翻面與否。14. 設定完成後，就可讀入Ezf檔或IPC356A檔案，開始作分針灑針。讀入後，會自動翻X面，若有需要旋轉PCB時會出現提示，畫面如下：緊接著出現是否讀入Kit檔的選項，畫面如下：按Yes出現畫面如下：滑鼠點選Load出現畫面如下：若已有選用Kit檔，要另選其他Kit檔時出現畫面如下：按Yes後，選擇正確的Kit檔後按使用Exit即可。出現畫面預設值會將線路隱藏以加快顯示速度，若要看線路可將線路ON/OFF開關打開即可看見完整畫面如下：分針前必須選用SMD針型，按F1兩面交叉設針或滑鼠點
4、選探針設計探針上治具或下治具，出現交叉設針選項畫面如下：分針後，若有碰撞未處理，就執行灑針會出現以下提示，共有幾個碰撞。分針完成後，按灑針圖示，出現灑針提示畫面如下：按Yes就開始兩面灑針，也可以選擇，灑針著入格柵上治具或下治具。灑針時若有無法灑開的地方，會提示是否降下一個針型，提示如下：按Yes就會降下一個針型，並繼續灑針。若按No就停止灑針，並出現灑針後畫面，可使用尋找碰撞的第一個點，尋找有問題的地方，進行調針。找到有問題的地方後，可利用降下一個針型或單一調針，或F10框區重灑針。支援MANIA有梅花孔(大小孔)之灑針畫面如下：灑針後，可到灑針探針斜率報告，看灑針報告，畫面如下：15. 移
5、動PCB可選擇用滑鼠點選或輸入座標移動。選擇畫面如下：16. 作2D之分針及2D之碰撞檢查。17. 作3D之灑針及3D之碰撞檢查。18. 加PCB對位孔。開啟PTH或NPTH使用滑鼠點選。19. 加支柱孔。可選用自動加支柱(兩面同時加)，不夠的地方，再用滑鼠點選。自動加支柱畫面如下：上面X軸及Y軸尺寸，敘述PCB板邊到Grid有效面積的距離，若超出Grid有效面積，超出的部分不于計算。下面X軸及Y軸尺寸，敘述從治具中心每隔多少要加支柱，若有碰撞的地方則不會加支柱。20. 載入外框資料。可先利用外圍鑽孔資料讀入，存檔後，自動儲存外框檔。外框資料顯示畫面如下：21. 輸出測試程式及鑽孔檔時，會要求檢查設計原則是否OK，不符合就不會有輸出選項。(建議一定要檢查，以確保輸出無誤)。22. 輸出鑽孔資料。23. 輸出測試程式及各層鑽孔資料。24. 手動調針時，出現紅色區域內為可調整之範圍。25. 可設定測試時為分片排版測試，出現設定畫面如下：輸入要分片排版測試的數量。使用Shift+滑鼠框區，逐一框區即可。26. 各層鑽孔資料檢查是否碰撞：27. 其他功能介紹如下： 28.29.
