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1、建议优先级44455554444455455445444445需求项 需求子项 需求分解元素制造方法的模块化、通用化、标准化的要求遵循器件归一化原则符合公司的大规模定制的生产，模块化设计原则使CBB使用最大化文件与培训的可制造性需求为制造试产人员、调测维修人员和制造业务人员提供产品概要、配置方式、基本原理和调 测维修的培训。提供的培训和提供的工艺要点可指导制造工程师完成测试和编辑作业指导书。提供的培训和提供的检验要点可指导质量工程师完成质量测试和质量文件。所有的检验要点要被工艺要点的内容所覆盖。提供的工装方案简便经济合理，以满足最少工装最大测试量。设计输出的全部文件到位，并具备可操作性。文件如
2、：设计元件清单（包括产品清单，模块清单）、原理图、产品信息单（版本配置表，软件信息表）、工艺文件（工艺要点检验要点、焊接要点等）、包装图、丝印图、机箱结构图、网关软件、制版文件、烧录程序、 说明书、设备配置表、新器件规格书。如果设备有自检系统，需提供产品的自检程序说明书要求提供测试插针定义的说明文档产品配置表下达后不得更改，如需更改必须经过评审。产品命名和模块命名要符合公司 ERP要求整机/ 部件可制造性需求产品外观形象和品质要求符合公司 VI 形象设计的基本要求，参阅公司文件 VI 系统介绍。整机和部件要求外观协调，色彩搭配合理。配置标签的格式和纸质符合公司的统一要求，格式由市场部统一确定大
3、于2U的设备，要求空白挡条在设计时尽量使用单一色彩，颜色统一可装配性需求所有的壳体容易拆装，配置类板卡在拆装时不得拆除 2处以上的结构件 整体结构简洁紧凑，结构件搭配合理。装配时要求尽量同一方向上使用螺丝刀，优先考虑垂直方向的装配，优先使用自攻螺钉。简化设计，减少零件数量和种类，尽可能的使待装配零件对称。尽量避免组件的重新定位、两个零件或组件的同时装配、不得相互干涉，不得装配后不得 对其他部件造成干涉。尽可能地使用模块化的装配系统，采用预装配的方式设计线组件或其它组件，尽量使用YF器件库中已有的组件。每一种产品的标准件紧固件尽可能做到不多于3种所有的拆装线组件便于理线（在布线时不易缠绕），尽量
4、减少使用绑扎带。所有的结构件在装配的时候必须有手动空间所有结构件再设计时候要有卷边设计，在装配过程中不得容易造成作业人员伤害可搬运、运输需求方便生产过程中各工序之间转换的搬运，要考虑各模块单元的重量、体积、搬运载体、安 全性等。结构、包装适应一般的运输条件，考虑带板运输或单盘运输模式下的承重设计，防潮、防 震、放置方向的设计。搬运或运输过程尽可能地考虑应用已有的或标准的工具或运输设备针对所有的插卡类的设计，板卡的结构设计要考虑搬运运输过程中的锁付设计。单板/ 背板可制造性需求元器件工艺要求提供器件的包装与储存要求提供器件的静电防护，潮湿敏感等级，可焊性要求优选 JTAG 器件提供来料检验要求尽
5、量少选BGA芯片，尽量使用球间距和锡球较大的BGA芯片提供外形尺寸、共面性和重量要求，提供热处理要求压接件选用防误插、导向装置的器件器件封装形式优选 YF 器件库已有的类型（如电阻推荐用 0603封装）尽量选用贴片器件，贴片率需达到 85（电源板，背板，欧式插座除外）以上，尽量减少 补焊器件 , 尽量少用插装器件。对于不能过波峰焊的单板，单板上用插装件建议采用适应穿 孔回流焊工艺的接插件。器件种类尽量少所选表贴件管脚间距不小于小封装的 IC 包装，尽量选用盘式包装（否则丢件率较高）。针对比较大的PLCC和所有的BGA芯片要提供芯片的加工温度范围和外形尺寸, 提供球的间距和大小的尺寸文件。BGA
6、芯片要要求必须考虑器件归一化原则。可加工性要求PCB的 外形尺寸1）最大PCB尺寸500mmx 381mm从生产的角度考虑，理想的尺寸范围是宽（mr）x 长（250 mm 350 mnj）；200 mm- 250PCB的厚度2）对波峰焊，PCB的外形必须是矩形的（四角为 R=1 mm- 2 mm的圆角更好） 板有缺槽，要用工艺边的形式补齐缺槽。，如果 PCB3）对纯SMT板，允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3，应该确保PCB在链条上传送平稳。4） PCB的尺寸应尽量符合标准系统的尺寸，减少特例。通常采用3mm 2mm、（标准） mm （国产）厚1 ） 建议一般只装配集成电路、小功率
7、晶体管、电阻、电容等小功率无器件的没有较强负 荷振动的产品采用；2） 板面内有较大质量的如电源盘类选择 2mm。PCB的拼 对PCB长边尺寸小于125mm或短边小于100mm的PCB建议采用拼板的方式，使之转换5板为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。PCB的材 有铅产品尽量采用 FR4 FR5聚四氟乙烯，无铅和混用工艺的要使用TG较高的材料。3料PCB的表 铅锡、Ni/Au、OSP Sn/Ag/Cu (无铅)3面处理PCB的定 每一块PCB应在其角部位置设计至少三个定位孔，以便在线测试和PCB本身加工时进行4位孔定位。如果作拼板，可以把拼板也看作一块PCB整个拼板只要有三个定位孔即可。P
8、CB的夹1)作为PCB的传送边的两边应分别留出(138mil )的宽度，传送边正反面在离边mm5持边(138 mil )的范围内不能有任何元器件或焊点；能否布线视 PCB 的安装方式而定，导槽安装的PCB 一般经常插拔不要布线，其他方式安装的PCB可以布线。2) 对需要进行波峰焊的宽度超过 200 mm(784 mil )的板，除与用户板类似的装有欧式 插座的板外，一般非送边也应该留出(138mil)宽度的边；在 B面(焊接面)上，距挡 条边8mm范围内不能有元件或焊点，以便装挡条。如果元器件较多，安装面积不够，可以 将元器件安装到边，但必须另加上工艺挡条边(通过拼板方式)。PCB的1) MA
9、RK点的数量。在有贴片元器件的 PCB面上，必须在板的四角部位选设 3个光学定位4MARI点 基准符号，以对 PCB整板定位。对于拼版，每块小板上对角处至少有两个。2) 引线中心距w mm( 20 mil )的QFP以及中心距w mm( 31 mil )的BGA等器件，应 在通过该元件中心点对角线附近的对角设置光学定位基准符号，以便对其精确定位。3) 如果上述几个器件比较靠近(100mm),可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计 两个光学定位基准符号。4) 如果是双面都有贴装元器件，则每一面都应该有光学定位基准符号。5) MARK点的位置，Mark点距PCB边缘应不小于5MM如果只有两个 M
10、ark点则要求为两点 是非对称的。6) MARK符号优选设计成 的实心圆形，一般为 PCB上覆铜箔腐蚀图形。考虑到材料颜 色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大 1 mm(40 mil )的无阻焊区，也不允许有任 何字符。同一板上的光学定位基准符号其内层背景要相同，即三个基准符号下有无铜箔应一致。周围10mm无布线的孤立光学定位符号应设计一个内径为3mm环宽1mm的保护圈。7) 特别注意，光学定位基准符号必须赋予坐标值(当作元件设计)，不允许在PCB 设计完后以一个符号的形式加上去。PCB的焊焊盘大小尺寸应合适，当孔径与引线宽在焊盘直径为孔径的倍。5盘对于金手指的设计要求，除了插入边按要求设
11、计倒角外，插板两侧边也4应该设计(1)X 45度的倒角或 R1的圆角，以利于插入。各排件在最后过锡一脚的焊盘需往后拖尾防止与前一脚产生短路现象 , 且其它各焊盘为棱4形状。针对插接器件多的PCB要留出3个毫米宽的支撑线，支撑线内下板不得设计零件4接插件类零件的PCB设计要求孔距和脚距适合4针对BGA芯片在设计PCB时要求尽可能设计通风口，利于测试温度曲线4集成电路器件，焊盘的中心应与 IC 引脚中心重合，焊盘长度比引脚长度每端至少大于 ; 细4 间距焊盘不宜太长，表面贴装插座引脚可适当加长。阻容件焊盘应设计合理，以形成弯月型焊点为准。4细间距焊盘最好为裸铜，镀锡焊盘须经热风整平4所有表面贴装器
12、件的焊盘上不能有过孔，焊盘上不能有任何印刷符号4为了尽量去除”阴影效应”， SMD勺焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接4触，减少虚焊和漏焊。对有可能产生阴影效应的PCB建议丝印上有指示过波峰的方向一。从减少焊接时PCB的变形，对不作拼版的 PCB 般将其长边方向作为传送方向；对于拼 版也应将长边方向作为传送方向。对于短边与长边之比大于 80%的PCB可以用短边传 送。无铅焊接的可靠性设计需进行考量，回流的标准温度会设定在2350C,部分器件的承受温4度（如插接件的塑料）需要考虑。BGA和QFP的设计在无铅环境下的可靠性问题需要着重考虑。单板装联需求提供各板的防误插设计。5需有通风口
13、、空气流向、风扇等散热性能的考虑。5各零件及 PCB 板标识齐全、清楚，无错误或重复现象。5大型焊接类零件下面不得存在其他类的焊接零件（即不得存在两颗零件相互叠压）。4插装类零件拆装需方便，插 PIN的线材或PIN座的要留有手动空间。大型器件的四周要留4出5MM以上的空间供维修使用。手工补装的零件如光器件，在其焊接面零件脚四周 2mm范围内部不可有贴片零件。4设备在生产调试时所有的操作符合人机原理（如：满足不长时间站立作业，多频次的弯4腰，侧身，前趴，起立等）。插卡类板子零件的高度要与所留各插板的位置相匹配。在插接过程（非野蛮状态）中顺利5通畅，不伤及本板和相关联的物品。机箱内的拨码开关旁边4
14、mm不应有本体较高的立式元件，结构不得干涉手动拨码开关。4保险管旁边4mm内不应有立式和不牢靠元件。4标签位置旁边4mm范围内不应有立式的零件。4新产品的板子在LAYOUT布局上要预留贴条码标签、型号标签、设备号标签的空间4发热体元件与发热体元件、发热体元件与电解电容之间距不得近于5mm否则易加速电容5电解液被烤干烫伤电容 , 和散热元件散热不良。电源处不应存在着安全隐患；5针对需工艺上打胶固定的零件，在结构设计上要留出操作中胶枪头运动的位置。4板上点位的标示和极性元件的标示方向符号插件后不可被元件的本体遮住。4螺丝孔、定位孔周围内不应有贴片元件和线路（容易造成线路和元件损伤）。4按照一个栅格图样位置以行和列的形式安排元件，所有轴向元件应相互平行，这样轴向插4装机在插装时就不需要旋转 PCB因为不必要的转动和移动会大幅降低插装机的速度。相似的元件在板面上应以相同的方式排放。例如使所有径向电容的负极朝向板件的右面，4使所有双列直插封装 （DIP） 的缺口标记面向同一方向等等，这样可以加快插装的速度并更 易于发现错误。将双列直插封装器件、连接器及其他高引脚数元件的排列方向与过波峰焊的方向重直，这4样可以减少元件引脚之间的锡桥。元件离板边缘至少有(最好为5mm的距离，这将使线路板更加易于进行传送和波峰焊接，4且对外围元件的
