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1、收文单位：产品运营部目录一、 目的二、 范围三、 设备、工具四、 特殊定义五、 职责六、 步骤七、 支持文件八、 记录REVISION/AMENDMENT HISTORYISSUE DATEREV.PAGEDESCRIPTIONOWNERAug,22,2021A全部全新范金虎一、目的：制定此检验标准，明确检验内容及判定标准，为生产过程中区分良品与不良品提供可靠依据，从而保证产品制程中的品质水准。二、范围：适用于公司所有内存产品外观检验工序包括回流炉出炉外观、最终外观等，IPQC/OQC检验PCBA时也依照此标准对不良品判断；如某些产品有特定外观检验标准与此标准有差异，用产品特定外观检验标准进行
2、检验。三、设备、工具：放大镜5倍，防静电手环、防静电手套四、特殊定义：4.1、严重缺点CR (Critical defect): 系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产平安的缺点；4.2、主要缺点MA(Major defect):严重外观不良,有可能影响产品性能及可靠性的缺点;4.3、次要缺点MI(Minor defect):不影响产品使用及可靠性的外观缺点.五、职责：5.1、制程外观检验员、IPQC、OQC：按PCBA内存通用外观检验标准执行检查内容5.2、生产主管、QE工程师、工艺工程师：按此标准对员工进行培训、指导监督，并对员工不良判定进行审核确认。、产品质量工程师：与QE工
3、程师、工艺工程师进行沟通，由产品质量工程师负责制定内存PCBA外观检验标准，并定期更新此份标准。六、步骤：6.1、操作前，作业员应完成以下准备工作：.1、检查台面，清洁放大镜镜面； 图一、检查上灯光是否正常；、调整放大镜至适宜距离；、戴防静电手环及手套。、确认所检查PCBA的测试盲点位置。类别缺陷工程判定标准等级划分PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB毛刺目标要求：板边平滑，无任何毛刺。可接受的标准：板边粗糙，但未有破损的纤维束毛边，且不影响尺寸和装配性能。MIMA线路缺口 MA目标要求：板边平滑，无缺口。可接受的标准：缺口未超过板边到最近导体之间距离的50%，或缺口侵入距离为Ma
4、x ，两者取小值。白晕圈 MI目标要求：没有白晕圈。可接受状况：白晕圈侵入基材，距最近导体距离应大于最小导体间距要求，假设无特殊定义，以100um为参照标准。织纹隐现/显现、基材白点/白斑：XMI产品不允许出现织纹隐现/显现导致的外观缺陷；基材白点/白斑如下列图所示不良现象不可影响导体最小间距要求，热应力实验条件下不可出现缺陷面积扩张；起泡/分层xxx MA板材、固化片、铜皮任何层面上的炉前炉后起泡、分层不允收板面大铜面残铜大铜面上的残铜假设为无法移动且尺寸小于，未影响导体最小间距要求那么允收，单面最多不可超过3点。MA板弯板翘 板弯 板翘MAPCB光板假设存在翘曲，板弯不可超过板长的0.7%
5、，板扭不可超过2倍对角线长度的0.7%金手指引线缺陷1. 因成型或斜边导致金手指无引线，但未伤及金手指本体者，可允收； 2.金手指引线浮离、翘起或弯曲向侧边金手指不允收； 3. 因成型或斜边机械应力导致金手指引线前端有残留且未完全附着于基材 上的金属屑，不允收；4. 金手指板边因成型导致白晕圈，假设白晕圈未接触到金手指本体区域允收MA金手指异物MA1. 金手指异物假设可用手套抹除可不计为缺陷，假设无法抹除： 允收； 允收； 单根金手指最多允许3个不良点，且分布范围应在直径区域范围外，如右图，假设不良点出现在关键区和非关键区交界处，按关键区准那么判定；假设虽单根金手指存在异物符合规格要求，但存在
6、异物不良的金手指根数占金手指总根数的25%以上，那么判定为fail； 2. 金手指间异物可用手套抹除可不计为缺陷，残留标签、残胶、橡皮屑不在此范围内，不计是否可抹除，皆记为缺陷；不可抹除之异物不可有；金手指氧化/污染MA金手指氧化、汗渍、污染概不允收金手指沾防焊金手指上端非关键区域沾防焊可允收；MA金手指变色/异色非腐蚀、氧化、污染附着导致 MA金手指异色为有机溶剂或物理擦拭无法去除之区域性颜色差异，且为非因镀层破裂、氧化造成的黑色异色，假设因水印、制程酸污染等导致的区域性变色，变色区域面积不可超过单根金手指面积的1/3，存在此不良的金手指数量单面不可超过5处，且必须保证变色、异色区域金厚可满
7、足记忆规格要求；对于一些难以确认的不良，以工程师判定结果为准；金手指针孔、破洞MA1. 金手指针孔在非关键区允收，无特别管控尺寸；在关键区缺点尺寸应小于；每根金手指上针孔不良点的数量不可超过3个点，且3个点应分布在范围之外；针孔不良单面不可超过10根金手指； 2. 金手指破洞非关键区允收，关键区域破洞尺寸须小于，单根金手指仅允许1点，单面不良点影响的金手指数量不可超过2根；金手指变形金手指变形不允收MA金手指黄点和flux残留 XMA关键区和非关键区域，手指黄点和flux残留点不大于，单面手指不可以超过3个点。金手指维修/补镀MA1.金手指补镀色差不管制，允许单根维修； 2.金手指补镀之镀层应
8、符合镀层附着力可通过3M胶拉力实验； 3.金手指补镀之金厚须符合记忆科技对产品金厚之要求及相关可靠性验证； 4.因维修金手指间异物、残铜等不良造成基材刮伤允收，无法判定的依工程师判定为准；镀层起泡因制程不良导致镀层附着力差，从而产生镀层浮离、悬空，镀层间有空泡存在，拒收；MA防焊异物MI1. BGA区域及周围范围内防焊异物不允收； 2. 大铜面上和基材上防焊异物在长度方向上尺寸小于3mm,且不可影响最小导体间距那么允收； 3. 线路区域导体异物不可收，非导体异物假设长度方向上尺寸须小于3mm，且不可横跨两根线路；防焊气泡/脱落MI1线路区防焊气泡/脱落不可造成相邻的线路同时露铜；单根线路由于防
9、焊气泡/脱落导致的露铜不可大于；单面仅允许有一点由于防焊气泡/脱落导致的线路露铜； 2.防焊气泡/脱落造成的大铜面露铜或露基材不可超过mm； 3. BGA区域防焊气泡/脱落不允收； 4.防焊气泡/脱落单面仅允许1点；防焊修补1.对防焊不良的修补必须使用专用的防焊油墨材料，对使用油性笔等非法修补产品不允收； 2.修补防焊不良所用的油墨颜色须与PCB本身防焊颜色色系一致；即修补蓝色防焊不良只可用蓝色防焊油墨，不可使用黄色、白色、绿色等其它颜色的油墨； 3.修补面积不可超过3mm*10mm；防焊修补颜色透明，外表平滑，没有明显突兀，满足防焊厚度要求及附着力要求；单面修补不可超过3点，两面共计不可超过5点； 4.IC/BGA区域及周围以内不可以修补防焊；MI防焊刮伤/露铜MA1.防焊刮伤未露铜，单面刮伤最多不超过3根，单根刮伤尺寸不超过mm*15mm允收；防焊刮伤导致露铜按露铜判定；防焊擦花、无感刮伤不计； 2.防焊前刮伤不可导致电路图形断开、变形，长度不可超过20mm，整板仅允许一根；文字漏印/脱落/文字重影/文字撞伤/残缺/不清MI1.文字漏印/脱落：文字漏印和脱落不允收；2.文字重影：文字重影不影响辨识可收；3.文字撞伤/
