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1、双界面卡技术标准 （试行）1航天信息股份有限公司北京航天金卡分公司2009-12-21修订记录类别：A-增加；M-修改；D-删除修订日期版本号修订类别描述修改人2009-12-25V1.0A技术方案和使用说明张尊兰2010-02-05V2.0M1 使用范围扩大为SLE66XX系列芯片；2 增加具体的工艺参数值；3 放宽谐振频率误差范围。张尊兰双界面卡技术标准1 范围本标准规定了双界面IC卡的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存方面的要求。本标准适用于使用SLE66XX系列芯片封装的IC卡。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其
2、随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版本均不适用于本标准。然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T 191 包装储运图示标志GB/T2828.12003 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T 14916-2006 识别卡 物理特性GB/T 17552-1998 识别卡 金融交易卡GB/T 17554.1-2006 识别卡 测试方法ISO/IEC 7810:2003 识别卡物理特性ISO/IEC 10373-1:1998 识别卡 测试方法 第1部分:一般特性ISO
3、/IEC 10373-6 识别卡 测试方法 第6部分:接近式卡ISO/IEC 14443-1：2000 识别卡无触点集成电路卡接近式卡第1部分：物理特性ISO/IEC 14443-2：2001 识别卡无触点集成电路卡接近式卡 第二部分：射频功率和信号接口 ISO/IEC 7816-1:2003 识别卡 带触点的集成电路卡 第1部分：物理特性GB/T16649.2 识别卡 带触点的集成电路卡 第2部分：触点的尺寸和位置3 术语 双界面卡：一种基于单芯片的、集接触式与非接触式接口为一体的智能卡，这两种接口共享同一个微处理器、操作系统和EEPROM。4 要求4.1 几何尺寸及允差卡的长度应为85.6
4、0 mm，卡的宽度为53.98 mm，卡的厚度为0.820.02 mm（或按客户标准），卡的导角为呈半径3.180.30mm的圆弧（符合ISO/IEC7810：2003的规定）。4.2 卡片外观4.2.1 白卡a) 边缘无肉眼可见明显毛刺、不露铜线；b) 表面平整，无孔、坑、损伤、破裂，无明显变形、凹凸不平或扭曲，各复合层之间无明显起层；c) 无明显划痕、气泡、热合亮斑、凹凸点；d) 单面明显的尘点、墨点等异常斑点不多于4处；e) 单面明显的丝状杂物不多于2处；f) 卡片翘曲：以翘曲最高点不能插入一张卡片为合格。4.2.2 彩卡（包括覆膜印刷和单卡印刷） 除满足4.2.1条的各项内容外,还应满
5、足下列要求: a) 印刷图案、文字的内容、位置和方向正确； b) 印刷色彩均匀，不出现花色，单卡上色差无明显变化； c) 单卡表面明显的色斑或其他印刷缺陷不多于2处； d) 表面无明显条纹，印刷图案、文字应清晰，无明显重影、毛刺或缺损； e) 印刷表面的标识（如文字或图案）不能出现明显偏差。4.3 工艺及电特性要求4.3.1工艺要求暂定为四圈，线圈外圈尺寸75*44mm，线间距0.65mm。（以工艺图纸为准）。4.3.2 电特性参数谐振频率为16.20.5MHz。4.3.3 工作场强在工作场强范围1.5A/m7.5 A/m内卡片均可靠工作。4.3.4 负载调制幅度负载调制幅度至少为30/H1.
6、2。4.4 读写功能卡片初始对话、信号接口等读写功能应符合ISO/IEC 14443-2：2001规定，并保证每张卡片的每个扇区读写正确。45物理性能4.5.1 卡片翘曲将卡片放到一个平面上，从该平面到卡片上表面的任何部分的最大距离（包括卡片厚度）不应大于1.3 mm(严于GB/T 14916-2006中的规定)。4.5.2 弯曲韧性卡在正常使用期间的变形能被记录或印刷设备在操作过程中弹性地变平，而不损坏卡的功能。对卡施力，试验后卡的变形不超过：PVC卡13mmh1-h235mm（符合ISO/IEC7810：2003中的8.1条的规定）。PET卡 3mmh1-h235mm。若卡片厚度应客户要求
7、有所改变，弯曲韧性由双方协商制定。4.5.3 动态弯曲应力卡片在1000次弯曲后，卡应能保持其功能完好，且不应出现任何破裂（符合ISO/IEC 14443-1：2000中4.3.3条的规定）。4.5.4 动态扭曲应力 卡片在1000次弯曲后，卡应能保持其功能完好，且不应出现任何破裂（符合ISO/IEC 14443-1：2000中4.3.4条的规定）4.5.5 温湿度条件下卡尺寸的稳定性和翘曲卡片在规定的环境中放置规定的时间，并在正常条件下恢复后，卡片应无明显变形，读写正确，PVC卡基卡片翘曲应符合4.5.1要求；PET卡基在850C高温时卡片翘应不大于2.5mm。4.5.6 剥离强度卡的覆膜层
8、应承受3.5N/cm的力而不被剥离（符合ISO/IEC 7810：2003中8.8条及ISO/IEC 10373-1：1998中5.3条的要求）。4.5.7 抗静电以6kV测试电压进行测试后卡片应能继续正常工作（符合ISO/IEC 14443-1：2000中4.3.7条要求）。4.5.8 静态磁场在640kA/m的静态磁场内暴露后卡片能继续正常工作（符合ISO/IEC 14443-1：2000中4.3.8条要求）。4.5.9 卡片粘连或并块 将卡片叠放在一起，施加外力一定时间后，卡应能用手容易分开，并不应有分层 、变色、色移及变形等任何有害影响（符合GB/T 17554.1-2006中5.6条
9、要求）。4.5.10 可燃性卡片离开火焰之后在5s内应自行停止燃烧（符合 GB/T 17552-1998中5.2条要求） 。4.5.11 耐化学性卡应经受正常处理和使用时出现的化学影响，能进行正常读写，并且卡片外观良好（符合ISO/IEC7810：2003中8.4条的规定）。4.5.12 抗紫外线将卡放在一定强度的紫外线条件下照射，卡内数据不应被改变，并可重写（符合ISO/IEC 14443-1：2000中4.3.1条要求）。4.5.13交变磁场卡片在一定强度的交变磁场内暴露一段时间后，应能正常工作。(符合ISO/IEC 14443-1：2000中4.3.5条要求)。4.5.14交变电场卡片在
10、一定强度的交变电场内暴露一段时间后，应能正常工作。(符合ISO/IEC 14443-1：2000中4.3.6条要求)。4.5.15 触点尺寸和位置应符合GB/T16649.2-1996的要求，且触点位于卡正面。4.5.16 触点的表面断面IC模块表面的最高点不应高于卡表面平面0.05mm。 IC模块表面的最低点不应低于卡表面平面0.10mm。5 试验方法5.1 几何尺寸及允差用数显卡尺和螺旋测微器进行试验，卡的尺寸应满足本标准4.1条要求。5.2 卡片外观5.2.1 检验环境a) 地点：生产线试验室b) 光照条件：白天为正常日光照射条件，夜晚为现有日光灯正常照射条件5.2.2 检验方法 检验员
11、目测、视距为30cm、从非反射光方向观察。5.3工艺及电特性要求5.3.1工艺要求在产品定型和每批的首件生产时，工序检验员按照公司正式批准的对应的线圈和层压生产工艺图纸检查，应符合图纸要求。5.3.2 电特性参数在产品定型时，按GB/T2828.1-2003规定的特殊检验水平S-3抽取样本大小，合格质量水平为AQL=0.65，使用HP4285A或HP4294阻抗分析仪器和专用频谱仪，检测卡片谐振频率，应符合4.3.2的要求。5.3.3 工作场强使用检测工装，使卡片处于1.5A/m的场强中，检验卡片在最弱的场强中的工作能力，并检验卡片在工作场强范围1.5A/m7.5 A/m内的工作能力，应符合4
12、.3.3的要求。5.3.4 负载调制幅度产品定型时，委托外部测试机构测试，符合ISO/IEC 14443-2：2001要求。5.4 读写功能 用公司开发读卡程序、读卡器（符合ISO/IEC 14443-2：2001要求）对每张卡片进行测试，卡应能进行正常操作。 5.5 物理性能5.5.1 卡片翘曲 参照GB/T17554.1-2006中5.1条的试验方法，以翘曲最高点不能插入相应规格的塞尺为合格。塞尺规格=翘曲要求-卡片厚度。5.5.2 弯曲韧性 按照GB/T17554.1-2006中5.7条的试验方法进行。5.5.3 动态弯曲应力 按照GB/T17554.1-2006中5.8条的试验方法进行
13、。5.5.4 动态扭曲应力 按照GB/T17554.1-2006中5.9条的试验方法进行。5.5.5 温湿度条件下卡尺寸的稳定性和翘曲5.5.5.1对于PVC卡，按照GB/T17554.1-2006中5.5条的试验方法进行，测量卡的尺寸和翘曲，应符合4.5.5条要求。5.5.5.2对于PET卡，将测试卡放在水平表面上，并按如下所列顺序在每一种环境中进行试验：a) -350C30C，1hb) 850C30C和93%相对湿度下10min在230C30C和相对湿度40%-60%下，恢复24h后，测量卡的尺寸稳定性和翘曲应符合4.5.5条要求。5.5.6 剥离强度 按照ISO/IEC 10373-1：
14、1998中5.3条的试验方法进行。5.5.7 抗静电 按照ISO/IEC 10373中描述的测试方法（其中测试电压为6Kv）测试后，卡应能正常工作。5.5.8 静态磁场 在640kA/m的静态磁场内暴露后，卡应能正常工作（按照ISO/IEC 14443-1：2000中4.3.8条进行）。5.5.9 卡片粘连或并块按照GB/T17554.1-2006中5.6条的试验方法进行。5.5.10 可燃性 按照GB/T17554.1-2006中5.10条的试验方法进行。 5.5.11 耐化学性按照GB/T17554.1-2006中5.4条的试验方法进行。5.5.12 抗紫外线按照GB/T17554.1-2006中5.12条的试验方法进行。 5.5.13交变磁场按照ISO/IEC14443-1 4.3.5条的要求进行试验，卡片应能正常工作。5.5.14交变电场按照ISO/IEC14
