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1、COB 光源的发展趋势：陶瓷 COB 光源及陶瓷 COB 光源、二次光学及电源集成化、模块化方向 发展深圳市斯坦森光电科技有限公司生产的 COB 光源有以下优点：1. 可克服 LED 直插灯， LED 大功率有眩光的缺点2. 能克服贴片类 LED 的体积大，成本高的缺点3. 用抗衰减老化材料加上0.06W 、 0.2W 、05W 的小尺寸芯片和精密的封装工艺，可以使 LED平面光源模块光衰小于 1.2%.4. 合理的封装形式可以让芯片充分散热，保证芯片质量和寿命。5. 发光面均匀性好：性能稳定，无死灯，无光斑，无重影，无眩光，不伤眼睛；6. 节约成本，COB灯具在生产成本上低于单晶LED灯具，
2、设计上无铝基板的设计、layout、打板过程、焊节约了设计成本和时间，并节约了焊板成本和时间。7. 本产品为模组化，应用厂家可直接安装使用，无须另外考虑工艺设计。8 、功率大，光通量高，热阻小散热好。可做薄性化，外形设计多样化，可适用不同特殊要求灯具使用。9、 光效高，斯坦森陶瓷 COB光源最高光效可达 140LM/W,而同类芯片做 3528产品光效只能做 到130LM/W我司与国内知名高校联合开发高光效陶瓷COB光源，关健技术 在陶瓷、陶瓷表面 处理，陶瓷基板反射率的提高，固晶胶三项技术。10、 .高可靠性：陶瓷基板和芯片衬底都是AL2O3材料，膨胀系数相近，不会因温度变化引起 晶粒开焊，导
3、致衰减与死灯，保证了芯片的稳定性；11、 低热阻：热阻低于 8 C /W,陶瓷基板为高温烧结银涂层。LED芯片直接封装在陶瓷基板上， 热量直接陶瓷基板上传导，散热快；12、.高绝缘：耐高压 4000v 以上，安全性好 ,匹配高压低电流电源 ,可过欧美的安规认证；当前欧债危机不断蔓延扩散，在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重， 挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润，中小企业生存环境出现恶化，“倒闭潮”来袭的恐慌显现在行业人士的脸上。LED企业也概莫能外，作为朝阳产业的 LED，市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨， LED 企业尤其是 LED 封装企业的毛利
4、 水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED 封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的 COB LED 封装逐渐回温 ,成为 LED 行业的主流。LED 封装生产的发展阶段从 LED 封装发展阶段来看， LED 有分立和集成两种封装形式。 LED 分立器件属于传统封装 形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。 LED 的 COB 模块属于个性化封装形式，主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。与传统 LED SMD 贴片式封装以及大功率封装相比， COB 封装可将多颗芯片直接封装在金 属基印刷电路板 MCPCB ，通过基板直接
5、散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具 有减少热阻的散热优势。从成本和应用角度来看， COB 成为未来灯具化设计的主流方向。 COB 封装的 LED 模块在 底板上安装了多枚 LED 芯片， 使用多枚芯片不仅能够提高亮度， 还有助于实现 LED 芯片的 合理配置，降低单个 LED 芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度 上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。半导体照明灯具要进入通用照明领域， 生产成本是第一大制约因素。 要降低半导体照明灯具的成本，必须首先考虑如何降低 LED 的封装成本。传统的 LED 灯具做法是： LED 光源分 立器件tMCPCB光源模组t
6、LED灯具，主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做 法，不但耗工费时，而且成本较高。实际上，如果走“COB光源模块tLED灯具”的路线，不但可以省工省时，而且可以节省器件封装的成本。在成本上，与传统 COB 光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成 本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低30%左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上，通过合理地设计和模造微透镜，COB 光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加 入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性（目前已
7、经可以做到 90以上）。在应用上， COB 光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。在生产上，现有的 工艺技术和设备完全可以支持高良品率的 COB 光源模块的大规模制造。 随着 LED 照明市场 的拓展，灯具需求量在快速增长，我们完全可以根据不同灯具应用的需求，逐步形成系列COB 光源模块主流产品，以便大规模生产。然而，在技术上， COB 封装仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处，需解决。 企业：开始量产陶瓷 COB 封装据调查，目前 COB 封装的企业数量在逐渐增多，部分企业已能达到量产，在技术方面也加 大投入。7月，由广东天下行光电自主研发的新型 LED COB 封装光源模块，
8、经过几年的研发与测试， 实现自动化量产。产品性能稳定，制作工艺成熟， 并预计今年九月份正式挂牌投产，六大系 列百余款产品将推向市场。台湾亿光电子也于日前推出了全新 COB LED 组件产品。 亿光电子强调， 此组件将提供 LED 节能灯泡更佳的发光光源，相比现在用于 LED 灯泡上的低、中及高功率 LED 封装组件， COB 预计将成为 LED 节能灯泡光源新主流。除此之外，浙江亿米光电科技有限公司也从去 年 10 月开始量产 COB 封装产品，年产量达到了百万以上。据 99led 了解，从去年开始，很多日本厂商也已经开始转向 COB 封装模式， COB 光源技术 有了较大提升。在 COB 基
9、板材料上， 从早期的铜基板到铝基板， 再到当前部分企业所采用的陶瓷基板， COB 光源的可靠性也逐步提高。今年 3 月，日本西铁城推出一款多芯片型产品，以 COB 技术， 将复数个蓝色LED芯片收纳在封装内，达到了较高的散热性能，将COB技术再次推向市场。此外， 日本另一大厂夏普的陶瓷板 COB 也已经实现量产， 是亚洲少数几个能量产陶瓷 COB 光源的企业之一。由于陶瓷基板能够很好解决 COB 的可靠性问题，但是其材料成本相对较高，具有一定技术难度。 99led 记者了解到， 目前国内能量产陶瓷 COB 光源的企业数量在不断增加， 产品应用 领域也逐渐扩大。其中斯坦森光电的陶瓷 COB 封装
10、已量产，深圳晶蓝德从去年开始由传统 的铝基板也逐步转为使用陶瓷，去年仅 COB 光源销售额就达到 2000 万元。此外还有蓝田 伟光、光宝等国内一批企业也已经将触角延伸到 COB 光源。市场：观望多过应用 目前应用企业对 COB 集成封装的需求很少，由于上一轮的投入失败，使很多照明应用企业 不敢使用这一封装。 虽然 COB 集成封装具有成本优势， 但从整体上来看， 市场上能量产 COB 光源的封装企业不多，而且大多使用铝基板作为材料，由于其热阻较大，可靠性不高， 容易 出现光衰和死灯现象。不过，陶瓷基板虽然是 COB 的理想材料之一，但是由于成本高，在 功率小于 3W 时成本较高，难于被客户接
11、受。据行业人士向 2012led 记者透露， “市“场上对于 COB 光源现已进入快速发展前期， 2012-8-15 以广东省政府为首的几家龙头企业以明确了 COB 光源的常规尺寸、明确了 COB 光源的发 展趋势，市场上暂以铝基 COB 光源为主，越来越多的企业开始认识了解并使用陶瓷 COB 光源，估计明年下半年开始会转型以陶瓷COB光源为主，铝基COB慢慢会缩水，陶瓷COB的优势在开头我们就讲了， COB 有些企业以开始向二次光学和 COB 光源配套方向发展， 给 客户提供一套完整的解决方案，前期对新客户来讲刚使用陶瓷光源来说大大降低使用成本， 无须自己配二次光学，购买回来可直接使用。但福
12、建万邦光电科技有限公司董事长何文铭则乐观地表示： “目前 COB 封装的球泡灯已经占 据 LED 灯泡的 60%左右的市场，从今年 10 月份禁止销售白炽灯后， COB 球泡灯的市场份 额会大大增加， 日本及国内很多企业已经开始向 COB 封装方向发展， COB 封装已成为 LED 行业的发展趋势。前景： “一二年后 COB 光源将成为行业发展的主流 ”虽然 COB 封装的呼声很大，回温迹象明显，但前景似乎也并未明朗。 “在两三年内， COB 封装技术还是不能成为主流 ”浙江亿米光电科技有限公司研发部的邹军博士告诉 99led 的记 者。他补充道， 由于目前国内大部分企业还是采用传统的封装方式
13、， 在技术和成本各种条件 的制约，外来技术传入及普及还需要时间， COB 封装技术还不能很快占据大势，但不可否 认的是， COB 封装技术是目前一个强劲的发展方向。今年经济一直不景气，一些大的 LED 封装企业、芯片厂家一直以亏本价经营，时间一长， 一些芯片厂家及大的封装厂已难控制这种局面， LED 又临来新一轮的 “倒闭潮 ”。仿流明毛 利水平大大下滑， 仿流明灯珠已没有空间。 从而寻求低成本散热好的生产工艺、 转嫁传统封 装成本压力，已成为 LED 封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的 COB LED 封装逐 渐回温 ,成为 LED 行业的主流趋势。目前市场上能量产COB 光源的封装企
14、业越来越多从今年开始，而且大多使用铝基板作为材料。铝基板 COB 由于其热阻较大，可靠性不高，容易 出现光衰和死灯的现象。陶瓷基虽然是 COB 的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小 于 3W 时成本较高，难于被客户接受。“市场上对于 COB 光源从观望态度转变到认识了解，越来越多的企业开始使用COB 光源，需求不高。陶瓷 COB3W 以下成本较高，还有 COB 光源标准化问题还未确定，封装厂商与 照明成品工厂标准难以对接， “这造成了 COB 光源封装厂家规格不统一，对 COB 发展受到 影响， COB 要进入快速发展期必将解决 COB 光源标准化问题。 ”但是目前包括台湾厂商在内，能做成高可靠性 COB 光源的企业凤毛麟角。因此，为了增强 市场需求，有不少企业实行 COB 封装与应用一体化集成化来解决产品标准不一致的问题。 这使得封装企业，提供二次光学、电源及 COB 光源集成化的配套方案成为新的发展趋势。 cob 光源光线柔和、 成本低散热好， COB 光源、二次光学和电源集成化必将成为行业的主流， 斯坦森光电陆总表示：
