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1、照 明 灯 具 成 品 技 术 评 审 标 准目的：满足OEM新品导入建立科学、规范的技术评审流程与规范，满足产品能够满足上市销售 与质保的品质要求；一、技术评审流程: 1、技术性能评审产品技术性能评审表（一）序项目类别项目名称评审技术关键点评审结果号OKNG1设计技术方案 评审设计原理分析1、评估设计原理逻辑与基本 工作原理；2、评估设计是否有设计缺陷；3、产品设计元件参数选取合 理性；1需要熟悉电路结 构，了解设计方案 的特点；2、元器件设计需 要满足元器件降 额等级标准与设计；2电子技术指标验证1、输入设计电压、功率因素、 额定功率；2、输出额定电流，电流误差、 纹波；3、电子驱动保护功
2、能验证： 防雷、浪涌、过载、过压、 短路、过温；4、产品EMCW试与评估；5、关键器件温度测试与评 估；1、产品测试仪器 需要定期校正； 2、产品测试报告 需要有测试人、审核人；3、产品测试需要 有每一栏的测试 判断结果；3设计与技术验证评审光学技术指标验证1、额定光学指标确认：光通 量、照度与光强分布；2、显色指数与R9验证；3、色温与灯具色温漂移；4、色容差标准验证；5、产品光衰验证；6、裸灯与整灯需要验证光学 参数与对比；1、光学测试与评 估需要有专业人 员来进行；2、产品的光学指 标：光源与灯具测 试参数需要一致；4结构技术指标验证1、产品的防护等级是否满足 设计要求；2、产品装配正负
3、公差满足设 计标准；3、产品外观与工业设计是否 存在色差；4、产品结构设计方便生产与 与组装；5、产品方便客户维护与使1、室内、户外产 品需要满足对应 设计与防护标准； 2、产品需要进行 试装测试；3、需要进行产品 的防护等级测试；用；5包装技术指标验证1、包装材料与产品配合是否满足设计要求；2、产品跌落、抗压与振动测 试是否合格；3、产品参数标识准确性与铭 牌耐久性（擦拭与耐温）；4、包装与印刷色差验证；5、包装物料（安装说明书、 合格证、配件）；1、需要确认包装 材料合理性；2、产品需要有测 试合格报告；评审结果：2、设计与安全评审产品可靠性与安全评审表（二）序 号项目类别项目名称评审技术
4、关键点注息事项评审结果OKNG1安全设计评审电子安全距离验证1、电路一次与二次爬电距离 验证；2、输入L、Z G爬电距离验 证；3、金属外壳与安全接地距离 验证；4、变压器内部爬电距离与磁 芯距离；1、所有的产品安 全距离需要满足TUV VDE UL、3C三大安全设计要求；2、注意产品材料 缺陷对安全设计 影响；2产品可靠性评 审产品耐压与绝缘1、产品耐压测试验证；2、产品绝缘阻抗测试与验证；3、产品ESDM试与评估；1、所有的测试类 项需要有检测合 格报告；3产品可靠性验证1、产品低温低压启动测试；2、产品高、低温开关冲击测试；3、产品极限温度/湿热测试 与冲击；4、材料耐久性与材料抗疲劳
5、测试（冷热冲击）；5、产品寿命测试；1、所有的测试类 项需要有检测合 格报告；2、产品需要有长 期寿命测试报告；4产品环境模拟验证1、产品酸碱度气候测试；2、产品吊重测试；3、产品扭力测试；4、防水、防尘等级测试；1、需要有产品检 测合格报告；评审结果：3、产品制造与工艺评审产品制造与装配工艺评审表（三）序 号项目类别项目名称评审技术关键点注意事项评审结果OKNG1电子设计与工艺1、元器件丝印与装配是否一 致；2、元器件布局与波峰焊接方 向是否一致；3、元器件高度是否影响装配；4、焊盘与过孔设计是否偏大/偏小；5、拼板工艺是否合理；6、铜箔与过电流参数评估；1、元器件布局与 产品焊接方向需 要
6、一致；2、产品的组装与 生产以试产评估 通过报告为准；2生产与装配工艺评审光学设计与工艺1、SM，占片位置与焊盘设计 是否合理；2、光学器件板材是否满足散 热、板材是否满足机械与装 配强度；3、光学器件在装配过程中是 否容易刮花、损伤镀膜层；1、需要注意设计 与装配工艺导致 灯珠导热不良； 2、注意不能损伤 光学器件表面与 镀膜；3机械设计与工艺1、所有的紧固件与密封件是 否按照国标设计；2、产品设计公差是否满足国 标要求，在装配过程中不会 出现过紧、过松现象；3、产品装配过程中不能有形 变、开裂、移位等设计不良； 4、设计工艺与装配图纸是否 一致；1、注意产品设计 的正、负公差是否 满足装配与工艺 的要求；2、产品成品在细 节设计中的缺陷 是否影响产品防 护等级；4辅助设计与工艺1、产品焊接温度标示；2、产品组装与工艺标示；3、辅料配方与注意事项；评审结果：二、最终评审结果:三、评审人：
