6电子封装技术专业培养方案

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1、电子封装技术专业培养方案一、培养目标及模式本专业培养适应21 世纪社会主义现代化建设需要，德、智、体、美全面发展，基础扎 实、知识面宽、能力强、素质高，具有创新精神，能从事电子封装的结构设计、制造、分析 及自动化领域中的设计制造、科学研究、应用开发、运行管理和经营销售等方面工作的“工 程应用型”机电一体化复合型高级人才。“工程应用型”人才培养目标：具有良好的高等数理基础和专业理论基础；具有较高的外 语交流能力；具有知识更新能力、创新能力和综合设计能力；具有规范的工程素质，动手能 力强，掌握多种专业技能；毕业后可在企事业单位从事工程技术或工程管理工作，也可攻读 工学、工程硕士学位。二、基本要求本

2、专业学生要求具备坚实的自然科学和人文社会科学的基础知识，掌握电子封装技术结 构设计与制造的基础理论和信息技术的基本知识与技能，受到较好的工程实践基本训练，具 有进行电子封装器件设计、制造、设备控制、生产组织管理及相关研究、开发的基本能力。 毕业生应当达到以下几个基本要求：1. 热爱社会主义祖国，拥护中国共产党的领导，学习马列主义、毛泽东思想、邓小平 理论、“三个代表” 和科学发展观重要思想的基本原理；愿意为社会主义现代化服务，为人 民服务；有为国家富强、民族昌盛而奋斗的志向和责任感；具有敬业爱岗、艰苦奋斗、热爱 劳动、遵守纪律、团结合作的品质；具有良好的思想道德、社会公德和职业道德。2. 系统

3、学习工程力学、机械设计及模具设计、传热微流等的基本理论，电子技术基础、 计算机应用技术等基本知识；受到现代电子封装技术的基本训练，具有进行封装产品总体结 构设计、热电磁分析、制造及设备控制、生产组织管理的基本能力。毕业生应获得以下几方 面的知识和能力： 具有较扎实的自然科学基础，较好的人文和社会科学基础。 较系统地掌握本专业领域宽广的理论技术和基础知识，主要包括力学、机械学、传 热学、电工与电子技术、计算机应用、电子封装结构设计、电子封装制造、市场经济和企业 管理等基础知识。 具有本专业必需的工程图学、工程计算、试验、封装测试和基本工艺设计及封装制 造设备操作等技能。 具有初步的、本专业领域内

4、的科学研究、设计开发及组织管理能力。 具有较强的自学能力和创新意识。3. 掌握一门外语，具有一定的外语综合能力，能较熟练地阅读本专业外文书刊和资料， 具有一定的听、说、读、写、译的能力。4. 具有一定的体育和军事基本知识，掌握科学锻炼身体的基本技能，养成良好的体育 锻炼和卫生习惯，受到必要的军事训练，达到国家规定的大学生体育和军事训练合格标准； 具有健全的心理和健康的体魄，能够履行建设祖国和保卫祖国的神圣义务。三、学制与学位1. 基本学制：四年。2. 授予学位：工学学士。四、专业方向与业务能力本专业以机电结合为特色，主要从事器件同电路板之间及电路板同电子设备之间的封装 研究以及相关封装结构设计

5、、热设计、电磁设计、工艺设计、制造和材料的研究与开发。下 设两个各具特色的专业方向：1.电子封装结构设计方向：主要研究封装产品的整体设计、热传导设计、电磁兼容设计。 其学科基础课和专业课程有：电子封装结构设计、传热与微流理论、微电子技术概论、微机 电及其封装技术。2. 电子封装工艺和材料方向：主要研究电子封装所涉及到的设备及其相关工艺、材料。 其学科基础课和专业课程有：机械设计及模具设计、电子封装材料与工艺、电子封装设备、 电子封装测试与可靠性。学生毕业后具有较扎实的工程基础和较全面的技术素质，既可从事电子封装领域的设计 制造、科学研究、应用开发、运行管理和经营销售等工作，又可分配到研究单位、

6、设计单位、 厂矿企业及相关管理单位工作。五、主干课程设置主干课程工程图学与计算机绘图、工程力学、传热与微流理论、机械设计及模具设 计、信号与系统、电路分析基础、模拟电子技术基础、数字电路与逻辑设计、微机原理与系 统设计、电磁场与电磁波、射频电路技术、微电子技术概论、电子封装结构设计、电子封装 材料与工艺、电子封装设备、电子封装测试与可靠性、微机电及其封装技术。专业特色课程传热与微流理论 电子封装结构设计、电子封装材料与工艺、电子封 装设备、电子封装测试与可靠性、微机电及其封装技术六、课程体系及构成高等数学必修线性代数必修概率论与数理统计必修工程图学与计算机绘图必修大学物理必修物理实验必修C 语

7、言程序设计必修计算机文化基础必修场论与复变函数必修传热与微流理论必修（一）课程模块介绍 第一模块课程：公共基础课 马克思主义基本原理必修毛泽东思想、邓小平理论、“三个 代表”重要思想和科学发展观概论 必修 中国近现代史纲要必修思想道德修养与法律基础必修形势与政策必修大学英语必修军事理论必修体育必修人文素质系列课程限选第二模块课程：学科基础课 工程力学必修电子封装材料与工艺必修电子封装结构设计必修电磁场与电磁波必修电路分析基础必修模拟电子技术基础必修数字电路与逻辑设计必修微机原理与系统设计必修射频电路技术必修第三模块课程：专业课微电子技术概论限选电子封装测试与可靠性限选机械设计及模具设计限选微机

8、电及其封装技术限选电子封装设备限选计算机及通信概论限选电子封装专业实验限选信号与系统限选(二) 主要课程内容简介I.必修课课程编号：ME1111001课程名称：工程图学与计算机绘图(Engineering and Computer Drawing)学时/周学时： 46/2学分： 3内容简介：本课程主要讲述制图的基本知识，基本视图、剖视图、断面，计算机辅助设计的发展，计 算机绘图系统的组成，常用图形显示设备及显示图形的原理，机械图样的计算机绘制，二、三维图形 处理技术，曲线、曲面及其绘制，AutoCAD的三维作图。(2) 课程编号： ME2121021课程名称：工程力学(Mechanics of

9、 Engineering)学时/周学时： 90/4学分： 6内容简介： 1)理论力学：主要讲述静力学的基本概念、公理及其推论，物体系的平衡、静定和静不定 概念，空间力系；2) 材料力学：主要讲述变形固体的基本假设、杆件变形的四种基本形式、强度计 算、刚度计算、平面图形的几何性质、应力集中的概念，组合变形的概念、叠加原理、组合应力、拉(压) 与弯曲的组合、扭转与弯曲的组合，压杆稳定、临界压力、柔度的概念，欧拉公式、长度系数、经验 公式、稳定校核。 3)弹性力学：薄板、壳的受力弯曲变形、接触力学。(3) 课程编号： ME3121001课程名称：传热与微流理论(Heat Transfer and M

10、icro flow)学时/周学时： 60/4学分： 4内容简介：本课程主要讲述导热(瞬态与稳态)、对流换热、辐射换热、流体力学的流线、层流、紊流、 雷诺数、努森数、马赫数、热通量等基本概念，连续方程、动量方程、能量方程、Navier-Stokes方程、 分子运动理论、滑移理论、控制方程等。(4) 课程编号： IB1123009课程名称：电磁场与电磁波(Electromagnetic Field and Electromagnetic Wave)学时/周学时： 46/2学分： 3内容简介：本课程主要讲述场论基本原理、电磁场基础、电磁波基础、天线基础。(5) 课程编号： ME1121002课程名称

11、：C语言程序设计(Programming in C)学时/周学时： 46/2学分： 3内容简介：本课程主要讲述C语言的基本语法规则、运算符、算法、顺序结构、分支结构、循环结构、 数组、指针、函数、结构体、共用体、文件操作。(6) 课程编号： IB2123010课程名称：微机原理与系统设计(Microcomputer Principle and System Design)学时/周学时： 76/4学分： 5内容简介：本课程主要讲述微机硬件、软件必要的基础知识及其设计的基本方法，微机在机电一体化 中的应用以及机电一体化应用中的接口控制、检测电路、软件驱动程序和综合调试等。(7)课程编号：IB211

12、3001课程名称：电路分析基础(Fundamentals of Circuit Analysis)学时/周学时： 68/4学分：内容简介：本课程主要讲述电路基本概念、电阻电路分析、动态电路时域分析、正弦稳态电路分析、 电路的频率响应、二端口电路分析、简单非线性电阻电路分析。(8) 课程编号： ME3121008课程名称：模拟电子线路基础(Analog Electronics Technique Fundamentals)学时/周学时： 46/2学分： 3内容简介：本课程主要讲述半导体器件、放大器基础、放大器的频率特性、负反馈放大器、低功率放 大器、集成运算放大器原理及应用、直流稳压电源。(9)

13、 课程编号： IB3113005课程名称：数字电路与逻辑设计(Digital Circuits and Logical Design)学时/周学时： 46/2学分： 3内容简介：本课程主要讲述数字与编码、逻辑代数与逻辑函数简化、组合逻辑电路、触发器、时序逻 辑电路、集成逻辑门、脉冲波形的产生与整形、存储器和D/A及A/D等。(10) 课程编号： IB3123007课程名称：电子线路实验(Experiment of Electronics Circuits)学时/周学时： 15/1学分： 1内容简介：本课程主要讲述常用仪器仪表的原理和使用，低频电子线路实验、数字电路实验、射频电 子线路实验。(1

14、1) 课程编号： ME3121001课程名称：电子封装结构设计(Structure Design of Electronic Packing)学时/周学时： 76/4学分： 5内容简介：本课程主要讲述单自由度、两自由度封装微结构的整体设计、热应力分析、振动分析、固 有频率和模态响应、热设计、热分析技术、电磁兼容设计、屏蔽、滤波、接地及故障诊断等概念及其 基本的分析方法。(12) 课程编号： ME3121002课程名称：电子圭寸装材料与工艺(Material and Technology of Electronic Packing)学时/周学时： 60/4学分： 4内容简介：本课程主要讲述电子封

15、装工艺概念和主要流程、封装种类、焊接机理、表面组装工艺、系 统封装、焊接材料、电路板材料，封装所用的各种金属、复合材料的原理、粉体的理化性能与制备技 术。II. 限选课(1) 课程编号： ME3221002课程名称：机械设计及模具设计(Machine and die Design)学时/周学时： 60/4学分： 4内容简介：本课程主要讲述机器的基本组成要素，机械零件的主要失效形式、设计准则和设计方法， 机械零件的材料及其选用，机械零件设计中的标准化，机械现代设计方法，机械原理，平面机构设计 齿轮传动设计，机械零件设计，公差与配合，通用模具设计，冲压、切压模具设计，塑封模具设计。(2) 课程编号： ME3221003课程名称：电子圭寸装设备(Device of Electronic Packing)学时/周学时： 46/2学分： 3内容简介：本课程以电子装联工艺装备及其发展趋势为主要内容，讲述SMT的技术组成、关键设备的 技术原理、主要结构和软硬件设计、系统综合方面的基础知识。(3)课程编号： ME3221001