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1、泓域咨询/丹东MNT显示驱动项目招商引资方案目录第一章 背景、必要性分析7一、 大尺寸为切入口，中小领域伴随产业转移替代加速7二、 MNT显示驱动：应用场景多维，大陆厂商奋起直追10三、 扶优做强工业园区11四、 项目实施的必要性11第二章 市场分析13一、 需求端：在LCD领域中国大陆厂商将拥有绝对话语权13二、 显示驱动芯片市场概况13第三章 绪论19一、 项目概述19二、 项目提出的理由21三、 项目总投资及资金构成22四、 资金筹措方案22五、 项目预期经济效益规划目标23六、 项目建设进度规划23七、 环境影响23八、 报告编制依据和原则23九、 研究范围25十、 研究结论26十一、
2、 主要经济指标一览表26主要经济指标一览表26第四章 项目选址分析29一、 项目选址原则29二、 建设区基本情况29三、 全力以赴稳投资31四、 培育壮大“新字号”32五、 项目选址综合评价33第五章 建筑物技术方案34一、 项目工程设计总体要求34二、 建设方案34三、 建筑工程建设指标37建筑工程投资一览表38第六章 SWOT分析40一、 优势分析（S）40二、 劣势分析（W）42三、 机会分析（O）42四、 威胁分析（T）43第七章 法人治理结构51一、 股东权利及义务51二、 董事55三、 高级管理人员60四、 监事62第八章 运营管理模式64一、 公司经营宗旨64二、 公司的目标、主
3、要职责64三、 各部门职责及权限65四、 财务会计制度68第九章 技术方案72一、 企业技术研发分析72二、 项目技术工艺分析74三、 质量管理75四、 设备选型方案76主要设备购置一览表77第十章 环保分析78一、 环境保护综述78二、 建设期大气环境影响分析78三、 建设期水环境影响分析79四、 建设期固体废弃物环境影响分析80五、 建设期声环境影响分析80六、 环境影响综合评价81第十一章 原辅材料分析82一、 项目建设期原辅材料供应情况82二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理82第十二章 劳动安全评价84一、 编制依据84二、 防范措施87三、 预期效果评价92第十三章 组织机构、人
4、力资源分析93一、 人力资源配置93劳动定员一览表93二、 员工技能培训93第十四章 投资计划方案96一、 投资估算的编制说明96二、 建设投资估算96建设投资估算表98三、 建设期利息98建设期利息估算表99四、 流动资金100流动资金估算表100五、 项目总投资101总投资及构成一览表101六、 资金筹措与投资计划102项目投资计划与资金筹措一览表103第十五章 项目经济效益105一、 基本假设及基础参数选取105二、 经济评价财务测算105营业收入、税金及附加和增值税估算表105综合总成本费用估算表107利润及利润分配表109三、 项目盈利能力分析110项目投资现金流量表111四、 财务
5、生存能力分析113五、 偿债能力分析113借款还本付息计划表114六、 经济评价结论115第十六章 风险分析116一、 项目风险分析116二、 项目风险对策118第十七章 招标、投标120一、 项目招标依据120二、 项目招标范围120三、 招标要求121四、 招标组织方式123五、 招标信息发布123第十八章 项目综合评价说明125第十九章 补充表格127主要经济指标一览表127建设投资估算表128建设期利息估算表129固定资产投资估算表130流动资金估算表131总投资及构成一览表132项目投资计划与资金筹措一览表133营业收入、税金及附加和增值税估算表134综合总成本费用估算表134利润及
6、利润分配表135项目投资现金流量表136借款还本付息计划表138本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 背景、必要性分析一、 大尺寸为切入口，中小领域伴随产业转移替代加速显示驱动IC的产业链大体由IC设计晶圆代工封测面板厂构成，目前供给的瓶颈主要在于晶圆代工的产能。DDIC的产业链较为简单，作为显示屏成像系统的重要部分，其所在电子产品中所占的成本约10-15%，但因芯片嵌入数量较多，故在芯片设计行业中属于毛利较低产品。而在产能紧张的阶段，显示芯片因其低毛利等特点
7、，往往被晶圆代工厂挤压产能。由于显示产品的多样性，显示类驱动IC的制程范围也比较广，其主要产品涵盖了28nm-150nm的工艺段。其中NB和MNT等IT产品和TV主要为110-150nm；主要用于LCD手机和平板的集成类TDDI（Touch+DDIC）制程段在55-90nm；用于AMOLED驱动IC的制程段相对先进为28-40nm；其他规格较低的驱动芯片。2021年各品类显示驱动IC的供给呈现不同程度的紧张，除了自身的需求增长外，同制程内其他品类IC的晶圆消耗也会影响DDIC的供给。2021年最为缺货的电源管理芯片，10M以下的低端图像识别芯片以及指纹识别芯片等等的需求增加，会不同程度的挤压T
8、V和IT驱动芯片的晶圆供给；车载MCU芯片工艺主要集中在在28-40nm，使同样在此制程段同时非常紧缺的AMOLED的DDIC供应难以得到快速补充。DDIC占整体晶圆产能约3%，占晶圆代工厂产能约6%。根据DISCEIN数据，显示驱动IC消耗的晶圆产能约250-270K/M，如参考2021年超过约9500K/M的晶圆产能，实际占比不到3%；如排除约5000K/M的IDM产能（如三星和英特尔等），剩下的晶圆代工产能（如台积电、联电、中芯国际等）约4500K/M，DDIC占其中不到6%的产能比重。手机和TV消耗晶圆量较大。根据Omdia数据，大尺寸显示驱动芯片（包括TV、MNT、NB和9寸以上TP
9、C）占总需求的70%，其中液晶电视面板所用驱动芯片占大尺寸总需求的40%以上,因其每年约2.7亿（2020年AVCRevo数据为272.2M）的面板出货量和超过50%的UHD占比，对显示驱动芯片的数量需求较大，其晶圆消耗占比也较高。在中小型显示驱动芯片市场，智能手机的市场份额最大。2020年，包含LCD面板驱动芯片和AMOLED面板驱动芯片在内，占驱动芯片总需求的20%，但由于手机的驱动芯片往往集成了触控和T-CON的功能，单个晶粒面积是TV驱动芯片的三倍左右，导致消耗的晶圆量接近下游主流显示的一半。2021年IT线产品增长仍然较强，同时由于更高分辨率在电视面板中的渗透率提升，根据Omdia测
10、算，主流显示驱动芯片的总需求预计将在2021年增长至84亿颗。终端所需DDIC数量与面板尺寸、分辨率高低成正比，面板尺寸越大，分辨率越高、所需DDIC数量越多。未来随着大面板屏幕尺寸继续增加，各类屏幕分辨率、色域要求不断提升，每台终端产品所需的DDIC数量还将进一步增长。AMOLED领域韩厂因其技术优势份额占优。三星旗下LSI在2020年占据超一半AMOLED显示驱动市场份额，作为三星显示SDC的专属供应商，LSI和美格纳（前身为Hynix半导体）尚未与中国大陆面板厂展开合作。联咏和瑞鼎是2020年中国大陆面板厂的主要AMOLED驱动芯片供应商，市场份额在2020年分别为7%和6%。随着中国大
11、陆面板厂的份额提升，上游供应链的转移带动国内显示驱动芯片行业快速发展。大尺寸显示驱动芯片领域，集创北方和奕斯伟增长显著。奕斯伟在2020四季度为BOE最大的TV显示驱动芯片供应商；集创北方在BOE、HKC惠科等面板大厂份额持续提升。2020年，集创北方和奕斯伟市场份额分别为3.2%和2%。手机显示驱动芯片领域，国内公司市场份额仍然较低，但呈现局部突围态势。豪威在2020年收购了新思的移动TDDI业务，积极结合其CIS产品优势在中国市场进行扩张；集创北方在2020年底开始为品牌小米量产TDDI；云英谷于2020年三季度开始量产AMOLED驱动芯片；华为海思自研的OLED驱动芯片在2021下半年已
12、经试产完毕，计划2022年正式向供应商完成量产交付，该芯片样本在2021下半年已经送至京东方、华为、荣耀等厂商处进行测试；中颖电子后装AMOLED显示驱动芯片已在2021年量产出货，同时计划在2022年中推出前装品牌市场规格芯片。二、 MNT显示驱动：应用场景多维，大陆厂商奋起直追MNT显示驱动产品维度丰富。MNT和TV整机的形态比较类似，但TV产品相对来说场景简单较为中规中矩，MNT附带更多应用场景需求，如画面比、产品刷新率、平面和曲面、分辨率等产品维度比较丰富，应用于办公、娱乐、电竞等各个场景。因尺寸限制用量较小。从用量来说，受到尺寸普遍较小的限制，MNT产品难以像TV产品一样简单采用10
13、颗以上960通道的驱动IC，而倾向采用数量更少的1446通道的驱动IC，结合MNT的整体规模以及倾向于用较多通道的驱动IC，MNT的IC需求量对应每年1.6亿片MNT面板出货量约9亿颗规模，在几个主要应用里仅大于TPC。相比于TV面板以大陆厂商为主导的产业格局，MNT面板目前仍是多强局面。其中大陆厂商BOE出货量全球第一，其他排名靠前厂商中主要有韩国厂商乐金显示以及中国台湾地区的友达、群创，大陆厂商目前加大MNT投入持续追赶。MNT驱动IC目前仍然不是新晋厂商的第一选择，但随着产业转移份额快速增长。似然MNT驱动IC产品本身与TV的驱动IC规格差距不大，但因整体规模、产品多样性、定制化等原因不
14、是新晋厂商进入市场的的第一选择，目前集中度较高主要为台厂主导。但目前国内面板产商奋起直追，大陆的集创北方、奕斯伟以及新相微等也随着MNT的面板产业转移至大陆份额快速增长。三、 扶优做强工业园区落实好丹东市开发区主导产业规划，坚持主导产业定位，实现错位化、互补化、特色化发展。加快智慧园区建设，推动“互联网+”、大数据和云计算的运用，提升园区网络化、数据化、智能化水平。做大做强7个省级及以上开发区，推动振安和汤池开发区晋升省级开发区，丹东高新区成功创建国家级高新区。园区规模以上工业增加值、工业固定资产投入、高新技术企业产值实现两位数增长。四、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引
15、入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第二章 市场分析一、 需求端：在LCD领域中国大陆厂商将拥有绝对话语权显示驱动IC需求取决于面板整体产能。面板厂的产能上限直接决定了驱动IC的需求上限，即使终端需求相对较弱，但面板厂依然有相当大的动力在不击穿现金成本的情况下维持满稼动，一方面可获得正向现金流，一方面即使亏损也可推动产业重组。从2021下半年面板行业稼动率来看，即使LCD面板价格从高点回调较大，但制造商依然维持约90%的高稼动率。未来中国大陆的面板制造厂商有较强的上游议价和对供应的影响力。韩国面板厂商的产能重构和停产，以及台厂商对于产能投资的谨慎
