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1、江苏东大集成电路系统工程技术有限公司 文 件 名 称版 本 号V1.0页 次3 Of 11焊接检验标准文件编号生效日期 编 制 审 核 批 准修改序号修改页次修改项目库存返工修改人修改日期10创建本文件N赵兴国2016.2.241.0 目的 本标准建立目的在于控制表面贴装的印刷电路板及提供器件脚成型、点焊的电路板的外观，以确保产品品质达到规定要求。2.0 参考文件1. GB2828-2003抽样程序3.0 AQL标准MA : 2.5 MI : 4.0主缺：可能会引起产品预定用途的失效或降低其本质上的可用性(功能、性能不良)次缺：与已建立的标准有背离却又对产品单元的有效作用或操作几乎无影响(外观
2、不良)4.0 适用范围适用于各类SMT焊接及插件类器件焊接后的半成品及进料检验的质量控制。5.0 使用工具 5.1 游标卡尺 5.2 放大镜 5.3 塞规6.0 注意事项1. 检查时必须正确佩带静电手环。2. 必须佩带手套或指套。3. PCBA必须放置于有良好照明的工作台上,从距离30cm处以45度目视 7.0 检查项目(见下页)7.1 贴片类元器件检验标准序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示1缺件PCB板上应有的器件而没有的。不合格图示合格图示2多件不需要的器件而有的。不合格图示合格图示3错件不符合BOM的料号或放错位置。不合格图示合格图示4浮件(倾斜)器件浮起0.3 mm，不允许；器件一
3、端倾斜0.3 mm，不允许；不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示5立碑1、应正面摆放变成侧面摆放的；2、应两端接触变成单边接触的；不合格图示合格图示6空焊应焊锡而未焊到的。不合格图示合格图示7虚焊器件脚与锡未完全融合。不合格图示合格图示8连焊不应导通而导通的。不合格图示合格图示9断路应导通而未导通的。不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示10锡尖垂直超过锡面0.5mm不允许；水平状不允许。不合格图示合格图示11锡多、包焊以器件脚的宽度为准，偏移不可1/2吃锡面。不合格图示合格图示12IC类器件偏移以器件脚的宽度为准，偏移不可1/2吃锡面。不合格图示合格图示
4、13器件水平偏移器件水平偏移不可=1/2吃锡面。不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示14器件偏斜器件偏斜不可多与吃锡面的1/2。不合格图示合格图示15锡球焊点四周及PCB板面上不得有锡球或其他焊锡残渣等。不合格图示合格图示16PCB 刮伤PCB板面不得有划伤。不合格图示合格图示17金手指沾锡单面不允许0.5mm，2点以上。不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示18锡不足(锡少)锡焊高度h不小于1/3H(器件高度)。不合格图示合格图示19极性反正负极性反向。不合格图示合格图示7.2插件类元器件检验标准序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示1缺件应有器件而没有
5、器件的。不合格图示合格图示2多件不需要器件而有器件的。不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示3错件不符合BOM料号要求或放错位置。不合格图示合格图示4浮件（倾斜1. 器件距PCB板面 1.3 mm；2. 器件一端倾斜 1.3 mm。不合格图示合格图示5包焊表面造成气球状 (将器件脚整个包住)。不合格图示合格图示6漏焊焊点应焊而未焊。不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示7连焊不应导通而导通的。不合格图示合格图示8锡尖超过锡面0.5mm不允许。不合格图示合格图示9器件脚长1、脚长外露于PCB 板面2.5mm 不允许；2、器件脚必须完全外露；3、焊锡面不得有包焊
6、或锡裂现象。不合格图示合格图示序号物料名称图片测试方法推力标准10402器件1.消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊0.5520603器件1.消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊1.0030805器件1.消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊2.1041206器件1.消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件2
7、.选用推力计，将仪器归零，30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊2.505SIM卡连接器1.消除阻碍SIM卡连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊4.006SOT231.消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊1.507SOP5 IC1.消除阻碍SOP5 IC元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊2.008SPO
8、6 IC1.消除阻碍SOP6 IC元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊2.009晶体1.消除阻碍晶体元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊2.0010RF连接器1.消除阻碍RF连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊3.0011开关1.消除阻碍开关边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
9、3.5012POGPIN连接器1.消除阻碍连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊5.0013电池连接器1.消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊3.5014耳机（按插拔方向推力）1.消除阻碍耳机边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊5.5015USB插座（按插拔方向推力）1.消除阻碍USB插座边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，30度角进行推力
10、试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊3.5016TF卡座1.消除阻碍TF卡座边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊4.5017纽扣电池1.消除阻碍电池边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊2.5018多脚芯片（8脚及以上）1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊2.0019BGA芯片1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊2.50注：除指定的推力方向外，其余均以器件较长的一面进行推力
