常用硅烷偶联剂

上传人:cn****1 文档编号:466195796 上传时间:2023-07-04 格式:DOC 页数:8 大小:33KB
返回 下载 相关 举报
常用硅烷偶联剂_第1页
第1页 / 共8页
常用硅烷偶联剂_第2页
第2页 / 共8页
常用硅烷偶联剂_第3页
第3页 / 共8页
常用硅烷偶联剂_第4页
第4页 / 共8页
常用硅烷偶联剂_第5页
第5页 / 共8页
点击查看更多>>
资源描述

《常用硅烷偶联剂》由会员分享,可在线阅读,更多相关《常用硅烷偶联剂(8页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。

1、常用硅烷偶联剂H550、K560、H570、KH72、L602 . H50 K550硅烷偶联剂 AS号:99-0-2一、国外相应牌号 A1100(美国联碳),61(美国道康宁),KBM-9(日本信越)。本品有碱性,通用性强,合用于环氧、PB、酚醛树脂、聚酰胺、聚碳酸酯等多种热塑性和热固性树脂。二、化学名称分子式: 名称:-氨丙基三乙氧基硅烷别名:3-三乙氧基甲硅烷基1-丙胺【-riethoxslyroylamine APTES】,-氨丙基三乙氧基硅烷或-氨基丙基三乙氧基硅烷 【3-Amnpopyrethoxsilne AMEO】 分子式:H2(CH2)Si(2H5)3 分子量:237 分子构造

2、:三、物理性质: 外观:无色透明液体 密度(5):0.946 沸点:21 折光率nD5: 42 溶解性:可溶于有机溶剂,但丙酮、四氯化碳不合适作释剂;可溶于水。在水中水解,呈碱性。 本品应严格密封,寄存于干燥、阴凉、避光的室内。四、K55重要用途: 本品应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、B、聚酰胺、聚碳酸酯等热塑性和热固体树脂,能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能,并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。 本品是优秀的粘结增进剂,可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料,可改善颜料的分散性并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性,也合用于聚氨酯、环氧

3、和丙烯酸乳胶涂料。 在树脂砂锻造中,本品增强树脂硅砂的粘合性,提高型砂强度抗湿性。 在玻纤棉和矿物棉生产中,将其加入到酚醛粘结剂中,可提高防潮性及增长压缩回弹性。在砂轮制造中它有助于改善耐磨自硬砂的酚醛粘合剂的粘结性及耐水性。 2. KH56一、国外相应牌号: A-87(美国联碳公司)。 KB4(日本信越化学工业株式会社)二、化学名称及分子式化学名称:-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷分子式:CHCH(O)CH2O(CH2)S(OCH3)3构造式:分子量:26.3376三、物理性质: 物理形态:液体。颜色:无色透明。沸点:90。折光率:(nD2) 1.420-1.4280,密度(2)1061.2。

4、溶解性:溶于水,同步发生水解反映,水解反映释放甲醇。溶于醇、丙酮和在5%如下的正常使用水平溶于大多数脂肪族酯。四、应用范畴: H50是一种含环氧基的偶联剂,用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶,用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。五、特点与用途 改善用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能。在调湿期后,把强度性能保持在最大限度。增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能,这是提高了树脂与基体或填充剂之间的粘结力而产生的。 增强许多无机物填充的尼龙,聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。 对范畴广泛的填充剂和

5、基体,象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属均有效。 从添加K-50获益的具体应用,涉及:用石英填充的环氧密封剂、预混配方,用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。 免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的规定。改善两部分环氧构造粘合剂的粘接。 改善含水丙烯酸胶乳嵌缝胶和密封胶,基于聚氨酯和环氧树脂的涂层中的粘合。 在有机调色剂中,改善粘合剂的兼溶性,分散性和流动性。 H5一、简介 KH-50硅烷偶联剂,-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷是一种有机官能团硅烷偶联剂,对于提高玻纤增强和含无机填料的热固性树脂能提高它们的机械电气性能

6、,特别是通过活性游离基反映固化(如不饱和聚酯,聚氨酯和丙烯酸酯)的热塑性树脂的填充,涉及聚烯烃和热塑性聚氨酯。二、国外相应牌号: A74(美国联合碳化物公司) KBM503(日本信越化学工业株式会社) H-630(美国道康宁化学公司)三、化学名称:-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷四、分子式:CH2=C(H3)OO(C)3Si(CH3)3五、典型的物理性质 参数 原则指标 外观微黄色至无色透明液体颜色 Pt-C, 0 密度 (0,g3) 1.0431.053 折光率(nD 25C)1.485 1.310 沸点:25纯度 %, 97.0 溶解性 硅烷偶联剂KH-570可溶于甲醇、乙醇、乙丙醇、丙

7、酮、苯、甲苯、二甲苯,水解后在搅拌下可溶于PH的水中,水解产生甲醇六、用途: 重要用于改善有机材料和无机材料的粘接性能,特别合用于游离基交联的聚酯橡胶,聚烯烃、聚苯乙烯和在光敏材料中作为助剂。七、CNO.: 230850八、特性和用途 KH70硅烷偶联剂的用途:(1)当复合材料用通过与聚酯相容的表面解决剂解决过的玻纤时,能明显提高复合材料的强度,这种表面解决剂一般涉及硅烷偶联剂、成膜剂、润滑剂和抗静电剂。 (2)此产品提高填充白碳黑、玻璃、硅酸盐和金属氧化物的聚酯复合材料的干湿态机械强度。 (3)此产品提高许多无机填料填充复合材料的湿态电气性能。例如:交联聚乙烯和聚氯乙烯。 ()此产品可与醋酸

8、乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体共聚合成可室温交联固化的。这些硅烷团化聚合物广泛应用于涂料、胶粘剂和密封胶中。提供优秀的粘接力和耐久力。 4. KH792一、国外相应牌号: 美国联碳公司:A-1120,美国道康宁公司:Z62 日本信越公司:BM60二、化学名称:N-(一氨乙基)-氨丙基三甲(乙)氧基硅烷三、化学构造式:NH2CH2C2HC2H2CH2Si(OCH3)四、物理性质:本品为双氨基型官司能团硅烷,外观为淡黄色透明液体,能溶于苯、乙醚中,与丙酮,四氯化碳,水反映。沸点:29,密度21.030,折光率nD21.44;闪点138。五、用途及注意事项:改善粘合,提高了复合材料的干态和抗张强度

9、与模量,抗弯强度与压缩强度。特别是制品湿态电气性能。重要提高环氧、酚醛,三聚氰胺,呋喃等树脂层压材料性能,对聚丙烯,聚乙烯,聚丙烯酸醋,有机硅,聚酰胺,聚碳酸醋,聚氰乙烯也有效。重要作玻纤整顿剂,也广泛用于玻璃微珠,白炭黑,滑石,云母,粘土,粉煤灰等含硅物质。六.包装及储存 1.塑料桶包装,每桶净重公斤,10公斤,00公斤特殊规格需预订。 本品需密闭,于阴凉通风处储存。 5. L2一、国外相应牌号:美国联碳公司:A-210,日本信越公司:KBM-6二、化学名称:N-(氨乙基)-氨丙基甲基二甲氧基硅烷 三、化学构造式:N 2 CH2 NH2CH22 C2 SiCH3(OCH3)2四、物理性质:本品为双氨基型官能团硅烷,外观为无色透明液体,能溶于乙醇、乙醚、丙酮、甲苯、二甲苯等溶剂,受潮易水解,密度2 .970,折光率nD25 1445,沸点:3,闪点:93。 五、用途及注意事项: 本品是多种有机硅超级柔软整顿剂,用其改性后的硅油加大了对纤维的亲和力,从而达到柔软、滑爽、悬垂、抗静电、耐洗、防皱等功能。 用于硅烷固化、聚硫密封剂(胶)中,单、双组份可交联(渗入)硅酮(聚硫)密封胶,从而改善对基材(水泥、铜、玻璃等)的附着力,并且固化无气泡,体系色浅。用于酚醛、环氧树脂,可提高复合材料的强度和低频条件下的湿态电气性能

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 办公文档 > 活动策划

电脑版 |金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号