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1、盲埋孔板工程、工艺制作规范1.0 目的：保证盲埋孔板生产流程设计的合理、以利于生产2.0适用范围：不同盲埋结构的盲埋孔板的工程制作3.0 职能工程人员负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，盲埋孔制造说明的编写，各序按流程指示生产对规范上没有例出的请按示例设计合理的流程4.0 工作程序4.1检查客户文件，仔细分清客户的具体盲埋结构，按规范提供的结构模式设计制作4.2 确定各层所采用的正、负片效果，确定底片镜向的正确性以及底片编号指示的正确性4.3 各生产工序严格按照流程生产，仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项4.4 工程制作 对于不是重复盲埋同一层的如L12、L34、L56.可采用负片
2、效果，直接成像蚀刻压合，此时采用的直接板镀完工成盲埋孔的制作，所以要求铜厚进行减溥后才进行钻孔若是重复盲埋有同一层的，如L12、L13、L14.,则必须采用正片的效果，用镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作。对于同一层线宽小于8mil要重复盲埋二次以上的必须采用镀孔工艺来完成，镀孔底片要比钻孔刀径大2mil。采用干膜封孔蚀刻必须保证有5mil以上的封孔环因采用的是传统的制作方法，其涉及多次的压合与钻孔，这就要求分次采用不同的定位孔来管制定位，所以必须每次采用不同的定位孔来做钻孔的定位。依据所需钻孔的次数来确定定位孔数目在二层制用专用的靶位底片，第一次全做好，以后逐次使用。各层相应位置不能有阻流
3、点，影响其冲靶位孔的效果有交叉盲埋结构的目前公司无法生产。如图所示4层板盲埋结构无法生产： 超过四次以上的压合、钻孔不能生产！若芯板0.13mm的要求盲埋不能生产！5.0生产制作5.1各序严格按生产流程生产5.2 各层的相应板厚仔细测量、相应的底片要仔细检查其编号的正确性5.3对镀孔时要据板的大小与所镀孔数目确定其电流，先以2-3A电流镀40分钟，观察其铜厚确定5.4蚀刻工序要认真做好首板因铜厚通过板镀有不均的现象5.5检查时用干膜盖住的大铜面不通有露铜点、盲孔偏破不要理会5.6字符时要仔细调位，因不同的盲埋结构其板曲不一样5.7盲埋孔板曲不能过1 .5%6.0各种板的盲埋结构6.1四层板 第
4、一种结构此种结构按下方法生产：L2、L3正常的内层底片，所要求盲的孔保证底片盘比钻孔大5mil，以利于掩孔L1空白底片与L2按外层线路对位； L4空白底片与L3按外层线路对位；不用夹边对铜箔进行减溥处理其制造说明如下：盲埋孔板制造说明工号： 层 客户名： 客户号：交货日期： 交货时间： 交货地点： 发货方式交货数： 拼板数： 投料数： 审核：成品厚度 成品尺寸： 内层铜厚 外层铜厚： 工程审核：入库： 发货： 库存： 工程设计：全板盲埋结构： 全板叠层结构：NO工序要求说明数量操作人时间1开料尺寸：板材：2减溥所有板减溥3钻孔钻L1-2：所用程序：参数：钻L3-4：所用程序：参数：此过程分清L
5、1-2：L3-4并做好标识说明方向孔要钻出双面板定位4沉铜5板镀电流2.0A,镀30分钟6成像做L2、L3线路L1、L4不用底片双面曝光7检查L1、L3不能有露铜点8蚀刻铜厚： 线宽：9检查10层压叠层结构：L1与L4要用铜箔光面盖住孔位；11除胶用98%的浓硫酸擦洗30S60S不要除胶过度，孔内的胶与孔平12钻孔钻L1-4所用程序：刀参数：正常多层板定位以下按正常的流程生产，写出其它的流程及要求 第二种结构此结构按以下方法生产：L1-2盲时：L1不用底片、L2负片效果的内层线路底片，有马氏兰定位孔，不用夹边L1-3盲时：L1-3的盲孔孔位底片, 孔位比钻孔大2mil,要有导电边；L3正片效果
6、的线路底片，有马氏兰定位孔底片不用夹边其制造说明如下：NO工序要求说明数量操作人时间1开料尺寸：板材：2钻孔钻L1-2：所用程序：刀参：此过程分清L1-2板厚：方向孔要钻出双面板定位3沉铜4板镀板镀电流2.0A/dm2镀30分钟5成像L2L1层不用底片外层对位方法双面曝光6检查L1不能有露铜点7蚀刻按内层板蚀刻铜厚： 线宽：8退膜9检查10层压叠层结构：L1-3L1-2面要用铜箔光面盖住冲备用孔做钻孔的定位11除胶用98%的硫酸擦洗30S60S不要除胶过度，孔内的胶与孔平12钻孔钻L1-3：所用程序：刀参数：备用孔定位13沉铜14板镀正常板镀15成像做L1-3、L3外层对位方法16检查L1-3
7、不能有露铜点17图镀镀孔工艺18退膜不能损坏锡面19洗板不能损坏锡面从磨辊后放板20成像单面曝光（L1-3）L3不曝光21检查L1-3不能有露铜点22蚀刻内层板蚀刻方法铜厚： 线宽：23退膜24退锡25检查27层压黑化前用800目细砂打平突出的焊盘，然后做黑化叠层结构：L1-4L1-3要用铜箔光面盖住；冲出正常的定位孔28除胶98%的硫酸擦洗30S60S不要除胶过度，孔内的胶与孔平29钻孔钻L1-4所用程序：刀参：以下按正常的流程生产，写出其它的流程及要求。第三种结构此结构按以下方法生产：L2与L3正常内层底片，保证盲孔有5MIL以上的焊环掩孔L2、L3不用夹边其制造说明如下：NO工序要求说明
8、数量操作人时间1开料尺寸：板材：2减溥对内层进行减溥3钻孔钻L2-3所用程序：参数：方向孔要钻出， 双面板定位4沉铜5板镀电流2.0A,镀30分钟6成像做L2、L3线路外层对位方法对位7检查正常检查 以下按正常流程生产，写出其流程及要求6.2六层板结构 第一种结构此结构按以下方法生产：L2、L5负片的内层底片，要求所盲的孔有5MIL以上的环掩孔；L3、L4正常底片夹边，要注意底片的镜向其它内层底片不用夹边其制造说明如下：NO工序要求说明数量操作人时间1开料尺寸：板材：减溥2钻孔钻L1-2：所用程序：参数：钻L6-5：所用程序：刀参：此过程分清L1-2：L6-5并做好标识，说明方向孔要钻出， 双
9、面板定位3沉铜4板镀电流2.0A,镀30分钟5成像做L2、L5线路L1、L6不用底片L3、L4正常的内层L2、L5采用外层对位方法，双面曝光L3、L4书页夹边曝光6检查L1、L6不能有露铜点7蚀刻铜厚： 线宽：检查8层压叠层结构：L1-L6L1与L6要用铜箔光面盖隹；冲正常多层板的定位孔9除胶98%的硫酸擦洗30S60S不要除胶过度，孔内的胶与孔平10钻孔所用程序：L1-6刀参数：正常多层板定位以下按正常的流程生产，写出其它的流程及要求 第二种结构此结构按以下方法生产：L1-3的镀孔底片；L6-4的镀孔底片L3-2出空白底片，要求有马氏兰孔；L2、L5负片内层底片；L2与L3-2正常夹边L5-
10、4出空白底片，要求有马氏兰孔；L3、L4正片内层底片；L4-5与L5正常夹边其制造说明如下： NO工序要求说明数量操作人时间1开料尺寸：板材：2成像L2、L5L3-2、L4-5L2与L3-2夹边；L5与L4-5夹边生产分清各层板厚3检查L3-2、L4-5不能有露铜点4蚀刻铜厚： 线宽：5检查6层压L1-3叠层结构：L6-4叠层结构：分别压制L1-3L6-4冲备用的定位孔7钻孔所对应用的程序：钻L1-3所用程序：刀参：钻L6-4所用程序：刀参：要分清相应的各层8沉铜9板镀正常板镀10成像做L1-3、L3；做L6-4、L4；采用外层对位方法11检查L1-3、L6-4不能有露铜点12镀孔13退膜不能损坏锡面14洗板不能损坏锡面从磨辊后放板15成像单面曝光L3、 L5不用曝光16检查L1
