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1、1 、 BGA（ bal l ?gr i d?ar r ay） ?球形触点陈列， 表面贴装型封装之一。 在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用?以?代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI?芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也?称为凸?点陈列载体（PAC） 。引脚可超过 200 ，是多引脚LSI? 用的一种封装。?封装本体也可做得比 QFP侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm?勺360?弓I脚？BGA我为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm?的304?引脚QFP?j 40mm见方。而且BGA不？用担心QFP?变样的弓I脚变形问题。？该封装是美国 Motorola?公司开发的
2、，首先在便携式电话 等设备 中被 采用， 今 后在 美国有?可？能在个人计算机中普及。最初，BGA?勺弓I脚（凸点）中心距为1.5mm,弓I脚数为225。现在？也有？一些LSI?厂家正在开发500?引脚的BGA ?BGA?勺问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为？，？由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。？美国Motorola?公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC而把灌封方法密封的封装称为？GPAC （见 0Mp AC? 和 G P A C ）?2 、 BQF P（ q ua d ？ f l at ？ pa c k a g e？
3、 wi t h ？ bu mp er ） ？带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP?寸装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）？以？防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC特电H中？采用？此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从 84?到196?左右（见QFP）。?3 、碰焊 PGA（ bu t t ? j o i nt ? pi n ?g r i d ?ar r ay ） ?表面贴装型 PGA ?的别称（见表面贴装型 PGA）。?4 、C（ceramic）？表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP?表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使用的记号。？5 、Cerdi
4、p?用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 ECL?RAM DSP（数字信号处理器）等电路。带有？玻璃窗口的Cerdip?用于紫外线擦除型EPROM?及内部带有EPROM?微机电路等。引脚中 ？心?距2.54mm,引脚数从8?到42。在日本，此封装表示为 DIP G（G和玻璃密封的意思）。?6 、Cerquad?表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP用于封装DSP篝的逻辑LSI?电路。带有窗？口的Cerquad?用于封装EPROM?路散热性比塑料 QFP?子,在自然空冷条件下可容许1.?5？2W?勺功率。但封装成本比塑料 QFP?S 35?倍。引脚中心距有1.27mm、0 . 8mm、0.
5、65mm、？0.5mm、 ？0. 4mm?等多种规格。引脚数从32?到 368。带引脚的陶瓷芯片载体，CLCC( ceramicl eadedchi pcarri er)表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ?。?带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM?及带有 EPRO M ?的微机电路等。此封装也称为?QFJ、 QFJ G( 见 QF）。COB(chiboar d板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用?树脂覆?盖以确保可靠性。虽然COB?1最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装TA技术脚扁DIC
6、(ua别称（见flaSOP) 。前曾erpa此称age基本上不用。?e)IP家多双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种P(引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种pae)?。？DIP?是最普及的插装型封装，应用范?基?板的电气连接用引线缝合方法实现，围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。？引脚中心距2.54mm引脚数从6?到64。封装宽度通常为15.2mm=有的把宽度为7.52mm等口 10.16mm?勺封装分别称为 skinny?DIP?和slim?DIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加 ？区分，？只简单地统称为 DIP。另外，用低熔点玻
7、璃密封的陶瓷 DIP?也称为 cerdip （见 cerdip）。13DSO( dualsma l lout - l i nt)双 侧 引 脚 小外 形封装 。 SOP? 的别 称 （ 见 SOP） 。 部分 半导 体 厂家 采 用 此 名 称14DI CP( dualt ape?car ri erpackage)双侧引脚带载封装。TCP储载封装）之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于?利？用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI ，但多数为?定制品。?另外，0.5mm源的存储器LSI?簿形封装正处于开发阶段。在日本,J（ 日本电子机?械工?业会标准规
8、定IC?命名为 DTP。I P(dualtapcarrieackage)本电子机械工业会对 DTCP?的DTCP)FP(ge)扁平封装。表面贴装型封装之。 QF P? 或SOP(见QFP?和SOP） 的 别 称 。 部 分 半导体 厂家采 ?用 此名 称 。 ?倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI?芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸？点？与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有？封装技冰中体积最小、最薄的一种。？但如果基板的热膨胀系数与 LSI?芯片不同,就会在接合处产生反应，从而影响连接的可？靠？性。因此必须用树脂来加固 LSI?芯片，并使用热膨胀
9、系数基本相同的基板材料。1 8、 FQFP（ f i ne?pi t c h?quad?f l at ?pac kage）小 引 脚 中 心 距 QFP。 通 常 指 引 脚 中 心 距 小 于 0. 65 mm? 的 QF P（ 见 QFP） 。 部 分 导 导 体 厂 家采 ?用 此 名 称 。2 9、CPAC（ gl obe?top?pad?arr ay?carr ier）美国Motorola? 公司 对 BGA? 的别 称（见 BG A），3 0、CQF P（ q uad ? f i a t? pa c k a ge? wit h ?g u ar d? r in g）带保护环的四侧引脚
10、扁平封装。塑料QFP一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变？形。？在把LSI?组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状（L?形状）。？这种封装？在美国Motorola?公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208?左右。(weain示带热器的标记HSO示带散热器的SOn?gridrry(surface?mountype)表面贴装型PGA通常PGA加插装型封装,引脚长约3.4ms表面贴装型PGA在封装的？底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm?到2.0mmo贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而？也称？为碰焊PGA因为引脚中心距只有 1.27mm,比插装型PGA?、一半
11、，所以封装本体可制作得？不？怎么大，而引脚数比插装型多（250528）,是大规模逻辑 LSI?用的封装。封装的基材有?多层陶?瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数层陶瓷基材制作封实用化23JLCCl eadedchi pcarri er)J? 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC?和带窗口的陶瓷QFJ?的别称（见CLCC?和 QFJ）。部分半? 导体厂家采用的名称。24CC(Leadl esschcarri er)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是？高？速和高频IC?用封装，也称为陶瓷QFN?25LGA( l angrarray)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状
12、态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现? 已?实用的有227?触点（1.27mm?中心距）和447?触点（2.54mm?中心距）的陶瓷LGA,应用于高速？逻辑？LSI?电路。？LGA为QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻?抗?小，对于高速LSI?是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用?。预26LOC(leadonchip)芯片上引线封装。LSI?封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片? 的 ?中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架
13、布置在芯片侧面?附近的?结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm注右宽度。27LQFP( l ow?p rof i l e?quad?f l atpackage)薄型 QFPo指封装 本体厚 度为1. 4mm?的QFP,是日本电 子机械工业会根据制定的 新QFP?外形规格所 用的名 称28、LQUAD?陶瓷QFP比一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高78?倍，具有较好的散热性。？封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑 LSI?开发的一种？封装，？在自然空冷条件下可容许 W3的功率。现已开发出了 208?引脚（0.5mm?中 心 距） 和 1 60? 引 脚 ?
14、（ 0. 65mm? 中 心 距） 的 LSI ?逻辑 用 封 装 ， 并 于 1 993?年 1 0?月 开 始 投入 批量 生 产 。 ?29、 MCM（ mu lti - c h i p? mod ul e） ?多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可？分？为MCM L, MCIM- C有口 MCIM- D?三大类。？MCM L?是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低？。?MCM- C?是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使？用多层陶瓷基板的厚膜混合IC?类似。两者无明显差别。布线密度高于MCML。?MCM- D裾用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al?作为基板的组？件。？布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。?30、 MFP（ mi ni ?fl at?pack age）?小形扁平封装。塑料SOP?或SSOP?的别称（见SO
