《模拟仿真测试标准及领域》由会员分享，可在线阅读，更多相关《模拟仿真测试标准及领域（11页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、模拟仿真半导体行业热循环测试（hrml Cycli）是衡量电子产品焊接可靠性最常用的测试。以.2%的记录寿命来计算焊球寿命。失效发生后,失效分析手段(切片、红墨水、SM/ES、X-Ra等）就用来检查失效位置及失效类型。测试原则1) JEDEC Sadard JED22A104 Thera yling2） IP 9701 Peormace Test ethodsand Qualication Reireents orSurfaceMont Solder Atachmets有限元仿真模拟可以用来测试产品的理论寿命，通过软件计算提前预知产品的可靠性,并对失效的机理进行分析,提前规避失效风险，从而优化
2、产品设计,提供可靠性。产品及焊球Lao焊球开裂现象有限元模型仿真测试中的温度曲线一种热循环后焊球的塑性应变能分不同等效模型的应变能密度变化采用不同的计算区域来预测热循环寿命不同寿命预测措施获取的焊球热循环寿命比较芯片弯曲循环测试及寿命预测实验装置传感器安装在PCB板的背面菊花链测试电阻监控焊球与否开裂（电阻上升0）传感器获取的弯曲频率下的PCB的应变幅值测试完毕后的红墨水验证明验仿真计算成果和红墨水实验一致传感器应变值500u750ue1000ue弯曲循环实验测试弯曲位移（）1.261.7平均寿命（次)1k+1210数值仿真测试等效应变(体积平均）51E-549E.E-3弯曲位移0.181.4
3、01.90计算寿命17284239114芯片加速度冲击仿真测试半正弦波冲击测试方波冲击测试应变传感器PCB板在半正弦波冲击下的应变响应芯片及元器件随机振动条件下的寿命预测不同层叠构造及核心材料下的PB板材料参数PC ThicnessPomCre MtialPCB Daa芯片焊球寿命(热循环次数)aeaumCE xC yCTE Flxurl MdulusCT/CTECEzExEz1.5EM37011540006.36.6438166.419355001.60EM35121540217.034.387.22292.655001.55FR4171760176918.5143476.7621769.6
4、85PCB板的翘曲会引起元器件受力集中翘曲引起焊接变形，从而减少可靠性不同封装构造的电阻元件寿命体现及其原理焊球拉拔力测试不同IMC厚度对焊球拉拔力的影响M厚度（um)焊球开裂时的拉力（)Cu3Cu6n5121.32416.615.2温度循环条件下的焊料寿命计算引脚开裂原理仿真测试中的温度曲线序号焊料外形合计应变能（N.mm）剪切应变幅值(mm）寿命（循环次数)1凹状000302.4e-357862轻微凹陷00211.84e-3913轻微凸起0.028222e-164凸起0.033287-3514IC治具仿真测试简介美信检测是一家具有CNS和M资质认证的第三方检测机构,提供检测服务 形貌观测与测量 显微构造分析 表面元素分析 表面异物分析 成分分析 力学性能测试 热学性能测试 焊接工艺评估 CT扫描 无损检测 切片分析 阻燃性能测试 油品检测清洁度测试 可靠性测试失效分析 配方分析 有毒物质检测涂镀层厚度.
