泛半导体设备公司股份合作制的规范发展与制度再创新【参考】

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1、泓域/泛半导体设备公司股份合作制的规范发展与制度再创新泛半导体设备公司股份合作制的规范发展与制度再创新xx(集团)有限公司目录一、 产业环境分析3二、 行业技术发展现状6三、 必要性分析7四、 项目基本情况7五、 合作制经济的历史进步性13六、 合作制经济的局限性15七、 “先生孩子后起名”的股份合作制16八、 股份合作制从农村走向城市18九、 对股份合作制再创新的探索20十、 股份合作制经济的不断规范24十一、 组织机构管理26劳动定员一览表27十二、 SWOT分析28十三、 法人治理结构34一、 产业环境分析拓展经济发展新空间。紧紧抓住转变经济发展方式的窗口期,释放新需求,创造新供给,用发

2、展新空间培育发展新动力,用发展新动力开拓发展新空间。优化市域发展空间。按照新的行政区划版图,做好新一轮城市总体规划修编工作,明确各辖市区的发展定位,更好促进各板块形成统筹联动、合理分工、各具特色、功能衔接的融合发展格局,提升城市整体发展能级。推动常州高新区、武进高新区两个国家级高新区争先进位,推进常州经济开发区和金坛、溧阳经济开发区升格为国家级,加快形成“东南西北”联动格局。进一步支持县域经济发展壮大,持续推进“四个西进”,加快常金一体化进程,推动溧阳“宁杭经济带重要副中心城市”建设。加强市级统筹,制定全市产业布局规划,引导重大项目向重点园区集聚、特色产业向特色园区集聚,实现布局优化、错位竞争

3、、特色发展。顺应长三角区域发展一体化进程,更好接轨上海、融入上海,充分发挥在苏锡常都市圈中的特色优势。拓展产业发展空间。推广新型孵化模式,发展众创、众包、众扶、众筹空间。发展天使、创业、产业投资,探索多元化方式建立产业基金。深入推进“个转企、小转规、规转股、股转市”,支持更多优质企业上市挂牌,鼓励企业通过资本运作做强做大。推进产业跨界融合发展,推动一二三产相互渗透、跨界融合,催生更多新产品、新业态、新商业模式。加快推进“制造智能”“制造网络”“制造服务”,让融合发展成为制造业转型升级的新路径。实施“互联网”行动计划,推进智慧常州建设,发展分享经济,促进互联网和经济社会融合发展。大力培育网络服务

4、平台,提高平台的集聚效应和市场价值,推进数据资源开放共享。提升产品价值空间。弘扬“工匠精神”,推动“精致生产”,施行“精益管理”,专注质量、品牌和标准建设,加强知识产权保护,加快名品名牌培育,以质量和品牌提升增强有效供给能力,实现产品由价格竞争向质量竞争、品牌竞争转变。加强产业集群区域品牌建设,以品牌塑造常州产业形象,推动常州发展迈入品牌时代,努力建设“质量强市”示范城市。全面提升开放水平。抢抓国家“一带一路”、长江经济带等重大开放机遇,做到对内对外开放齐抓,深化拓展“五个国际化”,努力形成全方位、多领域、深层次的开放格局。加快开放型经济转型升级。着力推动开发区转型发展,主攻高端人才、高端技术

5、、高端产业的集聚和培育,充分发挥主阵地作用,使其成为常州先进制造业基地和产业技术创新中心建设的主要载体。着力推动外贸提档升级,进一步优化外贸产品结构,支持大型成套装备出口,鼓励先进设备和关键技术进口,提高机电产品和高新技术产品进出口比重,大力发展服务贸易,使外贸结构与产业结构调整优化相匹配。着力推动利用外资由规模速度型向质量效益型转变,积极引进优质资本和先进技术,引进在全球产业链、价值链中处于中高端的产业,更有效地促进常州经济转型升级。开拓对内对外开放领域。鼓励引导光伏、轨道交通、输变电等产业积极参与“一带一路”建设,支持更多有实力的企业“走出去”,推进本土企业国际化。积极参与长江经济带建设,

6、建设综合立体交通走廊,发挥常州港一类口岸、航空港口岸、铁路运输等功能区叠加优势,发展海陆空联运,推动航空港、常州港、综合保税区等实现“区港联动”,构建长江流域开放型经济物流区域中心。深入推进常台合作,进一步深化和港澳地区的交流发展。形成对外开放新机制。完善法治化、国际化、便利化的营商环境,健全有利于合作共赢并与国际贸易投资规则相适应的体制机制。落实推广上海自贸区可复制改革试点经验的实施方案,加强开发园区、综合保税区等开放载体的功能提升和体制机制创新,全面实施单一窗口和通关一体化,全面实行准入前国民待遇加负面清单管理制度。加快跨境电子商务发展,做好华贸通外贸综合服务平台建设,积极争取国家跨境电子

7、商务服务和市场采购贸易方式试点。二、 行业技术发展现状1、精密机械制造技术基于半导体设备对精密零部件的高精密和高洁净的需求,精密机械制造技术需要围绕精准的加工工艺路线和程序的开发、材料科学和材料力学与零件结构和加工参数的匹配、制造方式与产业模式的匹配,来高质量输出高精密的产品。精密零部件制造商在满足客户半导体设备的功能性需求的同时,通过机械制造精度和所加工材料的精准把控,提升半导体设备的整体性能及使用寿命。2、表面处理特种工艺技术随着半导体设备向更先进的工艺制程演进,对于精密零部件的高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压等性能提出了越来越严苛的要求,精密零部件的表面处理特种工艺是实现前述性能需求的关键

8、工序。一般表面处理特种工艺技术分为干式制程和湿式制程,干式制程包括抛光、喷砂及喷涂等;湿式制程包括化学清洗、阳极氧化、化学镀镍以及电解抛光等。3、焊接技术目前,半导体设备精密零部件对于焊接技术的需求不仅体现在结构上要满足零部件的不同尺寸及密封性能,还需要精密零部件制造商针对焊接工艺、焊接参数、焊接材料、焊接环境等方面进行研究,实现半导体设备精密零部件焊接区域的零气孔、零裂纹、零瑕疵,保证半导体设备零部件的产品性能及使用寿命,以最终实现真空环境下的半导体设备工艺制程的稳定。三、 必要性分析1、提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动

9、性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。四、 项目基本情况(一)项目承办单位名称xx(集团)有限公司(二)项目联系人万xx(三)项目建设单位概况本公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念,将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本,在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要,是我们不懈的追求”的企业观念,面对经济发展步入快车道的良好机遇,正以高昂的热情投身于建设宏伟

10、大业。公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略,以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召,融入各级城市的建设与发展,在商业模式思路上领先业界,对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中,综合考虑其对消费者的影响,确保产品安全。积极与消费者沟通,向消费者公开产品安全风险评估结果,努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度,持续推进产品升级,为行业提供先进适用的解决方案,为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。当前,国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看,世界经济深度调整、复苏乏力

11、,外部环境的不稳定不确定因素增加,中小企业外贸形势依然严峻,出口增长放缓。从国内看,发展阶段的转变使经济发展进入新常态,经济增速从高速增长转向中高速增长,经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长,经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战,企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境,公司依然面临着较大的经营压力,资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时,也面临着重大机遇。随着改革的深化,新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进,以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的

12、加速实施,企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势,利用好国际国内两个市场、两种资源,抓住发展机遇,转变发展方式,提高发展质量,依靠创业创新开辟发展新路径,赢得发展主动权,实现发展新突破。(四)项目实施的可行性1、不断提升技术研发实力是巩固行业地位的必要措施公司长期积累已取得了较丰富的研发成果。随着研究领域的不断扩大,公司产品不断往精密化、智能化方向发展,投资项目的建设,将支持公司在相关领域投入更多的人力、物力和财力,进一步提升公司研发实力,加快产品开发速度,持续优化产品结构,满足行业发展和市场竞争的需求,巩固并增强公司在行业内的优势竞争地位,为建设国际一流的研发平台提供充实

13、保障。2、公司行业地位突出,项目具备实施基础公司自成立之日起就专注于行业领域,已形成了包括自主研发、品牌、质量、管理等在内的一系列核心竞争优势,行业地位突出,为项目的实施提供了良好的条件。在生产方面,公司拥有良好生产管理基础,并且拥有国际先进的生产、检测设备;在技术研发方面,公司系国家高新技术企业,拥有省级企业技术中心,并与科研院所、高校保持着长期的合作关系,已形成了完善的研发体系和创新机制,具备进一步升级改造的条件;在营销网络建设方面,公司通过多年发展已建立了良好的营销服务体系,营销网络拓展具备可复制性。随着国内半导体晶圆厂的大幅扩产和半导体设备国产化的进程加快,国内半导体设备精密零部件的国

14、产化率将不断提升。其次,半导体设备厂商出于降低成本和提升效率的目的,对标准化、模块化、流程化会提出更高要求,会简化零部件供应链,能提供多种工艺、多品类产品的制造商会更有竞争力。同时,模组产品优化了半导体设备的生产流程和交付周期,未来半导体设备厂商对模组产品的需求会进一步提升。再次,随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展,半导体设备的工艺规格越来越高,零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高,对相应工艺技术要求也将随之提升。最后,半导体设备精密零部件制造商的生产会更趋智能化、柔性化,不断提高生产效率,降低对人工经验的依赖。(五)项目建设选址及建设规模项目选址位于xxx(以选址意见书为准),

15、占地面积约20.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。项目建筑面积25434.60,其中:主体工程16639.58,仓储工程3847.58,行政办公及生活服务设施2653.74,公共工程2293.70。(六)项目总投资及资金构成1、项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资10686.79万元,其中:建设投资8068.29万元,占项目总投资的75.50%;建设期利息174.81万元,占项目总投资的1.64%;流动资金2443.69万元,占项目总投资的22.87%。2、建设投资构成本期项目建设投资8068.29万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用7174.39万元,工程建设其他费用721.81万元,预备费172.09万元。(七)资金筹措方案本期项目总投资10686.79万元,其中申请银行长期贷款3567.51万元,其余部分由企业自筹。(八)项目预期经济效益规划目标1、营业收入(SP):23600.00万元。2、综合总成本费用(TC):17905.80万元。3、净利润(NP):4173.58万元。4、全部投资回收期(Pt):5.27年。5、财务内部收益率:29.57%。6、财务净现值:9686.77万元。(九)项目

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