PCB_QE常见问题分析(DOC40页)

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1、(流程 QE )培训教材撰写:日期:版本:内层 D/F 或涂布1缺陷代号短路3线幼4原因分析预防行动1.菲林碎1.生产部显影前作露铜点测试及检查各项显影2.显影不良参数3.板面不良2.IQC 来料检查 ,磨板后专人检查板面4.曝光过度3.曝光前作曝光尺测试1.Master 菲林线宽不够1.QE 检测 PE 生产的菲林2.曝光不良2.曝光前生产部作曝光尺测试3.蚀刻过度3.生产前检查各项蚀刻的参数内层 D/F 或涂布2缺陷代号原因分析预防行动开路及21.前处理不良1.生产前做磨痕 ,水破测试及分析 各药水浓度确缺口2.菲林松或涂布过薄保各参数在控制范围3.曝光垃圾2.定期检查辘板机压辘温度、 压

2、力及压辘表现情4.擦断线况;定时抽查滚动的厚度3.曝光前使用清洁辘清洁板面及定时清洁曝光机各部位4.制定 Handling 手册,严格按要求执行内层 D/F 或涂布3缺陷代号原因分析预防行动蚀刻不11.走光1.生产前做曝光尺测试及保证抽真空在90%以上干净2.冲板过度2.生产前做露铜点测试3.蚀刻参数不合理3.生产前做试板确定蚀刻线各参数4.喷嘴堵塞4.每天开工前检查喷嘴板穿1、涂布不均匀、定期检查涂布辘是否存在凹痕,涂布不均匀12、菲林松2、定时检查压辘温度是否在 WI 规定范围3、蚀板前擦花3、撰写 handling 手册,严格按规定执行黑氧化4缺陷代号原因分析预防行动黑化51.褪膜不干净

3、1.化验室每天分析褪膜药水浓度不良2.B/O 参数不合理2.生产部每班 3 次检查 B/O 线参数3.挂篮损坏3.B/O 后专人检查制板及时修理挂监黑化6操作不规范制定 Handling 手册 ,严格按要求执行擦花开路7微蚀过度 (与挂监之间的电位差引致)在挂篮铜条处包上铁氟仑内层压板缺陷代号原因分析预防行动5板料白8 1.半固化片树脂含量不够1.IQC 来料测试点、白斑2.压板温度过高引致2.严格根据压板程序执行3.半固化片内有杂物3.IQC 来料测试板料席91.胶含量不够1.IQC 来料测试纹2.半固化片树脂流量过大2.所有新制板作 FA3.压板程序不良白边、101.压板程序不良1.所有新

4、制板作 FA白角2.半固化片树脂流量过高2.IQC 来料测试内层压板缺陷代号原因分析预防行动6爆板111.内层板料 B/O 后有水泡1.加强 B/O 后的焗板及至排板的 hold-time2.内层 Core 上有杂物2.排板前作检查 ,将排板房控制为洁净房3.半固化片上有杂物3.IQC 来料作抽查铜皱121.树脂通道设计不良1.压板前作 FA2.半固化片树脂含量不够2.IQC 对来料作抽查3.排板时操作不规范3.撰写 handling 手册,严格按规定执行对位1、压板涨缩1、压板前作 FA不正2、钻管位孔偏移2、每 2 小时调校钻管位孔机精度内层压板7缺陷代号原因分析预防行动铜穿14操作不规范

5、引致撰写 Handling 手册 ,严格按规定执行剥皮入15 1.操作不规范及工作不够用1.张贴剥铜皮机各项操作细则单元2.设计不良2.培训 PE 了解内层各机制作能力板凹16 1.铜面垃圾1.定时清洁无尘室环境 ,确保排板房尘粒在 100K2.钢板擦花以下2.专人检查钢板及时修理钻房缺陷代号原因分析预防行动8崩孔及1钻嘴摇摆幌动1).增加转速 减少进刀速度1).,钻歪孔2).检查钻嘴在夹头的位置是否正确3).钻嘴退屑槽长度不足4).校正及改正钻机之对准度及稳定度5).减少基板叠板数2).盖板不正确1).使用光滑、平整及散热性良好之盖板3).程式带不正确或损坏检查程序带及读带器4).钻后材料变

6、形使孔偏移注意钻前及钻后烘烤5).定位偏差检查定位孔大小与定位是否配合6).钻咀损坏或钻咀上之尖点偏心检查更换或磨钻嘴钻房9代号原因分析预防行动缺陷孔径错误21).用错钻嘴1).测量钻嘴直径2).按 MI 指示将钻嘴正确摆入钻嘴座3).检查钻机取钻嘴的功能2).盖板不正确1).更换钻嘴3).钻嘴重磨次数太多 ,造成退屑槽长度不足确定重磨次数及检查重磨质量4).主轴损耗修理或更换主轴火山口31).钻嘴深度不当调整42).钻嘴质量问题引起烧钻嘴更换钻嘴漏钻孔1).钻带错误修正钻带2).断钻嘴及时更换钻房10缺陷代号原因分析预防行动孔内有纤 51).钻嘴退出速度太慢增加退钻嘴速度维丝突出或毛头2).

7、钻嘴损坏或刀刃不利更换或重磨钻嘴3).切削量不正确使用正确的切削量4).板与板之间有异物改进板子上机操作,清理异物5).盖板太深 ,使上层板产生毛头使用较厚的盖板6).垫板不正确 ,使孔朝下之孔口发生毛头使用平滑、坚硬的电板7).压力脚不正确 ,使用孔朝上孔口发生毛头修理钻机 ,调整压力脚压力钻房11缺陷代号原因分析预防行动塞孔或孔61).未钻穿1).调整钻嘴限位圈内有渣屑2).调整钻板深度2).盖板或垫板材料有问题更换3).钻嘴之螺旋角度太小更换钻嘴4).钻嘴损坏检查更换或重磨钻咀5).固定钻头的真空度不够检查钻机的真空系统6).叠板太多减少叠板数7).钻孔条件不对增加进率及转速8).吸尘不

8、良检查吸尘及排尘管道,定期清除吸尘机内切削垃圾9).静电吸附提高相对温度至45%,减少静电发生12沉铜缺陷代号原因分析预防行动孔内无铜111).整孔、活化、速化及化学沉铜间共容性不佳采用同一供应商提供的药水2).整孔、清洁、程度不足分析调整除油整孔剂的浓度3).活化不足调整钯浓度、 PH 值及活化温度4).化学沉铜槽活性不足假镀,提高化学沉铜槽药液的活力5).沉铜槽液中各组分不平衡调整6).化学沉铜与全板电镀之间停留时间过长化学沉铜后板应烘干,且停留时间不超过2 小时7).沉铜前磨板太深 ,孔口铜皮被磨穿插调整磨板压力及磨板速度8).吸尘不良 .孔内有气泡加强振动器震动,加强摇摆除孔内空气9).菲林碎入孔加强冲板水洗10).镀锡不良加强镀锡缸振动器震动 ,加强摇摆除孔内空气和药水的调整沉铜13缺陷代号原因分析预防行动孔内铜粗121).回蚀过度造成玻璃束突出减少回蚀及除胶渣处理时间2).沉铜槽有固体颗粒污染检查过滤装置3).清洁整孔剂有固体颗粒1).检查加热器 ,控制温度2).加强循环避免加热器周围局部过热4).除胶渣程序氧化残渣未能清除分析调整中和剂全板电镀14

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