引线框架和键合金丝LED框架行业 002119 康强电子宁波康强电子股份有限公司Ningbo Kangqiang Electronics Co., Ltd.（注册地址： 浙江省宁波市鄞州区潘火工业区） 非公开发行募集资金总额不超过44,061万元募集资金用途（一）原材料价格波动风险 公司主要生产销售引线框架和键合金丝等产品公司引线框架产品的主要原材料是铜带，键合金丝产品的主要原材料是黄金，因而这两种原材料价格变化对公司盈利能力影响较大近年来黄金与铜的价格存在较大的波动，因此本公司存在因主要原材料价格波动而导致的经营业绩波动风险二）规模扩张带来的管理风险 近年来公司业务持续发展，截至2011年9月30日公司总资产、净资产已分别达到169,724.01万元、67,539.45万元本次非公开发行股票完成后，公司净资产规模将进一步增加尽管公司已建立较为规范的管理制度，生产经营也运转良好，但随着公司募集资金的到位、新项目和前次募集资金投资项目的实施，公司的经营决策、运作实施和风险控制的难度也随之增加，对公司经营层的管理水平也提出了更高的要求，因此公司存在着能否建立科学合理的管理体系，形成完善的内部约束机制，保证企业持续运营的管理风险。
三）募集资金投资项目的市场风险 公司本次发行股票募集资金将投向“年产3000万条高密度集成电路框架（QFN）生产线项目”和“年产50亿只平面阵列式LED框架生产线项目”尽管本公司在确定投资该等项目之前对项目技术成熟性及先进性已经进行了充分论证，是基于目前的国家产业政策、国际国内市场环境等条件做出的但在实际运营过程中，随着时间的推移，这些因素会发生一定的变化，由于市场本身具有的不确定因素，仍有可能使该等项目实施后面临一定的市场风险公司专业生产半导体封装用材料：1、引线框架：包括集成电路框架，以及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，产销规模连续十一年居国内同行第一，产能250亿只；2、键合丝：包括键合金丝，产能3吨；国内唯一批量生产的键合铜丝，性能指标超过进口产品，07年底产能将达到1吨3、智能卡IC载带：国内首创，公司自主设计制造了一条宽幅曝光、蚀刻生产线，生产样品达到用户要求，并通过了信息产业发展基金验收该产品的研发成功为蚀刻生产引线框架，IC载带柔性印刷电路板等项目创造了条件4、合金丝材料：07年新开发产品，目前已引进日产全自动金属丝加工机3台，年内达到21台，年产1500吨。
合金丝材包括慢走丝线切割机用合金铜丝，计划开发晶体多组切片机用切割线，可以提高太阳能电池、集成电路等半导体切片生产效率和成品率一、公司主营业务、主要产品及设立以来的变化情况（一）公司主营业务、主要产品及设立以来的变化情况公司的经营范围为：制造和销售各种引线框架及半导体元器件，半导体元器件键合金丝和蒸发用金丝，提供售后服务公司的主营业务是制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝公司及其前身宁波康强电子有限公司自成立以来，一直专注于从事半导体封装材料引线框架产品的生产和销售公司引线框架的产销量连续多年居国内同行业首位，具有明显的竞争优势基于半导体封装材料金丝与公司多年的主导产品半导体封装材料引线框架的客户群都是国内半导体封装测试企业，公司利用销售渠道优势，抓住国内键合金丝供不应求的市场机会，于2003 年从日本、德国引进了全套金丝生产线，同年10 月实现量产由于公司生产的金丝产品具有优异的性价比，产销形势良好，目前公司已迅速发展成为国内第二大的金丝生产企业二）公司主要产品概述本公司的主要产品引线框架、金丝均属于半导体/微电子封装专用材料，在半导体封装过程起着重要的作用微电子或半导体封装，直观上就是将生产出来的芯片封装起来，为芯片的正常工作提供能量、控制信号，并提供散热及保护功能。
狭义的封装是指：利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺引线框架是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料为适应不同的键合机型和键合工艺，制备出不同品位和特性集成电路用键合金丝品种规格很多，作为集成电路和半导体分立器件内引线的键合金丝是指纯度为99.99%（4N）、线径为18μm～50μm 的高纯合金丝键合金丝主要应用于晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件中作为内引线，用于各种电子元器件如二极管、三极管、集成电路、大规模集成电路、IC 卡等封装图 6.1 半导体剖面图图 6.2 引线框架 图 6.3 键合金丝在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等方面达到较高的标准引线框架根据应用于不同的半导体，可以分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类。
这两大类半导体所采用的后继封装方式各不相同，种类繁多不同的封装方式就需要不同的引线框架，因此，通常以半导体的封装方式来对引线框架进行命名集成电路运用广泛且发展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多种封装方式；分立器件主要是各种晶体管，封装上大都采用TO、SOT 这两种封装方式公司报告期内产品主要以TO 系列分立器件用引线框架和DIP 系列集成电路用引线框架为主，随着半导体封装技术的进步，公司多脚位集成电路引线框架、SOT 表面贴装分立器件引线框架和电力电子功率器件引线框架呈上升趋势本次募集资金投资项目陆续投产后，公司产品中DIP、SOP、QFP 多脚位集成电路引线框架、SOT 表面贴装分立器件引线框架和电力电子功率器件引线框架将占主导地位集成电路及半导体器件向封装多引线化、高集成度和小型化发展，要求用更细的键合丝进行窄间距、长距离的键合因此对键合金丝的技术指标提出了越来越高的要求，高纯度、高温、超细超长的金丝需求量迅速增长，一半以上的普通键合金丝都将向高密度低弧度键合金丝发展，其发展潜力巨大，市场前景广阔二、公司所处行业的基本情况（一）公司所处行业概况1、行业竞争格局公司所处行业为半导体封装材料行业，主要产品是引线框架和键合金丝。
从全球市场视野看，境外厂商占据了半导体封装材料行业的竞争优势，但国内厂商市场进步明显1）引线框架行业竞争格局引线框架行业，和其他的半导体子行业一样，是一个技术密集、资本密集的行业目前，国际上主要的引线框架制造企业除了荷兰柏狮电子集团在欧洲外，其他都在亚洲，其中住友、新光、大日本印制、凸版印刷和三井等前五大制造商就占全球70%左右的引线框架市场，行业的集中度较高国内目前从事引线框架生产的企业也较少，整体技术水平也低于国外同行业生产企业，产品多以分立器件用引线框架为主，集成电路用引线框架所占比率相对较少在国际上，日本住友、三井高科技、柏狮电子集团等行业地位显著的公司纷纷在中国设立子公司生产中低档的引线框架产品，以降低产品成本近几年，由于国内半导体封装企业发展速度快于上游半导体封装用材料引线框架生产企业的发展速度，造成国内引线框架产品供不应求，目前国内市场上进口的引线框架占50%左右国内下游半导体封装企业的不断发展，带动上游产业半导体封装材料引线框架生产企业的优势开始凸显，主要表现为以本公司为代表的国内引线框架生产企业规模迅速扩大、技术不断提高，逐渐挤压国内进口引线框架的市场2）键合金丝行业竞争格局日本是全球键合丝的主要生产国，其产品的种类、产量、质量均居世界首位。
以2004 年为例，日本前三大金丝供应商市场占有率高达80%（Tanaka KinkinzokuGroup：田中电子工业株式会社；Sumitomo Metal Mining，住友金属矿山；NipponMetal，日铁微金属），与引线框架行业相似，键合金丝的行业集中度也比较高目前国内键合金丝的生产水平以山东贺利氏招远贵金属材料有限公司和本公司为代表，已经达到国际同等水平，但由于键合金丝的投资较大，目前国内的键合金丝产量的增长跟不上国内需求的增长2、行业内的主要企业和主要企业的市场份额（1）引线框架行业的主要企业及其市场份额①全球半导体引线框架行业内的主要企业及其市场份额国际市场上，引线框架及材料主要由日本厂商供货，住友、新光、大日本印制、凸板印刷、三井等5 大制造商占有全球70%左右的引线框架市场②国内半导体引线框架行业内的主要企业目前，国内引线框架生产单位共有十余家，主要从事二极管、三极管和集成电路引线框架的生产根据中国电子材料行业协会的统计，本公司（含前身）自1999 年到2005 年连续七年在引线框架的产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名第一，2005 年国内市场占有率27%。
国内目前有一定生产规模和影响力的半导体引线框架制造企业及产能见下表表6.2 2005 年国内半导体引线框架主要制造企业产能情况这些引线框架企业主要集中在长三角、珠三角，随着国外大封装测试厂家在中国境内投资办厂，国内引线框架的需求将会迅速增长2）键合金丝行业的主要企业及其市场份额①国外键合金丝的主要生产企业及其市场份额日本是全球键合丝的主要生产国，其产品的种类、产量、质量均居世界首位以2004 年为例，日本前三大金丝供应商市场占有率高达80%（TanakaKinkinzoku Group：田中电子工业株式会社；Sumitomo Metal Mining，住友金属矿山；Nippon Metal，日铁微金属）其他较大的键合丝供应厂商有：W.C.Heraeus（德国贺利氏），Kulicke& Soffa（美国），Herewusu（韩国）等②国内键合金丝行业内的主要企业及其市场份额国内键合金丝产业经过近十年的发展，目前已经形成几条产能较大的生产线国内主要生产企业有：山东贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司、本公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司等根据中国电子材料行业协会的统计数据，2005 年，国内键合金丝产量已达7500 千克。
A、山东贺利氏招远贵金属材料有限公司，贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司：上述两家公司是世界上著名的金丝生产厂家---德国贺利氏集团公司在国内的合资公司，主要从事半导体键合金丝、蒸发金、金靶材等产品的生产及销售，是中国最大的键合丝生产企业；根据中国电子材料行业协会的统计数据，2005年贺利氏招远公司的金丝产量约6,000 千克，国内市场占有率达64%左右B、宁波康强电子股份有限公司：本公司于2003 年从日本、德国引进了全套金丝生产线，于同年10 月实现量产公司生产的金丝产品的质量达到国际先进水平，公司金丝技术水平与贺利氏招远公司相当，但由于贺利氏招远贵金属材料有限公司有世界上著名的金丝生产厂家---德国贺利氏集团公司作为支撑，资金实力雄厚，且在国内已有10 多年的金丝生产和销售经验，拥有诸多的国际用户，我公司在国际客户上面与之竞争还存在差距但我公司的市场占有率正在稳步上升，2004 年生产键合金丝650 千克，2005 年增加到1,273 千克，2005 年国内市场占有率12%左右，已成为国内第二大的金丝生产企业本公司募集资金投资项目达产后，金丝产能将达到4,000 千克，公司金丝产品的竞争能力将进一步提高。
3、进入本行业的主要障碍（1）资本需求大引线框架行业和键合金丝行业都属于。