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1、AD软件画PCB板心得 Altium designer 10 画图心得1. 使用AD10设计PCB电路板走线时无法捕捉特征点Design/board options/snap options目录下snap to object hotspots2. 设置PCB板原点及板子外形设置原点：edit/origin/set/快捷键J L/输入X、Y坐标，enter设置板子外形：design/board shape/redefine board shape/快捷键J L经过设置坐标来设置板子的尺寸。已设原点处）3. 复制板子外形在需要复制的图中，点击keep-out layer成为目前层，edit/sel
2、ect/all on layer,去除定位孔的选择：shift+单击。edit/copy在原点处单击。在新图中点击keep-out layer成为目前层，edit/paste,找到原点的位置），enter。Design/board shape/define from selected objects注：create primitives from board shape 依据板子外形生成严禁布线层4. 在原理图中改同一类型的参数封装：在某一相同封装类型元器件右键find similar objects/current footprint 0805 any-same/勾选select match
3、ing,ok/在弹出的对话框中0805-0603单击任意位置。5. 在PCB中修改序号尺寸在某一序号右键 find similar objects/text height text width any-same/在弹出的小对话框中修改两项参数，单击任意位置。6. 同时锁定多根线Edit/select/net/按shiftt同时单击线/右键find similar objects/selected any-same/在弹出的小对话框中“lock”勾选。7. 在原理图中怎样修改一个元件的序号，使其整体按序排列以电阻为例：假设有四个电阻r1 r2 r7 r6，将r7改为r?，然后快捷键T U，选择y
4、es,AD10会自动更改为r3方法二：tools/annotate schematics/update changes list/accept changes/execute changes8. 左右键和滚轮快捷方法移动纸张 右键点住移动；按住滚轮前后移动 实现放大缩小9. 预先设置线宽、过孔多个尺寸右键options/preferences/interactive routing/favorite interactive routing widths 线宽Favorite interactive routing via sizes 过孔 布线时shift+w选择适宜的线宽10. 格点形状和颜
5、色设置原理图中：右键options/grids/visible grid line grid/dot gridPCB：格子点 view/grids/toggle visible grid kind11. 去除两点间全部连线步骤先去除两点的连线，edit/select/physical connection/delete12. 器件的快速换层移动器件时，快捷键L器件就能够快速换层。13. 设置覆铜1) 将design/rules/electrical clearance 改为30mil2) Design/rules/plane/polygon connect style/polygon conn
6、ect3) New rule/advanced/query helper/object type checks/双击isvia弹出窗口将isviaall-isvia，ok退出。将connect style改为direct connect。4) 将该项优先级priority设置为1，默认为2。双击polygon connect style 弹出对话框。单击priorities 选择新设的规则单击increase priority 关闭，ok退出。5) Place polygon plane 设置层和网络，ok6) 将design/rules/electrical clearance 改为10mi
7、l14. 常见快捷键Ctrl+s保留目前文档；ctrl+tab切换打开的文档;v f查看适合放置的对象;ctrl+单击线 高亮显示;j c跳转至元器件;ctrl+h查找和替换文本;shift+空格 改变拐角模式;q快速切换单位;l查看板层和颜色对话框;shift+s显示目前层;help shortcuts显示全部快捷键15. 软件画图步骤1) 在指定位置新建文件夹，命名TT+硬件2) 开启AD10。File/new/project/pcb project 新建一个工程命名为TT，保留在TT+硬件文件夹下。3) 右键新建的工程/add new to project 分别选择schematic 和
8、 pcb /右键save as 能够重命名和保留指定路径。注意原理图和pcb必需在工程目录下。4) 添加库 system libraries弹出libraries 快捷菜单，在窗口点libraries选项，经过install选择要添加的库。5) 放置元器件 修改元器件参数并连线。元器件的关键参数有：序号、封装、值6) 原理图绘制完成后，project/compile document 进行电气检验。注意编译时必需在工程目录下。7) 打开工程下的PCB文件，设置原点、严禁布线层和板形。8) 导入元器件。在schematic中design/update pcb document 。Execute
9、changes9) 设置规则。安全间距、线宽、silk screen over component pads等10) 删除room。合理布局布线。布线完成后，经过L选层，查看各层布线情况。也可查看有没有飞线。11) 覆铜 place/polygon pour此时将rules安全间距改为30mil，connect to net gnd。覆铜结束将规则改回。AD10画PCB注意关键点：一、线路1）、最小线宽6mil,通常在10mil左右，越宽越好。2）、最小线距6mil,即线和线，线和焊盘之间的距离，一般为10mil,假如条件许可，则越大越好。3）、线路和外形线间距为20mil。二、VIA过孔1）
10、、最小孔径12mil，最小过孔孔径=12mil,焊盘单边最好大于8mil。2）、过孔孔到孔间距最好大于8mil。3）、焊盘到外形间距20mil。三、PAD焊盘1)、插件孔焊盘外环单边不能小于8mil。2）、插件孔孔到孔间距不能小于12mil。3）、焊盘外形间距20mil。四、字符1）、字符字宽大于等于6mil,字高大于等于32mil，宽高之比最好为5五、元器件布局1）、有连线关系的器件放在一起。2）、数字器件和模拟器件要分开，尽可能远离。3）、去耦电容尽可能靠近器件的VCC。4）、放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集有关PCB拼板完整教程一、为何拼板电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上
11、元器件，每个SMT的加工工厂全部会依据流水线的加工要求，要求电路板的最适宜的尺寸要求，比如尺寸太小或太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，假如我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸要求时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版不论对于高速贴片机还是对于波峰焊全部能显著提升效率。二、名词解释在下面说明详细怎么操作前，先把多个关键名词先解释下Mark点：图所表示，图用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角最少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点通常在整块PCB对角对应位置；分块PCB光学定位用基准点通常在分块PCB对角对应位置；对于引线间
12、距的QFP和球间距的BGA的器件，为提升贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图。图基准点要求：a. 基准点的优选形状为实心圆;b. 基准点的尺寸为直径 + ;c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm；d. 为了确保印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘周围2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线；e.基准点焊盘、阻焊设置正确。考虑到材料颜色和环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm的无阻焊区，也不许可有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。工艺边：图为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或四边增加的部分，关键为了辅助生产，不属
13、于PCB板的一部分，生产完成需去除。图V形槽V 形槽适合于分离边为一直线的PCB，如外形为矩形的PCB。V 形槽的设计要求图图所表示，开V 型槽后，剩下的厚度X 应为板厚L。但最小厚度X 须。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。V 型槽上下两侧切口的错位S 应小于；因为最小有效厚度的限制，对厚度小于 的板，不宜采取V槽拼板方法,如需加工V型槽,必需在加工单上说明V型槽加工要求。邮票孔邮票孔设置要求：邮票孔和工艺边连接，中间不穿导线时设置要求图； 邮票孔和工艺边连接，中间穿导线时设置要求图要求过孔两边的导线不在同一层布线,线宽要求；当两拼板连接时，如不采取V型槽时，设置图；以上三种连接方法两个相邻连接键之间的距离要求为6mm40mm之间。a bC图三、拼板说明外形尺寸a.为方便加工，单板板角或工艺边应为R型倒角，通常圆角直径为5，小板可合适调整。b.当单板尺寸小于100mm70mm的PCB应进行拼板。 拼板尺寸要求：长度L：100mm 400mm 宽度W：70mm 400mm
