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1、SMT工艺工作环境亮度：8001ux12001ux; 23+-3c,印刷车间在23+-3c最佳，湿度：4580RH 静电分为ESD和EOS;静电敏感元器件为SSD,分为四个级别静电放电模式：HBM，MM，CDM带点设备模式，SDM插座放电模型 分为接触放电和空气放电采用静电防护材料： 105109欧姆，为橡胶内添加导电炭黑手腕带为1M欧姆的电阻，确保对地泄露电流v5Ma 防静电地板接地电阻10欧摩擦电压100v人体综合电阻: 106108欧姆对于EOS要0.3v电压脉冲不要堆叠组合板测试夹具的静电保护塑料起子和剪钳和标签的使用和尼龙刷子工作台面不得放置塑料和金属非生产物品目前PCB材料：FR4
2、环氧玻璃玻璃树脂制程控制关键控制点和相应记录和可追溯性；首件和自检巡检以及维修板记录工艺表面贴装SMD和通孔插装元件THC典型的表面贴装方式单面混装和双面混装和双面混装等，但要注意不同的工艺流程焊膏工艺ACF ACA ECA各向异性导电胶各向异性导电膜1. 焊盘焊膏O.gmg/mm2 ;对于窄间距元件0.5mg/mm2； 焊盘覆盖面积为 75%以上；错位控制在 0.10.2mm 焊膏的颗粒形状和尺寸以及分布均与性，黏度和助焊剂比例 回温4h,搅拌沿同一个方向，如果印刷间隔超过1h,需要回收 印刷完成4h后，一定过回流焊2. 印刷要确保三个因素：焊膏滚动，填充，脱模3. 参数Pcb的受潮，气压，
3、钢板的酒精容积的酒精量；刮刀宽度，PCBA定位前后印刷极限刮刀位置，印刷速度1560mm/s，刮刀压力25/kgcm2，分离速度，分离距 离，印刷间隙，清洗模板的模式和频率锡膏量：直径：915mm，小时或板数计算检查方法： 25倍放大镜 锡膏厚度在模板厚度的-10%15%用专用擦拭纸粘无水乙醇清洗刮刀和钢板检查焊膏质量：1. 焊膏粘度和附着力2. 合金粉末颗粒尺寸3. 颗粒形状4. 触变指数和塌陷度 模板质量： 宽厚比1.5 面积比0.66 模板开口形状为直开和喇叭口朝下 光滑度根据引脚间距不同设置脱模速度：0.3mm-0.10.5mm/s;0.5mm0.5l.Omm/s 搅拌锡膏的原因：防止
4、分层和粘度一致性刮刀质量：刮刀角度 4560；刮刀压力；印刷速度常用钢板厚度：引脚间距 0.81.27mm0.2mm; 060, 0402 元件一0.120.15mm;0201-0.1mm对于混合型，采用局部厚度调整或扩孔粘结胶距离漏印区域40mm焊盘大小和钢网开口尺寸的比较依据元件尺寸检查钢网的张力和开口状况以及试刷贴片胶一. 贴片胶的粘度和环境温度有很大关系： 23+-2；粘度为 300200pas动力粘度n表示在流体中取两面积各为1m2,相距1m,相对移动速度为1m/s时所产生的阻力称为动力粘度 模板的厚度印刷参数：印刷速度：50mm/s印刷间隙；印刷压力；PCB和模板分离速度；分离高度
5、 贴片胶硬化：热电偶位置为胶点上升温斜率和峰值温度：斜率决定表面质量,峰值决定硬度 检验：光板点胶后看固化效果,针孔和气泡；然后比对实际的温度曲线贴片工艺质量要素： 元件正确；位置正确；贴装高度合适；贴装高度吸嘴Z轴高度约等于合金颗粒的直径PCB 定位,拾取,元件对中,贴装 贴片程序： PCB 程序编辑,建立元件数据库. 贴片前每个元件照标准图像入图像库,贴片时核对,一般抛料有三种原因：图像核对不一 致,元件引脚变形和不共面性,拾取元器件中心和标准库不一致时,会自动修正 再流焊工艺整个过程56分钟；每个加热区都有PT,显示的为颅腔顶部和底部空气流温度；热电偶从416 通道采样周期为 0.04s
6、,0.1s,0.2s,0.5sK 型热电偶是镍铬-镍硅热电偶；每年校准一次 热电偶固定：高温焊料,机械固定； 采用高温焊料,必须将测试点原来的焊料去干净,再用高温焊料固定,焊锡不能太厚 高温胶纸缺点是连接点翘起，翘起一点的实际温度将比实际超过10c以上 机械固定： temprobe 治具检验测试准确性：交换位置实时测试温度方法：1准备实际组装板，不能重复使用，最多不能超过3次，防止pcba变成黄褐色2. 选择测试点，至少三点，高中低3. 固定热电偶4热电偶收集器，一定对每根热电偶编号热电偶的误差：材料误差，固定方法误差，热电偶滞后板子实际温度误差；测试精度误差 焊盘漏铜：osp膜差焊膏未熔化：
7、局部有未熔化的焊膏 润湿不良：一层薄膜冷焊：表面呈现焊锡絮乱痕迹插件引脚在 1.5mm 以下波峰焊原理单波机和双波机，先是乱波后是平滑波预热区温度：90130c，传送速度和角度，波峰波的温度和高度，黏度，波峰焊喷流速度热风 刀等50130c, 70s 冷却斜率 3.5c/s助焊剂比重为0.&种类：R非活性，RMA中等活性，RA全活性 助焊剂喷雾系统取下泡在酒精内工艺参数：1. 焊剂涂敷量：采用涂刷或发泡方式，控制比重，采用定量喷射方式实在密封仓内，控制喷 雾量2. 预热温度和时间、3. 焊接时间和温度4. 倾角和波峰高度5. 传送带速度6. 液面高度控制7. 冷却速度控制8. 焊料合金配比和杂
8、质：cu和pb的检查 焊接时间：焊点与波峰接触长度/传速速度接触长度可以使用带刻度的耐高温玻璃测试板过波峰测量不良机理：焊点发黄:焊锡温度过高焊点表面暗淡，粗糙：金属结晶，锡炉锡损耗，需要添加 sn 外表粗糙层颗粒状是由于焊料内的浮渣所致手工焊接焊锡线也有使用期限2年 要选择和波峰和回焊一致的焊料根据焊点选择锡线的直径无铅为240c下35S手工焊接的温度曲线和回流焊接其实是一样的理想焊接温度为257c,烙铁头理论温度为360c,烙铁头实际温度为420c手工焊接错误操作：过大的压力，错误的烙铁头尺寸形状，过热的温度和时间增加金属化合物的厚度，丝线的 位置，助焊剂使用不当，转移焊接方法应禁止，测试
9、烙铁头的温度的方法chip元件采用1520w小功率烙铁，温度控制在265c以下表面检测技术元器件检测：可焊性和耐焊性：润湿法和浸渍法引线共面性vO.lmmPCB ：翘曲度和可焊性，阻焊膜附着力：热应力实验 焊膏：金属含量：加热称量法焊料球大小：显微镜，黏性：黏度剂杂质含量：光谱分析 助焊剂：活性：铜镜或焊接法；比重；比重计防涂覆技术防湿热和盐雾和霉菌工艺流程: 炉后组装板清洗，清洁，干燥，三防漆涂覆，固化，检测和维修PCBA清洁度检查用欧米枷仪检测NA离子或表面绝缘电阻 干燥和清洗是三防漆的主要环节涂层的厚度和均匀和致密性COB 技术点胶：银浆或红胶贴芯片：防止静电烘烤：银浆：120c/30m
10、in;红胶:常温/1520min绑定：压力和时间弯曲幅度，压焊速度，绑嘴形状和尺寸材料固化： 125c/2h绑定方式：球焊或平焊绑定检查：外观和拉力：1.25mil拉力8g;1.15mil拉力7g;1.00mil,拉力6g绑定线直径:2530um无铅制程Roha:pb, hg, 镉和六价铬，多溴联苯，多溴联苯醚镀层质量比的 0.1%Sn ag cu ag 含量为 34%,cu 为 0.50.75%左右陶瓷电容电阻器电感器玻璃体二极管耐高温不耐冲击，升温或降温斜率太快容易导致开 裂；钽电容铝电解电容封装尺寸大的不耐高温 通常元件提供：耐温曲线和耐热冲击性，升温斜率和最高温度，最高温度的耐受时间正
11、确设置回流焊接曲线助焊剂：松香，活性剂，添加剂，溶剂松香为松香酸，软化点位74c,170175c为活性点，230250c无活性，和氧化膜起还原反 应，起清洗作用 活性剂：强还原剂，含有盐酸盐和有机酸无机酸，去除母材以及焊料合金表面的氧化膜 添加剂：触变剂或消光剂溶剂：乙醇和异丙醇起到溶解和调节比重和黏性免清洗焊膏内不允许有cl离子减少界面张力和提高浸润性清理锡渣在波峰焊时，检查进板的方向以及元件的布局，避免大元件影响小元件焊点强度可靠性测试温度循环，热冲击，高温高湿储存，高湿，高压锅煮，跌落，振动，三点和五点弯曲 分为升温区，预热区，助焊剂浸润区，回流区，冷却区JMUO H5“一Mik-*15
12、0jO和却一lotw?5X 5axZ5庄一1!严r*.JZ-gTJ/、厂Jo i? 1a0 516D H 0 1(io n0 n& K9 14幻1!a It0 nD 16T90加0 11a 220 B妙 But ifjt廿匸 见ft 规 劇汕 氏i血 鹑0节“岳訂 勵 -WnaOdDt *9WTOUW.I：件X All, Ymm囲灼方冉SGTTOM153OIHjTOI痢曲MAMflOiiSo1.2.3.4.5.I10J0mw- 师jQQ50110c，升温区，90120s,110180c,预热区,90120s 180217c, 助焊剂浸润区, 1241s 217217c，回流区，5060s 31760c,冷却区,6080s升温区，锡膏溶剂和气体蒸发掉，锡膏助焊剂润湿焊盘，元器件和氧气隔离 预热区，缩小PCB表面温度差，充分预热助焊剂浸润区，助焊剂浸润，并清洗氧化层峰值为：235245cFR-4基材pcb极限温度为240245c，无铅焊接允许510c范围 在出口温度低于 60c冷却速度过低，焊点由于氧化而变暗，導致過量的介金屬化合物產生及較大合晶顆 粒，降低抗疲勞強度。冷却过程的阶段: 245217c(-2/-6c/s), 217100c,10050c(-2-4c/s)10. 不能多次焊接和过回流和波峰焊，容易增加金属间化合物生成，使金属间化
