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1、1 目的明确所有湿度敏感元件MSD的管控2 适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3 参考文件无4 定义湿敏元件（MSD）:指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。元件的湿度敏感等级（MSL） : IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别 逐级递增.防潮包装袋（MBB）: 一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。干燥剂（Desiccant）: 一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。湿度指示卡（HIC）： 一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片 上的化学材料的颜色也相应的改变一般
2、由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿 时），用于对湿度监控。暴露时间（Floor Life）:元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30C和60% RH的环境中。保存限期（Shelf Life）:湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。5 职责5.1 研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验，确保状态良好。IPQCM生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。仓库负责湿敏元件的接收，贮存和发放的控制。5.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。5.6 工程部负责对湿
3、敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。6 内容6.1 湿敏元件识别:图16.1.2.16.1.2.2Lab（见图4）ma湿敏元件标志图4元件最6122温值624I rTTCAUTIONEXTREMELYNOT MOISTURE SENSITIVEMOISTURE SENSITIVE在条形码标Peak p班卜刃gK三rp?aurer bunk, st#图6LeT mnd bocr? tenpernlrre reined LA ：POJEDECJ-$TD D- not met irFfljMfrtn iP(A1cr mg 造 opened, devices rat
4、 mii be scbjccicd to reftoinNui u*- Dorotpui mucard IE口 a hxi if fill-14 is pu2）,其对应所指向的圆圈里化学&1产,Mkirw; rtpvim mtisr!肾 remf witnir y 口瞳削 fac/ycx*J(fjris a l *:口&潞 rh N.；e. _e 白 d Lxh .mriptY在w dHn则blPCJECCJ-9TD4)2a6.2.3 暴露时间显度才色与Mus：花中蚓。既犯 mo nmg 8 4r mas at 125 _ S C in 网卜由磔的:底 de-.itt coniFiineT?&
5、 f ewx 丽鹏年:甲mbe:各弋M E .&二4；.A 31麻 Ml *二，二 111rfd K二,JED三二-三-3-3VMtazctanhumidity indicatLEVEL 皿 3 3 PARTSoM/猫后次尚匕、2%余烈曲90% relative nindifr .：rh . . 6.1.3LEVEL 2A-SA PARTSDj*c w* rf 10% 博a Nlointj&d within:hoirs or ractors cord tioictfbflrk -M3MCn： bgrcedCi30IC/60% RHb cr对于湿度敏感级别却褊遍,6n函件，供应商来料包装一般有图
6、MOfSTURE-SENSITIVE DEVICE例以4 1=1 /4、卡（HIC）环境为2%RH环境为5%RH：、瀛说明干呢遍!色说4撇了环境为65%RH5%JZEU.匕淡紫色粉红色粉红色粉红色粉红色10%JzeU.匕蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色60%JzeU.匕蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a需烘烤后方可使用Level 2-5a需烘烤后使用6.3.1如果过期,IQC佥验人员需根据包装袋上制造商标签贴纸检查湿敏元件是否在保存期限内, 则需作退料处理；如果包装上无湿度敏感级别，须确认清楚后才可入库。6.3.2 一般情况
7、下，IQC/货仓不可以打开防潮包装袋。若有特殊需要，应在w 30C/60%RH勺环境条件下打开包装袋，近封口处取料，并进行检验或分料后 OK勺物料必须即时放到仓库的防 潮柜里；NG勺做退料.6.4 湿敏元件的使用如果过期，则需6.4.1 使用前，根据包装袋上的制造商标签确认元件在保存期限内才可以使用,作退料处理，如果湿敏元件的相关信息无法识别，则按 6.4.3处理。6.4.2 在使用没有拆封过的MS部件时，要在包装上面贴和填“湿敏元件控制标签（附件二），并检查HIC是否受潮。受潮时要求烘烤（参照6.5（附件四），没有受潮则可上线使用。 若发 现湿度指示卡失效或无湿度指示卡，该材料禁止在生产线使
8、用并做退料处理；在使用拆封过的MS器件时，要检查包装上面“湿敏元件控制标签”的暴露时间是否超时，如超时要求烘烤（参照6.5（附件四），没有超时则可上线使用。6.4.3 如果来料时元件生产厂商未给湿敏元件分级，则以工程部工艺工程师发行的湿敏元件清单（附件六）为准；若元件生产厂商未给湿敏元件分级，但防潮袋上有特别注明储存及 使用方法，则此物料在发放到生产线后，需由生产部组长（含）以上级别人员进行分级后才 可以使用。分级请参照6.4.7 （附件三）要求进彳T分级，并填好“湿敏元件控制标签（附件二）贴在元件的料盘上；如供应商来料即无分级而且又无储存及使用方法，又没有列入湿敏元件清单（附件六）中，则该物
9、料需通知工程部工艺工程师协助处理。根据生产需求，生产部从防潮包装袋中取出计划需要使用数量的元件，首先要检查HIC是否受潮，若受潮要求烘烤；没有受潮则需把拆分为两部分的包装好后在包装上面均贴和填“湿敏元件控制标签（附件二），需要用的部分发到产线，暂时不用的应立即放入防潮柜中保存。6.4.5 对于发到产线的湿敏元件，包装上面均要求有“湿敏元件控制标签（附件二），且该包装对应的湿敏元件在没有使用完以前不得丢失，同时还需每4小时（或小于4小时）检查一次湿敏元件的剩余允许使用时间（即元件规定的暴露时间-累计使用时间），对于剩余4小时，则视为接的允许使用时间4小时，则仍可以继续使用；当剩余的允许使用时间W
10、近危险状态，一旦累计时间达到元件规定的暴露时间，须立即停止使用，并将该物料转去烘烤；亦可在达到元件规定的暴露时间之前，将物料转去烘烤，参照6.5（附件四）。6.4.6 元件规定的暴露时间：附件三的表格列出了各级别的湿敏元件开封后的使用环境和总有效使用时间。6.4.7 如果超出了 6.4.6（附件三）所列出的元件规定的暴露时间，物料还未用完或其它异常，需参照6.5（附件四）表格列出的条件进行烘烤。烘烤后在包装好并于半小时内放到生产或仓 库的防潮柜中.6.4.8 湿度敏感等级为LEVEL6的元件，使用前必须烘烤，且烘烤后必须在防潮包装袋上标签注明的时间内完成焊接。6.5 湿敏元件的烘烤条件6.5.
11、16.5.26.5.36.5.56.5.6如果湿敏元件有超过元件规定的暴露时间或发生了受潮，则要求烘烤后方可使用， 附件四MS叫烤条件设定表列出了湿敏元件的烘烤条件。实际烘烤温度允许有土5c的偏差（即：125c、905C、405C）。高温盛装材料：如没有制造商的特别说明，以高温盛装材料（如高温托盘）盛装元件可以在 不高于125c的温度烘烤.低温盛装材料：以低温盛装材料（如低温托盘、卷带和管装 ）盛装元件可以在不高于 40 c的 温度烘烤。如果在对湿敏元件进行烘烤时， 生产部作业人员可以根据 湿敏元件清单（附件六）和元 件外包装的标签来确定元件的烘烤温度 ，如无法确定时通知工程部工程师协助处理；
12、 生产 部作业人员须对开始烘烤和结束烘烤时间记录在烤箱烘烤记录表（附件五）上。对于经烘烤后的湿敏元件，其有效时间等于原元件所规定的暴露时间，其拆封后的使用时间重新开始计算。并贴上新的“湿敏元件控制标签（附件二）重新开始管控。需注意的是，湿敏元件在烘烤后不可以立即投入生产线使用，在使用前需有一定时间的回温过程，待被烘烤元件自然冷却回温到车间作业的环境温度后方可使用。1.1.1 仓库按FIFO发料，有库存拆封的 MS器件优先发料；有需拆封 MSD：料时，首先要检查 HIC是否受潮，若受潮要求烘烤；没有受潮则需把拆分为两部分的包装好后在包装上面贴和填“湿敏元件控制标签（附件二），并于半小时内分别放到
13、仓库和生产的防潮柜里.1.1.2 生产线的湿敏元件散料贮存于防潮柜中,防潮柜环境条件为255C/W5%RH或根据来料包装袋上的说明而定.1.1.3 对于需退仓的湿敏元件，生产部将元件包装好后，再将填好的湿敏元件控制标签（附件二）贴在元件的外包装上，然后才可以交仓库保存，仓库收到后应即刻放入仓库的防潮柜中（原则上此类物料在下次生产时均要进行烘烤）1.1.4 湿敏元件在防潮柜中贮存的时间不累加到实际使用时间中。因此在计算使用的累计时间时，忽略此情况下产生的贮存时间。6.7 PCB&PCBA 管控6.7.1PC戌口果在开封前包装破裂或在开封后发现受潮，则此批PCBE生产线必须烘烤.烘烤条件参考下表，
14、如有特别要求，按特别要求执行。6.7.2PCB&PCBA烤条件高温烘烤低温烘烤温度105 c60-80 C时间3 1小时5 1小时PC所封后不应超过24小时，否则生产部要对此批 PCBS行真空包装处理6.7.3对于处理方式为喷锡的双面工艺PCB需在72小时内完成双面的回流焊接工艺；对于 OSP或镀层的PCB需在24小时内完成双面的回流焊接工艺。已完成一面焊接的PCBA如另一面因某些原因不可以在规定时间内完成回流焊接，则必须对PCBA!行烘烤（烘烤条件参照6.7.1 ）,然后再投入SMT乍业。6.8 注意事项：6.8.1 作业时轻拿轻放，以防损坏 MS函件的引脚或锡球。6.8.2 在作业时做好静电防护，以免在操作中因静电放电对元件造成的功能失效或可靠性降低。7.1 附件一：湿敏元件使用流程7.2 附件二：湿敏元件控制标签7.3 附件三：湿敏元件级别与有效时间对照表7.4 附件四：MSD烘烤条件设定表五：烘烤 表六：湿附件一：湿敏元件使用流程湿敏元件收料是否是无破损及LABELtIQC抽检包装袋看是否拆封包
