电镀镍厚控制以及金成本改善

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1、FP-HR-PY三大奖项申报人力资源部（2014）三大奖项申报表.基本信息:所在系统：ICS部门：上2部、开发部班组/工序：电镀/电镀银金工序提案名称：电镀银厚控制以及金成本改善实施时间： 2014.01 至 2014.08_提案负责人；主要成员：提案分类：口合理化建议技术进步口质量改进.指标达成情况:序号指标实施前实施后改进幅度（）相关部门确认1电镀馍厚 Cpk 1.330.851.47100%2电镀馍极差RW 4 dm6-8(1 m9m100%3馍厚超标导致产品不合格率w 0.5%21.5%0.146%100%4金厚控制0.4 0.120.55 0.15 岬0.40 0.195%5金成本控

2、制减低30%0%40.26 %100 %6金成本节约70万/月089.8425万元/月100%设备产出5000平米可节约金额。7镇厚改善良率提升产品节约成本200万/月0336.473万元/月100%同上。备注：1 .指标（提案价值点及实际成果）的填写可参考三大奖项评价标准，包含但不限于：价值增加额度、质量改进幅度、效率提升幅度、成本降低幅度，相关数据均需相关部门负责人签字确认。2 .涉及蹭加税前利润”的计算过程（计算数据须以财务部核准的数据为基本依据，并经财务经理确认）（期间：6个月以上；计算公式=增量收入-相关的成本费用支出。）三.周边评价序号评价部门（班组）评分（0-100分）建议或意见

3、评价人1品质部90该项目措施已应用于生产2生产部90有显著改进备注：周边评价部门为该提案实施以及应用中相关关联部门。四.审核意见（详细内容请参阅总结报告）部门意见:1.指标达成情况：口目标达成目标部分达成口目标未达成2.转化成熟度：口无须形成规范口成果尚未形成规范或检验中口成果已形成临时规范口成果已形成正式规范，局部需改进成果已形成正式规范运行持续有效3.创新性评价： 公司内领先 行业内国类领先口行业内全球领先口改进型创新口 根本型创新3.其余说明与意见：日期:系统意见:日期:电镀银厚控制以及金成本改善总结报告1 .背景ICS封装基板电镀馍-金产品中，95%以上的客户对电镀馍金厚度以及手指宽度

4、、间距提出明确的品质管控要求。如手指宽度控制因客户工程文件要求存在一定制作难度以及前工序（蚀刻）制成能力偏差，这对电镀馍金工序的电镀馍厚控制提出更高要求。ICS电镀馍金线设备初期电镀馍厚极差为6-8 这很难满足客户对电镀馍金产品的品质要求，使得前期电镀馍金产品因馍厚不合格产生大量报废，特殊产 品报废率可达60%,制程能力低下。因此改善电镀馍厚控制，提高镀馍制程能力具有积极的意义。在封装基板生产过程中，金厚控制范围为0.3-1.0 pm,金成本在整个ICS物料消耗中占据很大的组成部分。因此通过提高镀金均匀性、优化板边设计、控制金厚以及减少金盐带出等手段对金成本控制具有 非常显著以及积极的效果。2

5、 .目标通过优化改善电镀银厚控制，提高产品合格率，使得电镀银极差R4m,电镀银银金产品因电镀银厚超标的报废率由最高 50-60%降低至0.25%。金成本减低30%左右。实现电镀参数导入程序化、自动化，减少人为导入的错误，提高生产效率。3 .过程实施3.1 电镀银厚控制对电镀银厚控制过程需结合电镀银均匀性调整、飞巴与挂具间电镀银厚偏差以及参数优化等过程。 其银厚控制改善思路如下：第一阶段电镀银均匀性改善挂具、飞巴锲厚偏左11通过改善谩备几何条件,提高叱1 披操均匀性口测试电镀锁椅不同飞巴、挂具电 艘睇厚偏差第二阶段电镀参数拟合优化11通过拟合以及教学推算计算也糠 银厚关系式第二阶段形成标准作业文

6、件参数设置自动化对电镀银厚管控形成标准作业文 件口第四阶段对电镀参数谩黄以及调用采用自 动导入，减少手动输入以及计茸 错误。3.1.1 电镀银均匀性改善电镀馍均匀性提升主要通过改善设备几何尺寸、设计阴极挡板、阴极排布以及阴阳极相关位置。其 改善过程如下表所示：第#页增大阴极槽体顶部开窗 尺寸，槽体开窗尺寸由 原来400X505mm调整为 400X545mm去除阴极挡板：由前期 测试结果显示，除去阴 极顶、底部挡板。提高阳极高度，由电镀 馍厚偏差计算将阳极高 度提高20mm o6.0766.9894.205在前期电镀均匀性测试结果的基础上，通过增 大阴阳挡板左右开窗尺 寸，阴极挡板左右开窗尺寸由

7、原来 335mm增力口至I 400mm6.145基于前期电镀均匀性测 试结果显示，对阴极底 部挡板进行调整优化4.228根据前期对阴极挡改善 结果显示，影响目前电 镀均匀性的主要因素 有：1:整流器电流在各 板面上分布；2 :电镀边 缘效应”，故优化阴极挡 板改善。优化阳极排布与堵孔改 善，基于前期测试结果 显示，为改善电镀边缘 效应，此次测试采用左右堵孔进行改善。4.1853.508由上表显示，经过对设备几何尺寸进行一系列的优化调整，使得电镀银均匀性较设备初期有了很大的改善与提高。其数据详细显示如下表所示:FP-HR-PY三大奖项申报人力资源部（2014）R1.33.0.05-0.12%,说

8、明没有出111 0312Fly num t?erF|y numb&r23一 一可予一卤珅- 25?Z li144 i1626L不同飞巴电镀馍厚测试结果不同飞巴电镀馍极差与Cpk数值控制指标极差R: I m变异系数COVCpk板编号Panl1Panl2Panl3Panl4全巴Panl1Panl2Panl3Panl4全巴全巴设备初期6.547.325.476.878.62521.50%0.65初期调整2.43.8873.1444.40715.27%0.74中期 调整增大槽体开窗6.0064.6576.0024.5736.07614.04%10.85%15.81%12.28%13.60%0.89除去

9、挡板6.2325.4085.0295.3526.98912.83%13.44%12.66%12.33%14.44%1.05调整阳极排布7.124.886.025.158.6212.60%11%13.70%12.40%14.80%0.95提高阳极高度4.4163.8653.8344.2054.8849.60%8.80%8.20%9.70%9.71%1.37增大阴极开窗6.1454.363.8195.1676.14517.25%10.59%9.37%10.28%12.11%1.59提高液位,中心堵孔6.3484.4153.7136.0347.13820.40%12.50%10.10%13.80%1

10、6%1.06优化底部挡板4.5243.3882.8923.0644.2286.73%8.12%6.21%8.14%8.42%1.19后期优化阴极挡板优化2.3272.0313.1794.044.1854.70%5.50%7%9.90%8.49%1.36阳极排布优化4.6772.4522.0652.0674.8511.40%7.10%5.70%5%8.90%1.76开孔优化2.3582.0962.0873.2083.5016.80%6.30%6.60%10.10%9.20%1.37总结;优化后电镀馍均匀性可以达到极差3.1.2 飞巴、挂具电镀馍厚偏差测试1）测试条件在相同电镀参数条件进行测试，在

11、测试过程中，不同飞巴上每个飞巴测试均采用相同图形的板材,Items电流输出精度偏差：外电路电阻：欧姆TopBottomTopBottommin0%0%0.150.12max0.23%0.08%0.170.14Average0.12%0.05%0.1520.13电流输出精度偏差以及外电路电阻结果如下表所示:由记录结果显示，各飞巴电镀银过程为稳定过程，电流输出精度偏差为现电流输出异常，Top/Bottom面电阻在0.13-0.152欧姆，由此可以说明，在生产过程中，各飞巴 接触、 导电性良好，未出现导电性异常由电流输出结果显示，测试过程中不存在因接触不良以及导电不良等现 象。由此可以排除整流器输出

12、对电镀馍厚偏差的影响。2）不同飞巴电镀馍厚测试结果由不同飞巴上电镀馍厚极差 R与Cpk值显示可知，极差 R在一定程度上同 Cpk成反相关关系。从第5页FP-HR-PY三大奖项申报人力资源部（2014）整体测试结果显示可知，不同飞巴极差满足R小于4 pm, Cpk大于1.33的管控要求。3）不同电镀馍槽体电镀馍厚偏差通过对6个槽体电镀馍厚在 Top/Bottom面进行对比分析。统计960组数据，计算板材 Top/Bottom面 在6个槽体中电镀馍厚的Min、Max、R、Average、COV和Cpk值。其结果如下所示:Min5.376TopBottomMax9.252Ave7.353.876CO

13、V9.55%ni|HL ” J lf FWV m ui. i.hnH 血4 IFfMli.修第11*m 立CH I. Ha h. ilCpk1.49JI .11HMiMin5.617Max10.02Ave7.111R4.403COV9.40%Cpk1.29相同图形的试板以及相同的挂板方式,在不同槽体中进行电镀馍,其馍厚偏差小，6个槽体 的Top面与Bottom由测试结果显示，电镀 A槽6个槽体电镀馍具有较好的同一性，即在相同电镀参数条件下,第#页面电镀馍Cpk值可达1.3以上。由此说明槽体间不存在明显电镀馍厚偏差。总结;通过对不同飞巴，不同槽体电镀馍厚偏差测试，由测试结果显示，不同飞巴间以及不同电镀槽体间电镀馍厚偏差最大在 1dm左右，这对电镀馍厚控制非常有利。3.1.3 电镀馍参数优化因电镀馍金线在运行过程中，因程序设定，电镀时间为固定36min。因此影响电镀馍厚的两个关键因素为电流密度设置以及电镀面积。