《手机生产测试流程及检验标准》由会员分享，可在线阅读，更多相关《手机生产测试流程及检验标准（26页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、1 / 11断差异常颜色点，测量时以其最大直径为其尺寸。 各部件组装后的台阶。缝大各部件组装后产生的缝隙。杂质喷漆时有异物而形成的点或线。抬咼掉漆气泡流纹熔接线色薄装饰圈，LENS等装配后的高度超过标准表面涂层的脱落。由于原料在成型前未充分干燥，水分在高温的树脂中气化而形成气泡。产品表面上以浇口为中心而呈现出的年轮条纹。塑料熔体在型腔中流动时，遇到阻碍物（如型芯等物体）时，熔体在绕过阻碍物后不能很好的融合，于是在塑料 件的表面形成了一条明显的线，叫做熔接线。在图文印刷时出现的颜色偏淡的现象。飞边色差f由于注塑或模具的原因，在塑料件周围多出的塑料废边。塑料件表面呈现出与标准样品（客户承认样品）不
2、同的颜色。色差有强、弱之分。3、测量面定义A测量面:B测量面:正常使用时第一眼可看到的表面。如 LCD和镜片、手机的正面、手机打开后的翻盖面和键盘面。C测量面:不在直视范围。如手机的顶面、底面、左侧面、右侧面、背面、充电器的表面。 一正常使用时看不到的面。如取出电池后出现的手机底壳面和电池面。4、目视检验条件：光源：日光灯光源。I距离：眼睛到检查面的距离30cm检验员视力：裸视或矫正视力在 1.0以上,且不可有色盲。检查时间：不超过8s。:位置：被测面与水平面为 45，上下左右转动15。2 / 11- 在以上条件下，目测到可见的不良现象为不良项。：5、检验方式和判定标准：.般检查水平n 。 A
3、QL : Critical: 0; Major: 0.65; Mlinor: 1.5采用 GB2828.1-20036、整机装配外观检验标准 （D、W、L单位mm）检验内容检验标准CRIMAJMIN主机面壳与底前后壳之间缝隙0.25mm或断差0.2mm.壳的装配与四周壳的缝隙0.25mmLENS与翻面或翻底之间的断差0.2mm.LENS键盘装配LENS丝印标记：字体图形断开，有毛刺、缺损。 偏斜，凹凸不平，四周围间隙0.25mm 电池装卸不顺畅、有松动、卡住等现象与主机配合缝隙0.25 mm，左右两侧之间的断“电池装配差0.2mm翻盖开/合不灵活翻盖（合上时）开/合过程中有异常声 翻盖:与主机
4、主面之间配合缝隙* 0.3mm转轴处插孔，插座等天线装饰牌/圈缝隙0.3mm两肩与主面配合的缝隙 0.6mm。与主机缝隙0.25 mm安装不正造成插拔困难变形、生锈、发霉（不影响功一 能）明显倾斜与主机后壳缝隙0.25mm没扭到位（90 0）与壳配合的缝隙0.25mm3 / 11SIM卡座10其它与壳的断差0.2mm 镀层有锈斑、剥落、变色松动、变形、生锈、发霉（不影响功能）漏打螺钉或漏装其它组件螺钉打滑或花，以及缺损，表面掉漆小于表面积 的1%。7、点（含色点和划伤点）判定标准允收数测量面|色点宽度（mm）色差强色差弱0.20.3 0.20.20.4测量面宽度（mm）长度（mrA 0.10.
5、31.0B 0.10.35.01卜 0.1 0.20.35.0卜 0 1i0 35 0C0 1 0 2i 0.3 508线（划伤、纤维）判定标准注：同一台手机的点、线总缺陷允收数： A允收数一级划伤sj二级划伤三级划伤0121 123:01 “ 2 _|；24,6 1 12311 1-2PCSEXJ3PCS (:4PCS23备注两点间距20mm备注缺陷相距 20mm*4 / 11vd i -注：1。因装配原因引起的功能2./电性能的缺陷，按照功|缝隙的检验方法：使用塞尺在最大缝隙处进行测量（不能用力塞入）为参考。能/电性能检验标准和缺陷定义判断。第二部分：产品功能检验标准不良项故障描述故障类不
6、充电掉电1连接充电器后，手机未显示相关的充电状态。使用过程中,电源突然中断造成无任何显示和任何功能.电量显示不准电池图标所显示的电量与电池实际电量明显不符.开机显示充电I未接充电器,但手机图标显示正在充电状态.自动开/关机不开/关机未按开/关机键,手机自动出现开/关机画面.按开/关机键后,无开/关机响应.主/子阴影L主/子屏有明显的阴影按键失效按键（含侧键）无功能无按键声无按键音（注意检查是否已被设置成无按键音）.键盘灯不亮按按键时按键灯不亮按键功能错乱显示屏显示的字符或功能与所按键的含义不一致.开/关机有竖线开/关机后主/子屏有明显的竖条显示缺行开机黑屏主/子屏显示缺行开机后主/子屏出现黑屏
7、无显示显示乱屏闪开机后主/子屏无显示，但有背光灯.主/子屏显示（含来电显示/短信（书写/收看”通话记录等） 上址TI乍日古乱.主/子屏闪动出现5 / 11对比度无法调对比度上下调节时显示无明显变化LCD有异色点主/子屏出现明显的异常色点.显示模糊主/子屏显示模糊不清（调对比度无效）.显示倾斜/偏移 开机显示耳机图主/子屏显示明显倾斜/上下偏移.标1不影响功能信号灯/背景灯 不良信号灯或主/子屏背景灯暗/少背光灯/背光灯不均匀等. 信号灯/背景灯不亮信号灯或主/子屏背光灯不亮.4b无振铃振铃音不良无振动振动不良无振铃音.1 振铃音太小或振铃声异常.当设置为振动时无振动现象.振动时杂音特别大或振动
8、太弱或时有时无.装上电池未按开机键即自行振动卜时间不准/不走T在设置了时间并运行后，所显示的时间不准或者停止不动. 设置了时间,关机后再开机,时间又回到未 设置状态.时间不存发/受话中,有较大电流声/噪音/啸叫/失真/断续/时大时小 发/受话音不良声音太小等现象 .通话时, 从受话器中会听到 自己讲的声音.1 一通话时，所讲的声音不能传出（即对方听不到声音）/受话器没有声音使用耳机时,所讲的声音不能发出/受话卜器没有声音回音无发/受话耳机无发/受话 无免提（有免提 时）耳机发/受话不 良自动设置英文电话本丢失无免提功能.卜或用耳机发/ 一受话时,有较大的电流声/噪音/啸叫/失真或声音太 小等现
9、象.I 设置中文，关机后重新开机，又自动变为英._文.找不到电话本6 / 11IVn信息不存未下载软件软件版本不对不下载信号不稳无信号无网络紧急呼叫自动应答设置好有关信息后或来电/ 短信等信息不能保存手机内未下载软件.所下载的软件版本与要求的不一1致.手机不能下载软I件.信号图标变化太快,通话中经常断线.通话过程经常出现、|中断,无法与对方联络.信号图标显示无信,且手机无法正常呼 号出.搜索不到网络，显示屏上岀现无网络.搜索不到网络,显示屏上出现紧急呼叫.来电时未按任何键接听也没有设置成自动应答模式,手机就自动应答.自动拔号信号灯颜色异常死机无翻盖功能不识卡机身发热开/关机界面时异常电池发热B
10、oard ATE-Assembly and fin ally test-CFC这是一个大的生产流程， 关，概括分成了四个部分，在我们的一些测试活动中有时也会提到这一部分，CFC本身可能并不属于工厂的生产组装过程，但手机出厂销售前必须通过这所以在本文中也一并描述了。上面的四个部分中每一个又包含了很多小的步骤，后面会针对每一个部分展开描述。#7 / 112.SMTSMT过程我们一般也称为贴片，所谓贴片，就是将一些小的元器件机器焊接到手机主板上的过程。这个过程基本上全部由机器流水线来完成。SMT Board :刚拿到的板子是光板（BBIC ），上面只有一些主要的部件，（也有六块的）连在一起放入产线起始处，进入下道工序。涂锡：将焊锡涂一般是四块板子到板子上需要焊因为需要放很多的因此这个工作通过几台产线机器来依次步骤虚线箭头表示有多个贴元器件的板所有需要焊接的部件全部放在接的地方为下一步工序做好准备。贴元器件：经过涂锡后的板子进入此道工序，产线机器自动会将需要的元器件放到板子上指定的位置处，这里仅仅是放上 去，并没有焊接，真正 的焊接在高温炉完成。元器件兀器件，完成，步骤。定位置后，进入下一道工序。高温炉焊接：通过高温，使锡熔化，将部件真正焊接在主板上，通过这个步骤，一块板子上机 器焊接的部件就完成了丄亠亠Board inspection :产线工人检查完成 SMT
