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1、秋风清，秋月明,落叶聚还散,寒鸦栖复惊。目 录手机结构授课讲义1手机结构设计的一般准则3手机结构设计指南之总体设计3手机的一般结构4手机结构设计标准6手机结构设计经验点滴15手机结构设计经验总结17手机结构设计指南-壳体设计18编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页 共1页手机结构授课讲义 一、手机从整体结构可以分为两种形式：1一体平面式2折叠式A平面式的前后盖分别称为-FrontHousingandRearHousingB折叠式首先分为两部分-BaseandFolder Folder部分-装有LENS的盖子称为FolderFrontHousing贴有标牌的盖
2、子称为FolderRearHousingBase部分-装有字键的盖子称为BaseFrontHousing装电池的这面盖子称为BaseRearHousing Housing的材料一般都是-ABS+PC这两种材料有不同的优缺点。PC流动性差，但机械性能好。ABS流动性、电镀、喷涂效果好，但机械性能不如PC。如果有电镀要求，则材料中PC的含量不能大于30%，因为加PC后对电镀的附着力有影响。电池盖： 材料一般也是pc+abs。有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。连结方式：通过卡勾+pushbutton（多加了一个元件）和后盖连结。二、除了前后盖，手机还
3、有以下几部分组成1.LCDLENS用来保护LCD，是一种光学镜片，也就是一片磨光的或注塑成的玻璃或其他透明的物质，有两个相反的表面，其中的一个或两个都成曲面。材料：材质一般为PC或压克力；连结方式：一般用卡勾+背胶与前盖连结或者只用背胶与前盖连接。2.按键按照材料的不同可以分为三种1）完全是RUBBER，优点是成本比较低2）完全是PC，3）RUBBER+PC，3.Dome分布在按键的下面，按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。根据材料的不同分为两种：Mylardome和metaldome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylardome便宜一些。连接方式：直接用粘胶粘在PCB上。4.
4、PCB板-我们用的PCB板一般都是双面板，也就是说中间夹层的两面都分布着铜线，这样PCB板的两面都可以布零件，这些零件包括电容、电阻、IC、CONNECTOR、LCD、ShildingCase、MetalDome。5天线分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好，标准件，选用即可。 连结方式：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。6.Speaker、Microphone、Buzzer是三种于声音有关的装置，在Housing上要留出发生孔，所以在设计之前我们就要注意他们的位置。Speaker（ReceiverSp
5、eaker）通话时接受发出声音的元件。为标准件，选用即可。连结方式：一般是用sponge包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。Microphone通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。Buzzer铃声发生装置。为标准件，选用即可。通过焊接固定在PCB上。7.Earjack(耳机插孔)。为标准件，选用即可。通过焊接直接固定在PCB上。Housing上要为它留孔。8.Motormotor带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定m
6、otor。9.LCD我们将设计要求直接发给厂商有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。10.Shieldingcase一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。11.其它外露的元件testport直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。SIMcardconnector直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。batteryconnector直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。charge
7、rconnector直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。12.LED发光二极管，为手机提供背光，可分为两组，一组在LCD上，提供显示屏幕的照明，一般有2-6颗。一组在键盘上提供按键部分的照明，一般有4-6颗。手机结构设计的一般准则总原则：结构设计力求合理，模具制作简单，装配方便，省时省料。1. 在满足设计要求的前提下，尽可能地采用Common件及Common结构，以缩短设计周期，降低成本。需留意的是，在考虑采用Common件时，需了解该模具是否够用及寿命情况，并且需注意Common Part尽量避免改模。2. 采用均匀壁厚设计，利于注塑以保证高质量的外表面，若一定要局部减胶
8、，深度应小于该处壁厚的1/3并辅以圆角过渡，以免出现烘痕，影响表面质量。3. 胶件表面一般要求用蚀纹装饰，现在一般采用电火花纹。火花纹能很好的掩饰表面注塑缺陷，4. 两配合壳体侧壁厚度至少一边建议设计到1.51.6mm以保证壳体强度。5. Flip rear与Housing front之间的间隙建议留到0.4mm以上。6. 所有零件要进行干涉和拔模检查。手机结构设计指南之总体设计总体布局1. 创建2D效果图。 所有外观线条尽量顺畅，2D要正确，不能出现与3D可能矛盾的作品。此项工作由ID完成。设计时需要以PCB LAYOUT为参照，尽量将使手机的外轮廓线包住pcb的外轮廓，并要保留一定的间隙。
9、2. 绘制手机轮廓线。 首先将ID的2D效果图贴图至pro/e中，根据PCB的最大外轮廓，进行比例及位置的调整。在高度方面，要考虑较高元件有足够的空间，如Receiver、Microphone、Speaker、Phone jack，camera等，确保装配空间足够，间隙合理。画出“危险”截面图，保证扣位空间及位置正确。根据贴图绘制手机的主轮廓线及侧面轮廓线。如果2D效果图 的轮廓线不能放置部分元件，可以适当调整PCB上元件如LCD、Shielding、Receiver、Buzzer、Microphone和电池有足够的空间。在预留空间时要考虑Speak和Receiver的音腔和出声通道。3. 确
10、定Parting Line。首先创建Parting surface，然后将轮廓线投影至 parting surface上生成parting line。 Parting Line在高度方向的位置要尽可能与PCB板相错位或远离PCB，以得到较好的ESD性能。另外还要注意P/L与侧键在高度上的关系，一般是P/L线平分手机上的Side Key孔或位于side key空的一侧。4. 确定转轴的位置。 转轴的位置一般受ID的影响比较大，需依照ID的效果图确定大概位置。在结构上，转轴必须保证足够的径向空间。轴的壁厚一般不小于1.2MM，转轴壁与housing front的间隙一般为0.3MM。housing
11、 front在轴处的壁尽量不要因为轴的位置偏低而透空。所以轴心的高度应高于PCB板在轴区域最高元件2.2MM(最高元件处housing front的壁厚透至0.6MM)。 此外，在进行结构设计时，需要设计轴的预压角度。FLIP合上时,要有大约15-20度预压；张开时，大约5-10度预压。手机的一般结构手机结构一般包括以下几个部分： 1、LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 2、上盖（前盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用
12、2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖（后盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； 3、按键 材料：Rubber，pc + rubber，纯pc； 连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 三种键的优缺点见林主任讲课心得。4、Dome 按下去后，
13、它下面的电路导通，表示该按键被按下。 材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 连接：直接用粘胶粘在PCB上。 5、电池盖 材料一般也是pc + abs。 有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。 连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结； 6、电池盖按键 材料：pom 种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化； 7、天线 分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； 标准件，选用即可。 连结：在PCB上的固定有金属弹片
14、，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。 8、Speaker 通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。 连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。 Microphone 通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。 连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。 Buzzer 铃声发生装置。为标准件，选用即可。 通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。 9、Ear jack(耳机插孔)。 为标准件，选用即可。 通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。 10、Motor motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。 连结：有固
