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1、恩智浦半导体 进入2021年以后，阴霾笼罩，全球半导体产业遭遇近20年来最严重的挑战。全球2021年年销售额仅为亿美元，同比下降了%。各地域有些不一样，美国下降%；欧洲下降%；亚太地域情况稍轻部分则微涨了%。产业链中遭受挫折的程度也不尽相同，DRAM产业，专用设备产业受挫的程度比较严重。中国大陆集成电路产业的情况和亚太地域的情况有些类似，2021年产业规模为亿元。20年来首次出现了负增加。不过在中国的集成电路企业中，也有部分企业在这一片衰退声中逆势飞扬。比如，设计企业中的海思半导体2021年销售收入超出30亿元，同比翻了一番；制造企业中的无锡海力士-意法2021年销售收入增加幅度超出30%；在
2、封装测试企业中，江苏新潮，南通富士通，上海松下，瑞萨北京等全部有比较大的增加。归纳上述企业的经验：几乎全部是坚持了整合，创新和合作；而且能够依据客观情况和本身条件制订正确的发展战略，努力加以落实。的前身是飞利浦在50多年前创立的全球领先的半导体企业。于2021年从母企业独立，成为由飞利浦创立的独立半导体企业。多年来专注整合和创新取得了很好的成绩。前些日子，资深副总裁、大中华区销售经理暨中国区域行政官叶昱良先生介绍说，恩智浦成立以后，即依据形势和本身条件主动制订发展战略，并在2021/2021年，大刀阔斧地进行了整合和创新，取得了很显着的效果。叶先生的讲话，对于中国的同行企业很有启发，引发强烈的
3、爱好。现在扼要加以介绍。1恩智浦的整合和创新历程于2021年从母企业独立，成为飞利浦母企业旗下的独立的半导体企业。企业总部在欧洲荷兰爱因霍芬，实际上已经拥有50多年半导体专业生产发展经验。在全球超出20个国家拥有33,500名职员，2021年企业营业额达成63亿美元。追溯历史，其母企业能够说是最早进入中国的半导体企业之一。早在五十年前就进入中国市场。并在1967 年正式在中国台湾高雄注册成立工厂。上世纪80年代当中国台湾开始筹建台积电时，曾经一度是台积电的合资方之一，并在一定程度上提供了技术和设备。现在在整个大中华区，总共拥有超出 9,000 名职员，6 家销售办事处，4 家制造基地，3个合资
4、企业，3个发展研究中心和若干个业务领域的总部。恩智浦不但提供半导体、还提供系统处理方案，包含硬件和软件。为电视机、机顶盒、智能识别应用、手机、汽车电子和其它形形色色的电子设备制造商提供广泛的服务。关键关注家庭娱乐，汽车电子，智能识别，和面向多重市场的半导体通用或标准产品领域。恩智浦成立以来，大力进行整合，收购了Silicon Labs的RF CMOS业务、Gkibav的GPS业务、夏普的Bluestreak MCU产品线、和科胜讯的机顶盒业务，剥离了无线电话和VOIP业务，并和汤姆逊和意法半导体分别成立了CAN调谐器和无线业务的合资企业，巩固了企业在这些领域的全球领导地位。经过这些主动的合并和
5、收购，恩智浦处于市场第一位和第二位的业务占企业总体业务的份额从2021年的63%提升到了现在的77%。2021年净销售额为亿美元。这次半导体行业所遭受的打击是多个原因促成的，现有外部环境的影响，也有产业内部的原因。从半导体行业本身来分析，在过去几年中，行业分化和规模效应日趋显着；研发和制造成本不停增加；产业链前后部分的分工和合作，也迫切需要进行重新的调整和整合。所以，半导体企业怎样制订有效的应对战略，对于企业的发展意义十分重大。恩智浦针对这么的市场环境，在成立之初就开始制订了下述的发展战略：专注整合和创新，增强企业的关键竞争能力。2整合叶昱良先生首先回顾了恩智浦的整合历程。她介绍说，2021年
6、恩智浦从原来的母企业脱身以后，取得了更大的合并和收购自由度，为了提升企业本身的竞争力，大刀阔斧进行专注于最有前途的业务研发的整合。修订产品计划，叫停了正在进行的10项开发业务；并有针对性地进行合并，剥离。两年来一共进行了3 项收购，2 项业务剥离，并成立了2 家合资企业。经过收购SiLabs，Glonav，和SHARP Bluestreak等项目，补充、加强了RF CMOS，GPS，微控制器等产品线；经过剥离Cordless 和VOIP等部分业务，以取得更加好的专注性；另外，恩智浦和汤姆逊合资成立一家从事CAN调谐器模块业务的企业；恩智浦和意法半导体合并双方的无线业务，成立了一家合资企业，一举
7、进入全球无线通信业务前三名；恩智浦并购科胜讯机顶盒业务。这些整合或调整，不仅扩大了生产规模，也提升了企业的竞争力率领企业进入了全球的优秀行列。也树立了恩智浦在全球的领导地位。参见图1。在家庭娱乐市场领域：全球每两台电视机就有一台使用了恩智浦的芯片；每 10 台 PC TV 中有 4 台使用了恩智浦硅调谐器；恩智浦的电视接收调谐器占全球市场第一位；数字地面式机顶盒射频前端模块也占市场第一位；创新的 PNX5100，位居全球第一个，而且含有移动准确图像处理技术的视频后端处理器。在汽车电子市场领域：汽车收音机调谐器，汽车收音机数字信号处理器 ，车内网络，自动锁死系统和无钥匙门禁系统处理方案均居世界第
8、一位。在智能识别市场领域：非接触银行卡，在35个国家提供大于5亿片银行卡IC芯片；近距离无线通信 技术居第一位；RFID标签处理方案居第一位；电子护照居第一位，全球超出 80% 的电子护照采取了恩智浦的芯片；非接触芯片处理方案居第一位，已交付超出30 亿片 IC ；70% 的公共交通电子票务系统采取了恩智浦的技术。在通用标准半导体产品市场领域：基于 ARM 的 32 位微处理器居市场第一位；I2C 逻辑及工业 UART 居市场第一位；每 2 台笔记本电脑即有 1 台使用恩智浦 GreenChip 电源供给控制器；恩智浦居全球小信号分立器件和标准逻辑产品第二位；十余年来在手机动态扬声器和接收器均
9、在市场中处于领先地位。3 怎样适应并应对目前产业的特点和改变趋势正确的发展战略决议于对客观环境的正确把握和分析。目前半导体产业所面临的挑，包含客观的金融环境所带来的影响，也有半导体产业本身发展中的周期性起伏，和部分产品门类本身技术发展过程中所遭遇的产品更新替换问题。需要我们认真分析，分别对待。叶昱良先生接着列举了进入新世纪以来产业界出现的部分新特点和发展趋势。行业分化显着半导体企业的集中程度大幅度提升。据2021年的统计数据，全行业的销售总收入为 2,690亿美元。在位居前100位的企业中，有3家企业的年销售总收入超出 100亿美元；有10 家企业 超出50 亿美元；有35家企业的整年销售收入
10、超出 10 亿美元；大约 150家企业低于 5亿美元。名列前茅的十家企业的销售收入总和占全球总销售收入的39%。前第11家到第25家的年销售收入总和占全球的百分比为21%；两项累计前25家企业的销售收入总和约占60%；部分整合正在进行。规模很主要。任何细分市场中在第1或第2的企业能够盈利，5 名以下盈利就比较困难。研发和生产成本快速增加在晶圆制造加工方面，开发成本和生产线建设费用的急剧上升是目前半导体产业遭遇的严重困难之一。建设一条65纳米，年产80万块硅晶圆加工线的投资费用大约需要40 到 50 亿美元。新工艺制程的开发费用也急剧上升，现在每提升一个节点的工艺制程开发费用大约需要5 亿美元，
11、另外还要为新的制程开发或完善库单元和IP库。另外还需要针对不一样应用系统市场开发各类系统的技术平台，每类系统技术平台的开发费用大约需要3 5亿美元。伴随芯片集成度的提升，芯片功效的不停增加；和对系统整机移动性的重视，芯片的测试和封装的主要性越来越增加，对改善测试和封装的要求也越来越迫切。测试和封装在芯片成本中所占的比重越来越大。测试成本所占比重已经高达10%以上，甚至超出30%；封装成本甚至超出芯片加工的成本。对于改善测试和封装的要求也在不停加深，对于测试和封装的科研开发的投入也对应提升。设计已开始就需要同时开展可测性设计问题，考虑封装的处理方案。新的封装形式也层出不穷。测试，封装，在产业链中
12、和制造，设计的关系也在发生改变，越来越亲密。设计，加工制造，测试。和封装本身的分化，整合也在进行之中。需要依据企业任务的不一样在不一样时期，在不一样项目中进行分工和合作。当芯片进入系统级，而且规模越来越大时，软硬件的划分十分主要。在开发费用中，软件开发费用的比重越来越重，甚至超出了硬件。有些人说，现在是硬件不“硬”；软件不“软”。合作在很大程度上替代了垂直整合继出现晶圆代工厂，并不停显示其有优越性以后，后部代工厂也在蓄势待发。产业链条中各部分的合作也在以不一样的方法和形式展开。跨地域，跨国家，跨行业的合作正在蓬勃发展。科研，教学，测试分析，和生产，设计，开发，和材料，专用设备之间的合作正在加强
13、，并不停出现新的形式。芯片和整机系统的合作和联络更是十分迫切。几乎到了相互依存的程度。首先很多电子系统供给商全部拥有自己的 IC 制造厂。她们认为这么能够确保供给的安全性。专用、专有的制程工艺带来优势。不过因为成本不停增加和次规模制造而变得不切实际其次，几乎全部历史悠久的系统企业全部分离了 IC 部门。比如：Siemens - Infineon、Motorola-Freescale、Lucent-Agere、Philips-NXP、Hit- achi+Mitsubishi-Renesas、Rockwell -Conexant或将她们的 IC 部门出售给半导体企业，或和半导体企业成立合资企业。比
14、如，Ericsson-Infineon；Nokia -STMicroelectronics；Alcatel-STMicroelectronics、Sony -Toshiba。半导体芯片企业的专业化趋势不少综合性的的半导体企业将一些产品部门分离或剥离：存放器部门剥离：比如：Micron、Spansion、Elpida、Hynix、Qimonda、Numonyx出现微处理器专业制造商：Intel;AMD出现面向多重市场的通用或标准IC制造厂商：比如：ON、Fairchild、IR出现新的模拟混合信号专业制造商;比如：Linear Tech、Maxim、National、Intersil出现新的汽车
15、电子专业制造商：Melexis、Elmos、VTI；产品的集成推进企业的整合。数字逻辑领域内出现了大量产品种类单一的缝隙企业 。单芯片上的功效集成使得这些企业的合并至关主要，方便取得整个系统的知识产权：比如， STMicroelectronics-Genesis、NXP-Glonav、AMD-ATI、。很多缝隙企业正在受到其它企图收购的企业盯上，很快的未来会有更多的合并。4创新半导体创新是知识经济社会的基础。知识是处理问题的唯一之道，而怎样适当地利用知识处理问题才是企业的真正优势和差异化表现。不管是在蓬勃发展时期还是在低迷衰退时期，半导体行业全部需要全神贯注于发展创新产品的能力。半导体行业的创
16、新需要专注于以下多个领域：加强芯片和系统产品的联络和合作对于大多数半导体企业来说，现在应该将更多的精力集中在以现有技术能够设计出怎样的增值产品上，而不是只关注于往下一个节点技术发展。今天，集成产品的价值不在于它集成了多少数量的晶体管，而在于它是否能够为用户带来更加好更廉价的处理方案。OEM 厂商需要和半导体企业进行亲密的合作，以加紧创新的速度，同时给OEM 厂商在差异化方面提供更多的机会。尽早的合作能够缩短开发时间，降低开发成本，加紧产品上市时间。经过广泛采取多种标准，恩智浦在为家庭娱乐市场提供高度复杂的片上系统领域取得了丰富的经验，正是这些标准的实施，为我们的用户提供了差异化。对于专注于创新的企业而言，“标准”不论是
