《半导体照明基础LED分选》由会员分享，可在线阅读，更多相关《半导体照明基础LED分选（3页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、半导体照明根底LED分选 人眼对于光的颜色及亮度的分辨率非常高，特别是对于颜色的差异和变化非常敏感。图2-14所示的是人眼对颜色变化的敏感曲线。从图中可以看出对于不 同颜色波长的光人眼的敏感度是不同的。例如，对于波长为585 nm的光，当颜色变化大于1nm时，人眼就可以感觉到。而对于波长为650nm的红光，当颜色变化在3nm的时候，人眼才能觉察到。对于波长为465 nm的蓝光和525 nm的绿光，人眼的分辨率分别为2nm和3nm。图2-14 人眼的平均颜色敏感度曲线在早期，由于LED主要被作用指示或显示灯用，而且一般以单个器件出现，所以对于其波长的分选和亮度的控制要求并不高。可是随着LED的效
2、率和亮度的不断提高，其应用范围越来越广。当LED作为阵列显示和屏幕元件时，由于人眼对于颜色波长和亮度的敏感性，用没有分选过的LED就产生了不均匀的现象，就而影响到人们的视觉效果。不管是波长不均匀或是光亮度的不均匀都会给人产生不舒服的感觉。这是各LED显示器制造厂家不愿看到的，也是人们无法接受的。LED的分选不可能将光学、电学特性和寿命及可靠性等所有参数都做，而是按照通常大家所关心的几个关键参数进行分类分选。这些关键参数有：主波长、发光强度、光通量、色温、工作电压、反向击穿电压等。LED的测试与分选是LED供给商的一项必要的工序。而且目前它是许多LED芯片厂商的产能瓶颈，也是LED芯片本钱的一个
3、重要来源。在外延片的均匀度得到控制以前，比较行之有效的方法是解决快速低本钱的芯片分选问题。1LED的分选方法：LED的分选有两种方法进行：一是以芯片为根底的测试分选，二是对封装后的LED管子进行分选。1以LED管子的形式进行分选：封装好的LED管子可以按照波长、发光强度、发光角度以及工作电压等分类。其结果是把LED分成很多档次和类别，然后测试分选时机自动地根据设定把LED分装在不同的Bin内。由于人们对于LED的要求越来越严，早期的分选机是32Bin后来增加到64Bin。现在已有72Bin的商用分选机。即使这样，分Bin的数量仍然无法满足生产和市场的需求。图2-15 LED测试分选机LED测试
4、分选机，如图2-15所示，是在一个特定的电流下，比方20mA，对于LED进行测试。一般还会做一个反向电压值的测试。现在商业的测试分选机大概在4050万人民币一台，其测试速度在每小时10000只左右。如果按照每月20天，每天20小时的工作时间计算，每一台分选机的产能为每月4KK。对于LED封装厂来说，如果他们的客户是用在大型显示屏上或是其它高档应用上，他们对LED的质量就会有较高的要求。特别是在波长与亮度的一致性上的要求会很严格。假设LED封装厂在采购芯片上没有提出严格的要求，那么这些封装厂在做了大量的封装后会发现，他们还是无法提供足够多的LED给他们的客户。因为在他们已封装好的LED中很少的数
5、量能满足某一客户的要求。当封装厂把他们其中的一少局部提供给其中的一个客户后，其余大局部变成为放在仓库里的存货。这种情形迫使LED封装厂在采购LED芯片时提出严格的要求，特别是对波长、亮度和工作电压的指标。比方，过去人们的波长要求是2 nm，而现在那么要求为1 nm，甚至在某些应用上，人们已提出0.5nm的要求。这样对于芯片厂就产生了巨大的压力，因为他们在卖芯片时必须进行严格的分选。2以芯片的形式分选相 比较封装好的LED，芯片分选的难度很大，主要的原因是LED的芯片一般都很小，从9mil14mil0.22 mm0.35mm的尺寸。这样小的芯片在抓放的过程中需要比较精确的机械和图像识别系统，而测
6、试那么需要微探针才能够完成。这使得设备的造价变得较高，而且测试速度受到限制。目前典型的芯片分选测试系统，平均每台在100万元左右，而每小时的分选数量大约为2000个左右。这使得芯片分选测试的产能每月不到1KK。这与封装好的LED的分选相比显得既昂贵又缓慢，性价比很低。目前芯片的分选有两种方法：一是测试分选由同一台机器完成，它的优点是可靠，但速度太慢，产能太低。另一种是测试与分选由两台机器完成。一台设备，如图2-16所示，专门用于测试，并记录下每个芯片的位置及参数，然后把这些数据传递到另一台专门用于分选的设备上，进行快速分选。这样做的优点是快速，但它的缺点是可靠性比较低，容易出现过失。因为在测试
7、与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片别离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂或局部残缺。碎裂或局部残缺的片子使得实际的芯片分布与储存在分选机里的数据不符，这样会造成分选困难。图2-16 LED芯片分选设备从以上的讨论可以看出，芯片分选的本钱高，产能比较低。一台6片的MOCVD需要大约5台测试分选机与之配套，仅初期设备上的投资就需60万美元。从根本上解决分选瓶颈问题的关键是改善外延片的均匀性。如果一片外延片上它的波长分布在2nm之内，亮度的变化在15之内，那么我们可以将这个片子上的所有芯片归为一个Bin，只要通过测试把不合格的芯片去除就可以了。这样做将大大增加芯片的产能和降低芯片的本
8、钱。当然，在均匀性不是很好的情况下，人们也可以用测试并把“不合格的芯片用喷墨涂抹的方式处理掉，从而快速地得到想要的“合格芯片。但这样做的本钱太高，把很多符合其他客户要求的芯片都做为不合格的废品处理了。最后核算出的本钱可能是市场无法接受的水平。从以上关于LED管子与芯片分选的比较中可以看出，比较经济的做法是对LED管子进行分选。但是由于LED管子的种类繁多，从不同的形式到不同的形状，从不同的直径到不同的发光角度，不同的客户有不同的要求，不同的应用有不同的要求，这使得全部在LED管子上进行分选变得很难操作，不太现实。况且目前LED的应用主要分布在几个波长段和亮度段的范围，一个封装厂很难准备各种各样
9、的客户和需求能消化掉所有的各种形式和种类的LED。比较实际的做法还是购买客户所需要的芯片来封装成所需要的LED管子。所以问题的关键又回到了MOCVD的外延工艺过程。如何生长出所需波长及亮度的LED外延片是降低本钱的关键点，这个问题不解决，LED的产能及本钱仍将是一个不能完全解决的问题。在外延片的均匀度得到控制以前，比较行之有效的方法是解决快速低本钱的芯片分选问题。分选设备目前，LED芯片的分选设备主要由美国和日本厂商提供，而LED管子的分选机大多由台湾厂商提供，大陆还没有可提供类似设备的厂家。LED芯片分选机主要包括两大硬件局部和一套系统软件。硬件局部：一是机器手，另一局部是微探针和光电测试仪。
