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1、本 科 毕 业 论 文题目电子浆料用有机粘结剂的研究作 者： 学科专业： 高分子材料与工程 指导教师： 完成日期： 2010年5月15日 本论文经答辩委员会全体委员审查,确认符合南通大学本科毕业论文质量要求。答辩委员会主任签名：委员签名：指导教师：谭 恺答辩日期：2010年5月27日 原 创 性 声 明本人声明：所呈交的论文是本人在导师指导下进行的研究工作。除了文中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人已发表或撰写过的研究成果。参与同一工作的其他同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示了谢意。 签 名： 日 期： 本论文使用授权说明本人完全了解学校大学有关保留、使用学
2、位论文的规定，即：学校有权保留论文及送交论文复印件，允许论文被查阅和借阅；学校可以公布论文的全部或部分内容。（保密的论文在解密后应遵守此规定）学生签名： 指导教师签名： 日期： 大学毕业论文立题卡课题名称电子浆料用有机粘结剂的研究出题人谭恺课题表述（简述课题的背景、目的、意义、主要内容、完成课题的条件、成果形式等）电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物（可联想成牙膏、油漆等样子）。有机粘结剂又称有机载体，有机载体用于分散超微细粉形成膏状组合物，通常由溶剂、起增稠作用的高分子聚合物和助剂组成。其挥发特性是影响电子浆料储存稳定性、浆料制备元器件过程
3、的烧成工艺温度制度、膜层质量以及电子元器件性能的重要因素之一。本课题主要研究有机粘结剂主要配方，考察电子浆料常用的纯溶剂和混合溶剂以及配制的有机载体的挥发性能，相关溶剂对挥发成膜的影响，乙基纤维素对粘结剂粘度的影响，电子浆料的过网性，成膜形态以及粘结剂的热重分析。这些基础数据对于配制具有良好印刷适性、干燥性和稳定性的电子浆料以及浆料的烧成工艺温度制度具有十分重要的意义。课题来源社会生产实际课题类别 毕业论文该课题对学生的要求 具备一定的专业理论知识，还要有解决和分析问题的能力。 教研室意见 同意立题 教研室主任签名：_ _年_月_日学院意见同意立题（）不同意立题（） 教学院长签名：_ _年_月
4、_日注：1、此表一式三份，学院、教研室、学生档案各一份。 2、课题来源是指：1.科研，2.社会生产实际，3. 其他。3、课题类别是指：1.毕业论文，2.毕业设计。4、教研室意见：在组织专业指导委员会审核后，就该课题的工作量大小，难易程度及是否符合专业培养目标和要求等内容提出具体的意见和建议。5、学院可根据专业特点，可对该表格进行适当的修改。毕业论文任务书题目电子浆料用有机粘结剂的研究姓 名 学 院 专 业 高分子材料与工程 班 级 高063 学 号 起 讫 日 期 2009.112010.05 指导教师 谭恺 职称 工程师发任务书日期 2009 年 11 月26日课题的内容和要求（研究内容、研
5、究目标和解决的关键问题）课题研究的主要内容是研究电子浆料常用的纯溶剂和混合溶剂以及配制的有机载体的各种性能。这些基础数据对于配制具有良好印刷适性、干燥性和稳定性的电子浆料以及浆料的烧成工艺温度制度具有十分重要的意义。本文研究将定位于：1电子浆料用有机载体的挥发性能2电阻浆料用有机载体挥发特性研究3. 电子浆料的过网性4. 成膜形态5. 粘结剂粘度的调节6. 对挥发成膜的影响因素7. 有机粘结剂热重曲线的分析解决的关键问题是，配方中各溶剂的用量，各纯溶剂、混合溶剂、有机载体的挥发性 能。课题的研究方法和技术路线1. 本课题通过研究有机粘结剂，主要讨论有机粘结剂中相关溶剂的挥发性能，有关溶剂对挥发
6、成膜的影响，以及浆料的过网性，成膜形态，还有粘结剂的热重分析。2. 选用溶剂为正丁醇，苯甲醇，二甘醇单甲醚，松油醇，丁基卡必醇醋酸酯，柠檬酸三丁酯。以薄层0.5mm厚液膜放入200的恒温鼓风烘箱中，每隔30s，60s，2min，5min，10min测定一次。取出自然冷却至室温，称重，计算挥发量。用Netzsch TG2000PC测定了乙基纤维素和有机载体的的热失重过程。升温速度10min，N2流量20 mLmin，绘制粘结剂的热重曲线图。实验原料： 正丁醇 117.7 24% 苯甲醇 205 24% 二甘醇单甲醚 193 46% 松油醇 214224 6575% 丁基卡必醇醋酸酯 247 68
7、% 柠檬酸三丁酯 343 38%十六醇 24%乙基纤维素 80cp100cp 68%（粘度调节剂）酚醛树脂120型 5%（成膜剂）卵磷脂 1%（表面活性剂）扩散泵油 0.51%（触变剂）丙二醇苯醚 243 48%（成膜助剂）基础条件本课题是在原来的研究方向上进一步深入与发展。在已知有机粘结剂配方的基础上对电子浆料更深层次的探讨。参考文献1谭富彬，谭浩巍，电子元器件的发展及其对电子浆料的需求,2006,65682陶文成,苏功宗,张代瑛等，电阻浆料有机粘合剂,1995 ,163罗世永,庞远燕,郝燕萍等，电子浆料用有机载体的挥发性能，电料,2006，494夏林甫. 国外电子浆料最新发展概况,电子元件
8、与材料. 1991,75苏功宗, 陶文成, 李同泉. 厚膜电阻浆料用的粘合剂, 贵金属, 1992,136张君启，堵永国，张为军，等厚膜电阻浆料用有机载体挥发特性研究J电子元件与材料，2003，22(11)：4O-437 Katsuaki Suganuma. Advances in lead- free electronics solderingJ. CurOpin Solid State Mater Sci, 2001, 5: 55648 Mulugeta Abtew, Guna Selvaduray. Lead-free solder in microelectronicsJ. Mater
9、 Sci Eng, 2000, 27: 951419Wang L, Yu D Q, Zhao J, et al. Improvement of wettabilitly and tensileproperty in Sn-Ag-RE lead-free solder alloyJ. Mater Lett, 2002, 56(6):10391042 10 Schoch K F. Conductive adhesives for electronics packaginJ.IEEE Electircal Insulation Magazine，2003，19(2):46本课题必须完成的任务1电子浆
10、料用有机载体的挥发性能2电阻浆料用有机载体挥发特性研究3. 电子浆料的过网性4. 成膜形态5. 粘结剂粘度的调节6. 对挥发成膜的影响因素7. 有机粘结剂热重曲线的分析成果形式毕业论文进度计划起讫日期工作内容备 注09.11.28-10.01.15查阅相关文献，开题10.02.15-10.04.01 实验准备10.04.03-10.04.04实验所需的板材的制备10.04.05-10.04.15 各种性能的测试10.04.16-10.05.15撰写论文10.05.25-10.05.27论文答辩指导老师意见 该生在做论文期间认真努力态度良好，积极的按老师要求拟初稿并及时修改。指导老师签名： _
11、_年_月_日教研室审核意见 符合要求教研室主任签名： _年_月_日学院意见 符合要求教学院长签名： _年_月_日注：此表为参考表格，学院可根据专业特点，对该表格进行适当的修改。本科生毕业设计（论文）开题报告姓名学号专业高分子材料与工程课题名称电子浆料用有机粘结剂的研究阅读文献情 况国内文献 6 篇开题日期2009.12.15国外文献 4 篇开题地点南通大学化学化工学院一、文献综述与调研报告：（阐述课题研究的现状及发展趋势，本课题研究的意义和价值、参考文献）（一）电子浆料电子浆料是制造厚膜元件的基础材料，是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物（可联想成牙膏、油漆等样子）。按用途不同，分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料：按基片种类分为陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和金属绝缘基片电子浆料等；按烧结温度不同，可分为高温、中温和低温烘干电子浆料；按用途不同，可分为通用电子浆料（制作一般性的厚膜电路）和专用电子浆料（不锈钢基板电子浆料、热敏电阻浆料）；按导电相的价格分为贵金属电子浆料（银钯、钌系和金浆等）和贱金属电子浆料（钼锰浆料）。电子浆料在国外应用比较成熟：电子浆料通常是指自60年代以来开发的新型功能性浆料。由功能相、粘结相和有机载体三部分
