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1、波峰焊管理作业规范文件编号：制订日期：2010-10-20版本：1.0第 1 页 共 15 页版 本修 订 内 容修订日期修订者1.0首次发行2010-10-20 NO1234567891011单 位总经理人事行政部工程部品管部制造一部制造二部制 造 三 部业 务 部PMC部会 签分发份数01000100批准审核拟稿1.目的：建立波峰焊作业程序，以达到规范的的作业目的；2.范围：本规范适用于公司所有波峰焊参数及保养管理；3定义： 31 预热阶段：范围在100-180；允许助焊剂活化，PCBA板被焊面经过预热后应达到：单机板在90，双面板在110；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份
2、的锡膏熔点不同，例：无铅锡条（SN99.3/CU0.7）熔点一般在216-217。锡炉温度265+/-5.32 锡炉阶段：锡炉温度范围在260-280，有铅焊锡条一般可选择为270，无铅焊锡条一般在260-280之间，浸焊时间范围在3S-5S，根据助焊剂及焊锡条的材料不同，时间稍有不同，峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；运输速度：范围在0-2M/MIN,一般正常的速度为1.2M/MIN.角度调整：范围在3度-7度，一般为5度。依据产品需要实际再作调整。助焊剂比重：范围为0.78-0.8；0.84-0.87（根据助焊剂生产厂家规格及技术要求调整。波峰高度：压于1/2-2/3S处（S
3、=印制板的厚度）助焊剂喷雾：气压范围在0.2Mpa-0.4Mpa之间。具体说见锡炉工艺参数表 4.职责：41 工程部4.1.1 指导技术员操作调试、保养、参数设置、量测；4.1.2 定义热电偶在PCB上的测试点，特别是对一些关键的元件定位；4.1.3 锡炉配件的申购管理及安全库存管控；4.1.4 锡炉波峰曲线测试；42 品质部 4.2.1首片确认波峰焊的参数设置（可根据公司标准核对），并对曲线进行认可； 4.2.2对波峰焊日、周、月、年保养检查。 4.2.3生产的所有辅料进行核对品牌、厂商、规格确认。43 制造部 负责波峰焊的操作调试、参数设置、设备保养、点检记录、量测等。5 作业内容： 5.
4、1 开机检查及操作程序； 5.1.1开机前检查电压是否为380V，气压为0.5MPA，控制开关是否打至相应位置，传辅链条是否无卡带现象。5.1.2设定好锡炉时间制，在上班1.5-2H使锡炉自动开机：锡温加热器，使锡温达到工作温度，以保证上班不影响过炉。5.1.3打开机器总开关，检查Flux是否足够,不足应加满; 检查爪片清洗液是否足夠,不足应加滿;检查气压是否正常.;检查运输链条爪片是否正常;检查錫波马达是否正常;打开抽风風机检查工作正常否。5.1.4打开各开关，照明、链条、助焊剂自动喷雾、预热、波峰、链爪清洁马达、冷却风扇。5.1.5根据机型、制程品质要求进行各种参数量测并记录。在控制范围内
5、方可生产，发有紧急异常必须立即按即停钮。5.2关机操作程序 5.2.1关机前应检查炉内是否有PCB板，运转是否正常，关机时应先关掉锡炉，再按顺序关掉其它控制开关。（如果用时间制控制自动开关机，则不应关掉总电源）5.3保养程序 5.3.1锡炉每日保养依锡炉日保养记录表执行。 5.3.2每周、每月、半年保养依锡炉保养计划表执行。 5.4锡炉所使用的耗材规格，注明机台所使用的耗材明细规格。 5.5锡炉各项参数需注明下列项目： 5.5.1客户代码 5.5.2机板版本 5.5.3机板板号 5.5.4程序名称 程式命名方式：TX为例（TX+板号+版本） 5.5.5助焊剂喷务气压（依产品需要进行设定） 助焊
6、剂喷雾延时距离（依产品需要进行设定） 助焊剂停止距离（依产品需要进行设定） 喷嘴起动位置（依产品需要进行设定） 喷嘴返回位置（依产品需要进行设定） 喷嘴移动速度（依产品需要进行设定） 喷雾量（依产品需要进行设定）5.5.6预热器使用类型：5.5.6.1有指定PTH贯穿孔需上锡到75%时需使用板面加热器。5.5.6.2预热器温度:Zone 1 Calod設定；（依产品需要进行设定）Zone 2 Calod設定；（依产品需要进行设定）Zone 3 Calod設定；（依产品需要进行设定）5.5.7链条速度：（依产品需要进行设定） 链条角度: （依产品需要进行设定） 链爪类型（公司所有锡炉使用的鉤型爪
7、片）5.5.8焊锡温度设定（依产品需要进行设定）5.5.9焊锡波峰类型 5.5.9.1有SMT元件必须使用双波峰（凸波峰+平波峰），没有SMT元件可使用单波（平波） 5.5.9.2第一波峰马达转速 （依产品需要进行设定） 5.5.9.3第二波峰马达转速（依产品需要进行设定）5.5.9.4调整波峰高度于需要重新测量波峰接触面积。5.5.9.5排风管风速率:喷雾系统排风口风速700100CFM;锡槽排风口风速为700100CFM.5.6操作注意事项： 5.6.1安全：工作时必须戴防毒口罩、设目镜、静电手套、棉手套、防腐手套。 5.6.2品质：A、不能有假焊与短路，B、不能有锡珠锡渣，C、锡点要饱满
8、、光滑。 5.6.3技术员及IPQC巡检员每小时抽5PCS检查品质状况。 5.6.4严禁有撞板和卡板现象，PCB进入链条轨道时需平稳、平衡。 5.6.5板与板之间进入锡炉时，保持间隔距离不能小于5cm. 5.6.6PCBA出炉口温度需低于125. 5.6.7爪片清洗剂统一使用同方环保酒精。 5.6.8无铅系列要有无铅图示标明。 5.7助焊剂喷雾系统测量： 5.7.1助焊剂比重量测作业： 5.7.1.1从FLUX槽取出250mLflux放进清洁干净的量筒内。 5.7.1.2把比重计放进量筒，待比重计静止后，眼睛平视凹液刻度观看FLUX比重值是否在管制范围内（比重范围依工艺参数表及定义）并记录波峰
9、焊制程参数记录表。 5.7.1.3当FLUX比重值超出管制上限，适量释放槽里的FLUX于空桶里，再往槽内添加稀释剂直到比重定于规格范围内；当比重值超出下限时适量释放槽里的FLUX，再往槽里添加新的助焊剂直到比重定于规格范围内（比项用于FLUX发泡式）。 5.7.1.4当FLUX比重值超出管制上下限时需更换槽内所有FLUX，加入全新FLUX(此项用于FLUX喷雾式)。 5.7.2雾化均勻度量测作业.5.7.2.1將鋁板(雾化均勻度量测作业专用铝板）清洁干淨.5.7.2.2在铝板一面贴满一层传真纸，传真纸面向上.5.7.2.3将其放入锡炉进口进入锡炉喷雾,喷雾完成后经过预热在过完预热一段后拿出.(
10、双手托板边，手指不要触及板面和板底).5.7.2.4确认喷雾均勻度是否合格（板底传真纸前后边缘露出之半圆部分不可有喷到FLUX以及中间部分变色均匀，并作好记录. 噴霧均勻OK 未噴到FLUXNGOK OK 已噴到FLUX NG OK 5.7.3助焊剂喷雾量检查： 5.7.3.1当喷头有助焊剂喷出时，检查喷雾机流量计所显示数据，并记录于波峰焊制程参数记录表。 5.8预热温度测量作业： 5.8.1测温模板制作： 5.8.1.1测温张及测量点选择，首先根据使用的锡条、助焊剂,PCB、耐热性、元件热敏度项目之间都需满足修件最大与最小值定义标准曲线（如图）圖一上限 下限 5.8.1.2板上零件耐热温度：
11、客户指定元件BGA、QFP、CONNECTOR、CAP、CHIP元件次序，选取PCB边缘的IC、PCB中内的IC以及线检应最多问题的元件，选择5个测量点，（原则上5个点之间距在3CM以上，其中一量测点需为PCB板面，测量PCB板温度，当PCB板尺寸100mm,可选择4个点测量。 5.8.1.3 3PCS板为TOP,BOOTOM两面制程时，在制作测温板时，需在TOP面选择一热敏度最差及体积较大而吃锡面小的元件为测量点，以防止温度过高造成TOP元件脱落。 5.8.1.4.没温线选择外层为玻璃纤维包覆、内层是铝、铬合金有两根内芯，其耐热最高温度为330测温线。 5.8.2测温线之安裝： 5.8.2.
12、1测温线一端连接测试插头上，另端焊接于选择OK的测量点PCB板上。 5.8.2.2测温线在连接测试插头上时需分清正负，红芯接负，黄芯接正，不可以接错误。5.8.2.3安装在测量点上时测温线不可断裂.(如图一) 5.8.2.4测温线不可有纹线(如图二);必须两端焊接成0点为OK(如图三); 5.8.2.5安裝OK后的测温线焊接于IC脚 时，不可翘高 (图一) 5.8. 2.6测温线设置高于IC脚1/2处为最佳(如图二) 5.8.2.7测温线头焊在IC Pin上时,若IC Pin脚 间距0.5时，测量线头要求焊在两个Pin脚上, 若IC Pin脚间距0.5时，测量线头要求火冒三丈在三个Pin上. Fine Pitch最多只能焊3只脚.(如图三) 5.8.2.8如板底无任何元件时，测温线直接火冒三丈在DIP元件铜箔处.5.8.2.9测温线使用高温锡丝（规格：熔点285以上，锡银合金金）将测温线头焊接量测板上(如图).5.8.2.10再用导热高温胶将焊接OK测温线大板上固定防止松
